Iki gatly FR4 Çap edilen aýlaw tagtalary
PCB prosess mümkinçiligi
| No.ok. | Taslama | Tehniki görkezijiler |
| 1 | Gatlak | 1－60 (gatlak) |
| 2 | Iň ýokary gaýtadan işleýiş meýdany | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimboard tagtasy | 4 (gatlak) 0,40mm |
| 6 (gatlak) 0.60mm | ||
| 8 (gatlak) 0.8mm | ||
| 10 (gatlak) 1,0mm | ||
| 4 | Çyzygyň iň pes giňligi | 0.0762mm |
| 5 | Iň az aralyk | 0.0762mm |
| 6 | Iň pes mehaniki duralga | 0,15 mm |
| 7 | Deşik misiň galyňlygy | 0.015mm |
| 8 | Metalllaşdyrylan apertura çydamlylygy | ± 0.05mm |
| 9 | Metal däl apertura çydamlylygy | ± 0.025mm |
| 10 | Deşiklere çydamlylyk | ± 0.05mm |
| 11 | Ölçegli çydamlylyk | ± 0.076mm |
| 12 | Iň az lehim köprüsi | 0.08mm |
| 13 | Izolýasiýa garşylygy | 1E + 12Ω （adaty） |
| 14 | Plastinanyň galyňlygy gatnaşygy | 1:10 |
| 15 | Malylylyk zarbasy | 288 10 10 10 sekuntda 4 gezek） |
| 16 | Istoýulan we egilen | ≤0.7% |
| 17 | Elektrik toguna garşy güýç | ＞ 1,3KV / mm |
| 18 | Zyňmaga garşy güýç | 1.4N / mm |
| 19 | Satyjy gatylyga garşy dur | ≥6H |
| 20 | Ameangynyň yza galmagy | 94V-0 |
| 21 | Impedans gözegçiligi | ± 5% |
Hünär derejämiz bilen 15 ýyllyk tejribesi bolan Çap edilen aýlaw tagtalaryny edýäris
4 gatlak Flex-Rigid tagtalary
8 gatlak Rigid-Flex PCB
8 gatly HDI Çap edilen aýlaw tagtalary
Synag we gözleg enjamlary
Mikroskop synagy
AOI barlagy
2D Synag
Impedans synagy
RoHS synagy
Uçýan synag
Gorizontal synag
Egilmek synagy
Çap edilen aýlaw tagtalarymyz hyzmaty
. Tehniki goldawy Satuwdan öňki we satuwdan soň;
. 40-a çenli adaty, 1-2 gün çalt öwrüm ygtybarly prototip, Komponent satyn alyşlary, SMT Assambleýasy;
. Lukmançylyk enjamy, Senagat gözegçiligi, Awtoulag, Awiasiýa, Sarp ediş elektronikasy, IOT, UAV, Aragatnaşyk we ş.m.
. Inersenerler we gözlegçiler toparymyz talaplaryňyzy takyklyk we hünär ussatlygy bilen ýerine ýetirmäge bagyşlanýar.
Iki gatly FR4 Çap edilen aýlaw tagtalary, planşetlerde ulanylýar
1. Kuwwat paýlanyşy: Planşet kompýuteriniň kuwwat paýlanyşy iki gatly FR4 PCB kabul edýär. Bu HK-ler, naprýatageeniýe derejesini we planşetiň dürli böleklerine, şol sanda displeý, prosessor, ýat we birikdiriş modullaryna paýlanmagy üpjün etmek üçin elektrik liniýalaryny netijeli ugrukdyrmaga mümkinçilik berýär.
2. Signal marşruty: Iki gatly FR4 PCB planşet kompýuterindäki dürli komponentleriň we modullaryň arasynda signal geçirmek üçin zerur simleri we marşrutlary üpjün edýär. Dürli integrirlenen zynjyrlary (IC), birleşdirijileri, datçikleri we beýleki bölekleri birleşdirýärler, enjamlaryň içinde dogry aragatnaşygy we maglumatlary geçirmegi üpjün edýärler.
3. Komponentleri gurnamak: Iki gatly FR4 PCB planşetde dürli “Surface Mount Technology” (SMT) komponentlerini gurnamak üçin niýetlenendir. Bulara mikroprosessorlar, ýat modullary, kondensatorlar, rezistorlar, integral zynjyrlar we birleşdirijiler girýär. PCB ýerleşişi we dizaýny, işlemegi optimizirlemek we signal päsgelçiligini azaltmak üçin komponentleriň dogry aralygyny we ýerleşdirilmegini üpjün edýär.
4. Ölçegi we ykjamlygy: FR4 PCB-leri çydamlylygy we has inçe profili bilen tanalýar, olary planşet ýaly ykjam enjamlarda ulanmak üçin amatly edýär. Iki gatly FR4 PCB çäkli giňişlikde uly komponent dykyzlygyny üpjün edýär, öndürijilere işleýşine zyýan bermezden has inçe we ýeňil planşetleri dizaýn etmäge mümkinçilik berýär.
5. Çykdajylaryň netijeliligi: Has ösen PCB substratlary bilen deňeşdirilende, FR4 has amatly materialdyr. Iki gatly FR4 PCB-ler, hil we ygtybarlylygy saklamak bilen önümçilik çykdajylaryny az saklamaly planşet öndürijileri üçin tygşytly çözgüt hödürleýär.
Iki gatly FR4 Çap edilen aýlaw tagtalary planşetleriň işleýşini we işleýşini nädip ýokarlandyrýar?
1. ander we güýç uçarlary: Iki gatly FR4 PCB-ler, adatça sesiň peselmegine we güýç paýlanyşyny optimizirlemek üçin ýörite ýer we güýç uçarlaryna eýe. Bu uçarlar signalyň bitewiligi üçin durnukly salgylanma bolup, dürli zynjyrlaryň we komponentleriň arasyndaky päsgelçiligi azaldýar.
2. Dolandyrylýan impedans marşruty: Ygtybarly signalyň iberilmegini üpjün etmek we signalyň ýapylmagyny azaltmak üçin goşa gatlakly FR4 PCB dizaýnynda gözegçilik edilýän impedans marşruty ulanylýar. Bu yzlar, USB, HDMI ýa-da WiFi ýaly ýokary tizlikli signallaryň we interfeýsleriň impedans talaplaryny kanagatlandyrmak üçin belli bir giňlik we aralyk bilen seresaplylyk bilen düzülendir.
3. EMI / EMC gorag: Iki gatly FR4 PCB elektromagnit päsgelçiligini (EMI) azaltmak we elektromagnit laýyklygyny üpjün etmek üçin gorag tehnologiýasyny ulanyp biler. PCB dizaýnyna duýgur zynjyry daşarky EMI çeşmelerinden izolirlemek we beýleki enjamlara ýa-da ulgamlara päsgel berip biljek zyňyndylaryň öňüni almak üçin mis gatlaklary ýa-da gorag serişdeleri goşulyp bilner.
4. frequokary ýygylykly dizaýn pikirleri: Öýjükli birikme (LTE / 5G), GPS ýa-da Bluetooth ýaly ýokary ýygylykly komponentleri ýa-da modullary öz içine alýan planşetler üçin iki gatly FR4 PCB dizaýny ýokary ýygylykly öndürijiligi göz öňünde tutmalydyr. Muňa impedansyň gabat gelmegi, gözegçilik edilýän pyýada ýörelgesi we optimal signal bitewiligini we iň az geçiriş ýitgisini üpjün etmek üçin dogry RF marşrut usullary girýär.
