4L PCB üçin mis galyňlygy we guýma prosesi

Içindäki mis galyňlygyny we 4 gatly PCB üçin mis folga guýma prosesini nädip saýlamaly

Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB) dizaýn edilende we öndürilende, göz öňünde tutulmaly köp faktor bar. Esasy tarapy, esasanam 4 gatly PCB bilen iş salyşanyňyzda, misdäki galyňlygy we mis folga guýmak prosesini saýlamakdyr. Bu blog ýazgymyzda, bu saýlawlaryň näme üçin möhümdigini ara alyp maslahatlaşarys we iň gowy karara gelmegiň usullary barada size maslahat bereris.

Tagtadaky mis galyňlygynyň ähmiýeti

PCB-iň içindäki mis galyňlygy, umumy öndürijiliginde we ygtybarlylygynda möhüm rol oýnaýar. Tagtanyň elektrik energiýasyny netijeli alyp barmak we ýylylygyň ýaýramagyny dolandyrmak ukybyna gönüden-göni täsir edýär. Misiň galyňlygyny dogry saýlamak, PCB-iň zerur ýylylygy aşa köp gyzdyrmazdan ýa-da naprýa .eniýe düşmezden dolandyryp biljekdigini üpjün etmek üçin möhümdir.

4 gatly PCB çekilende ýagdaý has çylşyrymlaşýar. PCB-de goşmaça gatlaklar dizaýn çylşyrymlylygyny ýokarlandyrýar we misiň galyňlygy optimal öndürijiligi saklamak üçin seresaplylygy talap edýär. Theöne ýatdan çykarmaly däldir, galyňlygy haýsydyr bir pudak aýratynlyklaryna gözi bilen däl-de, PCB-iň aýratyn talaplaryna laýyklykda saýlanmalydyr.

Içindäki mis galyňlygyny saýlanyňyzda göz öňünde tutmaly faktorlar

1. Häzirki göterijilik ukyby:Misiň galyňlygyny saýlanyňyzda esasy pikirleriň biri yzyň häzirki göterijilik ukybydyr. Powerokary kuwwatly komponentler ýa-da ýokary tokly işlemegi talap edýän programmalar bilen zynjyr dizaýnlary, aşa ýylylyk ýaýramazlygy üçin has galyň mis yzlaryny ulanmalydyr.

2. malylylyk dolandyryşy:Heatylylygyň täsirli ýaýramagy PCB ömri we ygtybarlylygy üçin möhümdir. Galyň mis gatlaklary, ýylylygy geçirmek üçin has uly ýer meýdany bilen ýylylygyň ýaýramagyny ýokarlandyrmaga kömek edýär. Şonuň üçin, programmaňyzda köp ýylylyk döredýän komponentler bar bolsa, has galyň mis gatlagyny saýlamak maslahat berilýär.

3. Impedans gözegçiligi:Highokary ýygylyk ýa-da radio ýygylyk zynjyrlary ýaly käbir programmalar üçin takyk päsgelçiligi saklamak möhümdir. Bu ýagdaýda, islenýän impedans bahasyny saklamak üçin içindäki mis galyňlygy seresaplylyk bilen saýlanmalydyr. Galyň mis gatlaklary takyk impedans gözegçiligini gazanmaga kömek edýär.

Dogry mis folga saýlamak prosesi

Mis galyňlygyndan başga-da, mis folga öl guýmak prosesi göz öňünde tutulmaly ýene bir möhüm tarap. Döküm prosesi PCB-de mis gatlagynyň hilini we birmeňzeşligini kesgitleýär. Dogry guýma prosesini saýlanyňyzda ýatda saklamaly käbir faktorlar:

1. faceerüsti gutarmak:Döküm prosesi tekiz we birmeňzeş üstüň gutarmagyny üpjün etmeli. Gowy çözülişi we ygtybarly elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin bu örän möhümdir. Surfaceeriň pesligi, lehimleriň bilelikdäki näsazlygy ýa-da geçirijiligiň ýeterlik bolmazlygy ýaly problemalara sebäp bolup biler.

2. hesapyşmak:Mis gatlagy, iş wagtynda delaminasiýanyň ýa-da ýykylmagynyň öňüni almak üçin PCB substratyna berk berkidilmelidir. Döküm prosesi PCB-iň ygtybarlylygyny we uzak ömrüni üpjün etmek üçin mis bilen substrat materialyň (köplenç FR-4) arasynda gowy ýapyşmagyny üpjün etmeli.

3. Yzygiderlilik:Misiň galyňlygynyň tutuş PCB boýunça yzygiderliligi, yzygiderli elektrik öndürijiligini we impedans gözegçiligini üpjün etmek üçin möhümdir. Döküm guýmak prosesi yzygiderli netijeleri bermeli we mis galyňlygynyň üýtgemelerini azaltmaly.

Dogry deňagramlylygy tapyň

Içindäki mis galyňlygy we mis folga guýmak prosesi saýlanylanda öndürijilik, ygtybarlylyk we çykdajylaryň arasynda dogry deňagramlylygy kesgitlemek möhümdir. Galyň mis gatlaklary we has ösen guýma amallary öndürijiligi gowulaşdyryp biler, şeýle hem önümçilik çykdajylaryny ýokarlandyryp biler. Aýratyn talaplaryňyza we býudjet çäklendirmeleriňize laýyk gelýän misiň iň galyňlygyny we guýma prosesini kesgitlemek üçin tejribeli PCB öndürijisi ýa-da hünärmeni bilen maslahatlaşmak maslahat berilýär.

Sözümiň ahyrynda

Içindäki mis galyňlygyny we mis folga guýmak prosesini saýlamak, 4 gatly PCB-iň uzak möhletli işleýşini, ygtybarlylygyny we işlemegini üpjün etmek üçin möhümdir. Dogry saýlamak üçin häzirki göterijilik ukyby, ýylylyk dolandyryşy we impedans gözegçiligi ýaly faktorlara ünsli garamak möhümdir. Mundan başga-da, tekiz ýerüsti gutarnykly, ajaýyp ýelmeşmegi we yzygiderli netijeleri üpjün edýän örtük guýmak prosesini saýlamak PCB-iň umumy hilini hasam ýokarlandyrar. PCadyňyzdan çykarmaň, her PCB dizaýny özboluşly we tehniki talaplar bilen önümçilik ýerine ýetirilişiniň arasynda iň oňat deňagramlylygy tapmak üstünlik gazanmagyň açarydyr.