nybjtp

HDI tehnologiýasy PCB-iň dürli önümçilik tehnologiýalary

Giriş:

Highokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) tehnologiýa PCB-leri kiçi, has ýeňil enjamlarda has köp işlemäge mümkinçilik bermek bilen elektronika pudagyny özgertdi. Bu ösen PCB-ler signalyň hilini ýokarlandyrmak, ses päsgelçiligini azaltmak we miniatýurizasiýany ösdürmek üçin döredildi. Bu blog ýazgymyzda HDI tehnologiýasy üçin PCB öndürmek üçin ulanylýan dürli önümçilik usullaryny öwreneris. Bu çylşyrymly proseslere düşünmek bilen, çap edilen elektron tagtasynyň çylşyrymly dünýäsi we häzirki zaman tehnologiýasynyň ösmegine nähili goşant goşýandygy barada düşünje alarsyňyz.

HDI tehnologiýasy PCB önümçilik prosesi

1. Lazer göni şekillendiriş (LDI):

Lazer göni şekillendiriş (LDI) HDI tehnologiýasy bilen PCB öndürmek üçin ulanylýan meşhur tehnologiýa. Adaty fotolitografiýa prosesleriniň ornuny tutýar we has takyk gözleg mümkinçiliklerini üpjün edýär. LDI maska ​​ýa-da galam zerurlygy bolmazdan fotorezisti gönüden-göni paş etmek üçin lazer ulanýar. Bu öndürijilere has kiçi aýratynlyk ululyklaryna, zynjyryň has dykyzlygyna we has ýokary hasaba alyş takyklygyna ýetmäge mümkinçilik berýär.

Mundan başga-da, LDI inçe zolakly zynjyrlary döretmäge, ýollaryň arasyndaky boşlugy azaltmaga we umumy signalyň bitewiligini ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär. Şeýle hem HDI tehnologiýa PCB-leri üçin möhüm bolan ýokary takyklykly mikrowiýalary üpjün edýär. Mikrovias PCB-iň dürli gatlaklaryny birikdirmek üçin ulanylýar, şeýlelik bilen marşrut dykyzlygyny ýokarlandyrýar we öndürijiligi ýokarlandyrýar.

2. Yzygiderli bina (SBU):

Yzygiderli ýygnamak (SBU) HDI tehnologiýasy üçin PCB önümçiliginde giňden ulanylýan başga bir möhüm önümçilik tehnologiýasydyr. SBU has ýokary gatlak sanamaga we kiçi ölçeglere mümkinçilik berýän PCB-iň gatlak gurluşyny öz içine alýar. Tehnologiýa, hersiniň özara baglanyşygy we wialary bolan köp sanly inçe gatlaklary ulanýar.

SBU-lar çylşyrymly zynjyrlary kiçi görnüşli faktorlara birleşdirmäge kömek edýär, olary ykjam elektron enjamlary üçin ideal edýär. Bu proses izolýasiýa dielektrik gatlagyny ulanmagy we goşmaça örtük, efir we buraw ýaly prosesler arkaly zerur zynjyry döretmegi öz içine alýar. Soňra wizalar lazer burawlamak, mehaniki burawlamak ýa-da plazma prosesi arkaly emele gelýär.

SBU prosesinde önümçilik topary köp gatlaklaryň optimal deňleşmegini we hasaba alynmagyny üpjün etmek üçin berk hil gözegçiligini saklamalydyr. Lazer burawlamak köplenç kiçi diametrli mikrowiýalary döretmek üçin ulanylýar, şeýlelik bilen HDI tehnologiýa PCB-leriniň umumy ygtybarlylygyny we öndürijiligini ýokarlandyrýar.

3. Gibrid önümçilik tehnologiýasy:

Tehnologiýanyň ösmegi bilen gibrid önümçilik tehnologiýasy HDI tehnologiýasy PCB-ler üçin ileri tutulýan çözgüt boldy. Bu tehnologiýalar çeýeligi ýokarlandyrmak, önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrmak we çeşmeleriň ulanylyşyny gowulandyrmak üçin adaty we ösen prosesleri birleşdirýär.

Gibrid çemeleşme, ýokary çylşyrymly önümçilik proseslerini döretmek üçin LDI we SBU tehnologiýalaryny birleşdirmekdir. LDI takyk nagyş we inçe zynjyrlar üçin ulanylýar, SBU bolsa zerur gatlaklary gurmak we çylşyrymly zynjyrlary birleşdirmek üçin üpjün edýär. Bu kombinasiýa ýokary dykyzlykly, ýokary öndürijilikli PCB-leriň üstünlikli öndürilmegini üpjün edýär.

Mundan başga-da, 3D çaphana tehnologiýasynyň adaty PCB önümçilik prosesleri bilen birleşmegi, HDI tehnologiýa PCB-leriniň içinde çylşyrymly şekilleriň we boşluk gurluşlarynyň öndürilmegini aňsatlaşdyrýar. Bu has gowy ýylylyk dolandyryşyny, agramyny azaltmagy we mehaniki durnuklylygy ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär.

Netije:

HDI Tehnologiýa PCB-lerinde ulanylýan önümçilik tehnologiýasy innowasiýany herekete getirmekde we ösen elektron enjamlaryny döretmekde möhüm rol oýnaýar. Lazer gönüden-göni şekillendiriş, yzygiderli gurmak we gibrid önümçilik tehnologiýalary miniatýurizasiýanyň, signalyň bitewiliginiň we zynjyryň dykyzlygynyň çäklerini öňe sürýän özboluşly artykmaçlyklary hödürleýär. Tehnologiýanyň yzygiderli ösmegi bilen täze önümçilik tehnologiýalarynyň ösmegi HDI tehnologiýasy PCB mümkinçiliklerini hasam artdyrar we elektronika pudagynyň yzygiderli ösüşine kömek eder.


Iş wagty: Oktýabr-05-2023
  • Öňki:
  • Indiki:

  • Yzyna