Dolandyryş tagtasynyň lehimlenmeginde umumy meseleler (2)

Giriş:

Zynjyr tagtasyny kebşirlemek, elektron enjamlarynyň netijeli işlemegini we ygtybarlylygyny üpjün edip, elektronika önümçilik pudagynda möhüm prosesdir. Şeýle-de bolsa, islendik önümçilik prosesi ýaly, bu kynçylyksyz bolmaz.Bu blogda, elektron tagtalary lehimlenende ýüze çykýan iň köp ýaýran meselelere çuňňur göz aýlarys we olary ýeňip geçmek üçin täsirli çözgütleri öwreneris.

1. PCB tagtasynyň gysga utgaşmasy:

Zynjyr tagtasynyň lehimlenmeginde iň köp ýaýran meseleleriň biri gysga utgaşmalardyr. Gysga zynjyr, zynjyryň iki nokadynyň arasynda pes garşylykly baglanyşyk sebäpli tok garaşylmadyk ýoly alanda ýüze çykýar. Muňa lehim köprüleri, azaşýan geçiriji galyndylar ýa-da dizaýn kemçilikleri ýaly dürli faktorlar sebäp bolup biler.

çözgüt:

Gysga zynjyrlardan gaça durmak üçin, lehimleme prosesinden soň tagtany düýpli barlamak we synagdan geçirmek möhümdir. Awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI) tehnologiýasyny ornaşdyrmak, gysga utgaşma meselelerini ýüze çykarmaga ep-esli kömek edip biler. Mundan başga-da, temperatura gözegçilikli lehimli demir ýaly takyk lehimleme gurallaryny ulanmak, artykmaç lehimiň bilgeşleýin baglanyşyk döretmeginiň öňüni alyp biler.

2. Garaňky we däneli aragatnaşyklar:

PCB üstündäki gara we däneli kontaktlar, lehim baglanyşygynyň pesdigini görkezip biler. Bu mesele, adatça lehimleme prosesinde ýeterlik ýylylyk geçirijisinden, lehim bogunynyň doly çyglanmagyna sebäp bolýar.

çözgüt:

Dogry çyglylygy gazanmak we garaňky, däneli aragatnaşygyň öňüni almak üçin kebşirleme parametrleri optimizirlenmeli. Dolduryjy demir ujunyň arassa, gaplanan we dogry temperaturada bolandygyna göz ýetiriň. Mundan başga-da, lehimleme wagtynda akym ulanmak lehim akymyny güýçlendirip we bilelikdäki emele gelmegi gowulaşdyryp biler. Flux, oksidleri we hapalaýjylary metal ýüzlerden aýyrmaga kömek edýär, has gowy çyglylyga we güýçli lehim bogunlaryna kömek edýär.

3. PCB lehim bogunlary altyn sary bolýar:

PCB üstündäki lehim bogunlary altyn sary reňkde bolanda, lehim garyndysynyň düzümi ýa-da nädogry lehim tehnologiýasy ýaly meseleleriň bardygyny görkezýär. Bu mesele, elektron tagtasynyň bitewiligine we ygtybarlylygyna zyýan ýetirip biler.

çözgüt:

Dogry lehim garyndysyny ulanmak, zynjyr tagtasynyň uzak ömrüni üpjün etmek üçin möhümdir. Elmydama senagat standart lehim garyndy garyndy kompozisiýalaryna eýeriň we laýyk däl ýa-da tassyklanmadyk lehim materiallaryny ulanmaň. Mundan başga-da, dogry lehimleme temperaturasyny saklamak we PCB-ni gyzdyrmak we dogry mukdarda lehim ulanmak ýaly dogry lehimleme usullaryny ulanmak, ýokary hilli altyn lehim bogunlaryna ýetmäge kömek edip biler.

4. Daşky gurşawyň zynjyr tagtasynyň kemçiliklerine täsiri:

Zynjyr tagtalarynyň lehimlenen gurşawy soňky önümiň hiline ep-esli derejede täsir edip biler. Çyglylyk, temperaturanyň üýtgemegi we howany hapalaýan faktorlar zynjyr tagtalarynda dürli kemçiliklere sebäp bolup biler.

çözgüt:

Zynjyr tagtasynyň kemçiliklerine daşky gurşawa täsirini azaltmak üçin gözegçilik edilýän önümçilik gurşawyny döretmek möhümdir. Statiki elektrik togunyň ýetiren zyýany, ESD howpsuz iş stansiýasyny ulanmak we gorag enjamlary geýmek ýaly degişli ESD (elektrostatik zyňyndy) çäreleri ýerine ýetirilip bilner. Mundan başga-da, önümçilik ýerlerinde ideal temperaturany we çyglylygy saklamak, kebşirleme kemçilikleri we material zaýalanmagy ýaly meseleleriň öňüni almaga kömek edýär.

Sözümiň ahyrynda:

Zynjyr tagtasynyň lehimlemesi takyklygy we jikme-jikligi talap edýän çylşyrymly prosesdir.Bu prosesde ýüze çykýan umumy meseleleri çözmek bilen öndürijiler ýokary hilli, ygtybarly elektron enjamlarynyň öndürilmegini üpjün edip bilerler. Netijeli gözleg usullary, optimal lehimleme parametrleri we gözegçilik edilýän daşky gurşaw şertleri ýaly bu blogda ara alnyp maslahatlaşylan çözgütleri durmuşa geçirmek, zynjyr lehimleriniň umumy hilini ep-esli ýokarlandyryp biler.