Iki taraplaýyn aýlaw tagtalary prototipi Pcb öndürijisi
PCB prosess mümkinçiligi
| No.ok. | Taslama | Tehniki görkezijiler |
| 1 | Gatlak | 1－60 (gatlak) |
| 2 | Iň ýokary gaýtadan işleýiş meýdany | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimboard tagtasy | 4 (gatlak) 0,40mm |
| 6 (gatlak) 0.60mm | ||
| 8 (gatlak) 0.8mm | ||
| 10 (gatlak) 1,0mm | ||
| 4 | Çyzygyň iň pes giňligi | 0.0762mm |
| 5 | Iň az aralyk | 0.0762mm |
| 6 | Iň pes mehaniki duralga | 0,15 mm |
| 7 | Deşik misiň galyňlygy | 0.015mm |
| 8 | Metalllaşdyrylan apertura çydamlylygy | ± 0.05mm |
| 9 | Metal däl apertura çydamlylygy | ± 0.025mm |
| 10 | Deşiklere çydamlylyk | ± 0.05mm |
| 11 | Ölçegli çydamlylyk | ± 0.076mm |
| 12 | Iň az lehim köprüsi | 0.08mm |
| 13 | Izolýasiýa garşylygy | 1E + 12Ω （adaty） |
| 14 | Plastinanyň galyňlygy gatnaşygy | 1:10 |
| 15 | Malylylyk zarbasy | 288 10 10 10 sekuntda 4 gezek） |
| 16 | Istoýulan we egilen | ≤0.7% |
| 17 | Elektrik toguna garşy güýç | ＞ 1,3KV / mm |
| 18 | Zyňmaga garşy güýç | 1.4N / mm |
| 19 | Satyjy gatylyga garşy dur | ≥6H |
| 20 | Ameangynyň yza galmagy | 94V-0 |
| 21 | Impedans gözegçiligi | ± 5% |
Hünär derejämiz bilen 15 ýyllyk tejribe bilen aýlaw tagtalaryny prototip edýäris
4 gatlak Flex-Rigid tagtalary
8 gatlak Rigid-Flex PCB
8 gatly HDI Çap edilen aýlaw tagtalary
Synag we gözleg enjamlary
Mikroskop synagy
AOI barlagy
2D Synag
Impedans synagy
RoHS synagy
Uçýan synag
Gorizontal synag
Egilmek synagy
Zynjyr tagtalarymyzyň prototip hyzmaty
. Tehniki goldawy Satuwdan öňki we satuwdan soň;
. 40-a çenli adaty, 1-2 gün çalt öwrüm ygtybarly prototip, Komponent satyn alyşlary, SMT Assambleýasy;
. Lukmançylyk enjamy, Senagat gözegçiligi, Awtoulag, Awiasiýa, Sarp ediş elektronikasy, IOT, UAV, Aragatnaşyk we ş.m.
. Inersenerler we gözlegçiler toparymyz talaplaryňyzy takyklyk we hünär ussatlygy bilen ýerine ýetirmäge bagyşlanýar.
Qualityokary hilli goşa taraply aýlaw tagtalaryny nädip öndürmeli?
1. Tagtany dizaýn ediň: Tagtanyň ýerleşişini döretmek üçin kompýuter kömegi bilen dizaýn (CAD) programma üpjünçiligini ulanyň. Dizaýnyň yz giňligi, aralygy we komponent ýerleşdirilmegi ýaly ähli elektrik we mehaniki talaplara laýyk gelýändigine göz ýetiriň. Signalyň bitewiligi, güýç paýlanyşy we ýylylyk dolandyryşy ýaly faktorlara serediň.
2. Prototip ýazmak we synag: Köpçülikleýin önümçilikden öň dizaýn we önümçilik prosesini tassyklamak üçin prototip tagtasyny döretmek möhümdir. Potensial meseleleri ýa-da gowulaşmalary kesgitlemek üçin işleýiş, elektrik öndürijiligi we mehaniki laýyklyk üçin prototipleri düýpli barlaň.
3. Material saýlamak: boardörite tagtanyň talaplaryna laýyk gelýän ýokary hilli material saýlaň. Adaty material saýlamalarynda substrat üçin FR-4 ýa-da ýokary temperaturaly FR-4, geçiriji yzlar üçin mis we komponentleri goramak üçin lehim maskasy bar.
