2 gatlak çeýe PCB

Çeýe çap edilen elektron tagtalary aşa gyzgynlyk şertlerinde amaly programmalar üçin işjeň seredilýär.2 gatly çeýe çap edilen zynjyr tagtalarymyz, ýokary temperatura şertlerinde amaly goşmak bilen ajaýyp öndürijiligi üçin dürli pudaklarda makullanýar.Bu zynjyr tagtalarynda ajaýyp elektrik geçirijiligi bolan polimid substratlar ulanylýar we goşa gatlakly geçiriji gatlak dizaýny bar.Önümlerimiz takyk impedans gözegçiligi we ajaýyp ygtybarlylygy bilen bütin pudakda meşhurdyr.

Bu çap edilen zynjyr tagtalary, goşa gatlak FPC 1200mm we izolýasiýa gatlagynyň galyňlygy 27.5um /37.5/ 50um / 65/75um / 100um / ýaly kiçijik önümçilik ululygynda ulanylyp bilner.
125um / 150um.Bu 2 gatly çeýe çap edilen zynjyr tagtalary dürli ululykda we aýratynlyklarda bar, tagtanyň galyňlygy FPC 0.06mm - 0.4mm, Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm.Çap edilen zynjyr tagtalary, çümdüriji altyn, çümdüriş kümüş, altyn örtük, galaýy örtük, OSP ýaly meşhur “Surface Finish” -iň islendik birinde öndürilip bilner.Durmuşa geçirýäris
Standart GB, IPC-650, IPC-6012, IPC-6013II, IPC-6013III.

PCB-iň ajaýyp dizaýny, ýokary elektrik geçirijiligini üpjün etmek üçin ýokary hilli mis materiallaryny ulanýar we önümiň durnuklylygy we ygtybarlylygy üçin möhüm goldaw berýär. PCB-leri 9um / 12um / 18um / 35um ýaly dürli mis folga galyňlygy bilen üpjün edip bileris. / 70um / 100um.Önümlerimiziň profilleri innowasion zarba, freze we V görnüşli kesiş amallary, deňsiz-taýsyz önümçilik tehnologiýasyny we ussat dizaýn usullaryny görkezip, tekiz, takyk we üýtgeşik görnüşi döredýär.

Hyzmatymyzy saýlanyňyz üçin sag boluň.Size FR4, PI, PET, SUS, PSA we Alu ýaly PCB gapyrga görnüşleriniň iň soňky neslini hödürleýäris.Bu innowasiýa materiallary diňe bir PCB-leriň hyzmat möhletini ep-esli uzaltmak bilen çäklenmän, önümleriňiziň elmydama amatly ýagdaýda bolmagyny üpjün edip, agyr iş şertlerinde öndürijiligi ep-esli gowulaşdyryp biler.

2 gatly çeýe çap edilen zynjyr tagtalarymyz ýeňil, giňiş tygşytlaýjy we ýokary çeýeligi birleşdirip, dürli pudaklara çäksiz innowasiýa mümkinçiliklerini getirýär.Döwrebap tehnologiýany ulanýarys we çeýeligi ep-esli ýokarlandyrmak bilen PCB agramyny azaltmak üçin ultra inçe substrat materiallaryny ulanýarys.Dizaýnlarymyz, çylşyrymlylygy ýönekeýleşdirmek we hilini saklamak bilen gymmat bahaly birikdirijileri we kabelleri ýok edýär.PCB dizaýnynyň özara baglanyşyk funksiýasy, ajaýyp ýylylyk ýaýramagy we mehaniki we elektrik öndürijiligini ep-esli gowulandyrýan ajaýyp ýylylyk ýaýramagy we zerur howa aýlanyşygy bilen zerur komponentlere birleşmegi aňsatlaşdyrýar.2 gatly PCB-lerden başga-da, 1-30 gatly çeýe çap edilen platalar bilen üpjün edip bileris we daşaýyş wagtynda önümleriň üýtgemezligini üpjün etmek üçin wakuum gaplamany ulanyp bileris.