4. Içki gatlagy ýasamak: Ilki bilen birnäçe basgançagy öz içine alýan tagtanyň içki gatlagyny taýýarlaň:
a. Mis bilen örtülen laminaty arassalaň we çişiriň.
b. Misiň ýüzüne inçe fotosensiw gury plyonkany çalyň.
c. Film, islenýän zynjyr nagşyny öz içine alýan surat guralynyň üsti bilen ultramelewşe (UV) ýagtylyga sezewar bolýar.
d. Film, zynjyryň görnüşini galdyryp, garaşylmadyk ýerleri aýyrmak üçin işlenip düzüldi.
e. Etch, diňe islenýän yzlary we ýassyklary galdyryp, artykmaç materialy aýyrmak üçin mis açdy.
F. Içki gatlagy dizaýndan kemçilikler ýa-da gyşarmalar barlaň.
5. Laminatlar: Içki gatlaklar metbugatda öňünden taýýarlanylýar. Gatlaklary baglanyşdyrmak we güýçli panel döretmek üçin ýylylyk we basyş ulanylýar. Içerki gatlaklaryň nädogry gabat gelmezligi üçin dogry gabat gelendigine we hasaba alnandygyna göz ýetiriň.
6. Buraw: Komponentleri gurnamak we özara baglanyşyk üçin deşikleri burawlamak üçin takyk buraw maşynyny ulanyň. Buraw bölekleriniň dürli ölçegleri aýratyn talaplara laýyklykda ulanylýar. Deşikleriň ýerleşişiniň we diametriniň takyklygyny üpjün ediň.
Qualityokary hilli goşa taraply aýlaw tagtalaryny nädip öndürmeli?
7. Elektroless mis örtük: exposedhli açyk iç ýüzlerine misden inçe gatlak çalyň. Bu ädim dogry geçirijiligi üpjün edýär we indiki ädimlerde örtük prosesini aňsatlaşdyrýar.
8. Daşarky gatlagy şekillendirmek: Içki gatlak prosesine meňzeş, daşky mis gatlagynda fotosensiw gury film örtülendir.
Topokarky surat guralynyň üsti bilen UV ýagtylygyna täsir ediň we zynjyryň nagşyny ýüze çykarmak üçin filmi ösdüriň.
9. Daşarky gatlagyň dykylmagy: Gerek däl yzlary we ýassyklary goýup, gereksiz misleri daşky gatlakdan çykaryň.
Daşarky gatlagy kemçilikler ýa-da gyşarmalar barlaň.
10. Satyjy maska we rowaýat çap etmek: Komponentleri gurnamak üçin meýdança gideniňizde mis yzlaryny we ýassyklaryny goramak üçin lehim maska materialyny ulanyň. Komponentleriň ýerleşişini, polýarlygyny we beýleki maglumatlary görkezmek üçin ýokarky we aşaky gatlaklarda rowaýatlary we markerleri çap ediň.
11. faceerüsti taýýarlyk: surfaceerüsti taýýarlyk, misiň üstüni okislenmeden goramak we eräp bilýän ýer bilen üpjün etmek üçin ulanylýar. Opsiýalara gyzgyn howany tekizlemek (HASL), elektroless nikel çümdürmek altyn (ENIG) ýa-da beýleki ösen görnüşler girýär.
12. Marşrutlaşdyryş we emele getiriş: PCB panelleri marşrut maşyny ýa-da V-ýazuw prosesi arkaly aýratyn tagtalara bölünýär.
Gyralarynyň arassa we ölçegleriniň dogrudygyna göz ýetiriň.
13. Elektrik synagy: Önümçilik tagtalarynyň işleýşini we bitewiligini üpjün etmek üçin üznüksizlik synagy, garşylyk ölçegleri we izolýasiýa barlaglary ýaly elektrik synaglaryny geçiriň.
14. Hil gözegçiligi we gözleg: Taýýar tagtalar şortik, açylma, gabat gelmezlik ýa-da ýerüsti kemçilikler ýaly önümçilik kemçilikleri üçin düýpli barlanýar. Kodlaryň we ülňüleriň berjaý edilmegini üpjün etmek üçin hil gözegçiligini amala aşyryň.
15. Gaplamak we eltip bermek: Tagta hil barlagyndan geçenden soň, ýük daşama wagtynda zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin ygtybarly gaplanýar.
Tagtalary takyk yzarlamak we kesgitlemek üçin dogry bellikleri we resminamalary üpjün ediň.
