PCB önümçiliginde deňi-taýy bolmadyk hil gözegçiligini üpjün etmek

Giriş:

Elektronika pudagynda Çap edilen aýlaw tagtalary (PCB) dürli enjamlaryň bökdençsiz işlemegini üpjün etmekde esasy rol oýnaýar. Iň ýokary hil we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin PCB öndürijileri üçin önümçilik prosesinde berk gözleg çärelerini durmuşa geçirmek möhümdir.Bu blogda, ýokary derejä ygrarlylygymyzy görkezýän şahadatnamalarymyza we patentlerimize ünsi jemläp, kompaniýamyzyň PCB önümçilik prosesinde ulanylýan hil barlag çärelerini öwreneris.

Şahadatnamalar we akkreditasiýa:

Hormatly PCB öndürijisi hökmünde, iň ýokary pudak standartlaryna eýerýändigimizi subut edýän birnäçe şahadatnama bar. Şereketimiz ISO 14001: 2015, ISO 9001: 2015 we IATF16949: 2016 şahadatnamasyndan geçdi. Bu şahadatnamalar, degişlilikde daşky gurşawy dolandyrmak, hil dolandyryşy we awtoulag hilini dolandyrmak ulgamlaryna bolan yhlasymyzy tassyklaýar.

Mundan başga-da, UL we ROHS belliklerini gazanandygymyza buýsanýarys, howply maddalara howpsuzlyk standartlaryny we çäklendirmelerini berjaý etjekdigimizi has-da nygtaýarys. Hökümet tarapyndan "şertnama boýun egýän we ygtybarly" we "milli ýokary tehnologiýaly kärhana" hökmünde ykrar edilmegi, bu pudakdaky jogapkärçiligimizi we täzeligimizi görkezýär.

Innowasiýa patenti:

Kompaniýamyzda tehnologiki ösüşleriň öň hataryndadygyna ynanýarys. PCB-leriň hilini we işleýşini ýokarlandyrmak boýunça yzygiderli edýän tagallalarymyzy görkezip, jemi 16 sany peýdaly model patentini we oýlap tapyş patentini aldyk. Bu patentler, önümçilik amallarymyzyň optimal öndürijilik üçin optimallaşdyrylmagyny üpjün edip, tejribämiziň we innowasiýa wepalylygymyzyň subutnamasydyr.

Önümçiligiň hilini barlamak çäreleri:

Hil gözegçiligi PCB önümçilik işiniň başynda başlaýar. Iň ýokary ülňüleri üpjün etmek üçin ilki bilen müşderilerimiziň aýratynlyklaryny we talaplaryny jikme-jik gözden geçirýäris. Tejribeli in engineeringener toparymyz dizaýn resminamalaryny üns bilen seljerýär we öňe gitmezden ozal islendik düşnüksizligi anyklamak üçin müşderiler bilen aragatnaşyk saklaýar.

Dizaýn tassyklanansoň, substrat, mis folga we lehim maska ​​syýa ýaly ýokary hilli çig mallary üns bilen barlaýarys we saýlaýarys. Biziň materiallarymyz IPC-A-600 we IPC-4101 ýaly pudak standartlaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin berk hil bahalandyrmalaryndan geçýär.

Önümçilikden öňki döwürde önümçilik mümkinçiligini ýüze çykarmak we amatly hasyllylygy we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin önümçilik (DFM) derňewi üçin dizaýn geçirýäris. Bu ädim, dizaýn gowulaşmalaryny öňe sürmek we potensial hil meselelerini azaltmak bilen müşderilerimize gymmatly seslenmeleri bermäge mümkinçilik berýär.

Amalyň hilini barlamak çäreleri:

Önümçilik prosesiniň dowamynda yzygiderli hil we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin dürli hil barlag çärelerini ulanýarys. Bu çäreler şulary öz içine alýar:

1. AOI kebşirleýiş meselesi, ýitirilen komponentler we ýokary takyklyk we netijelilik bilen ýalňyşlyklar ýaly kemçilikleri ýüze çykarmaga mümkinçilik berýär.

2. Rentgen barlagy: Çylşyrymly gurluşlary we ýokary dykyzlygy bolan PCB-ler üçin göz bilen tapyp bolmaýan gizlin kemçilikleri tapmak üçin rentgen barlagy ulanylýar. Bu weýran ediji synag tehnologiýasy, lehim bogunlaryny, içi we içki gatlaklary açyk, şortik we boşluk ýaly kemçilikleri barlamaga mümkinçilik berýär.

3. Elektrik synagy: Jemleýji gurnama başlamazdan ozal, PCB-iň işleýşini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin giňişleýin elektrik synagyny geçirýäris. Bu synaglar, şol sanda In-Circuit Testing (IKT) we funksional synag, islendik elektrik ýa-da funksional meseläni ýüze çykarmaga kömek edýär, şonuň üçin derrew düzedilip bilner.

4. Daşky gurşawy barlamak: Dürli iş şertlerinde PCB-lerimiziň berkligini üpjün etmek üçin berk daşky gurşaw synaglaryna sezewar bolýarys. Muňa termiki welosiped sürmek, çyglylygy barlamak, duz sepmek synagy we başgalar girýär. Bu synaglaryň üsti bilen aşa temperaturada, çyglylykda we poslaýjy şertlerde PCB öndürijiligine baha berýäris.

Dogrumdan soňky hil barlag çäreleri:

Önümçilik prosesi tamamlanandan soň, diňe ýokary hilli PCB-leriň müşderilerimize ýetmegini üpjün etmek üçin hil barlag çärelerini görmegi dowam etdirýäris. Bu çäreler şulary öz içine alýar:

1. Bu, soňky önümiň hem estetiki ülňülere laýyk gelmegini üpjün edýär.

2. Funksional synag: PCB-iň doly işleýändigini tassyklamak üçin, berk funksional synag geçirmek üçin ýöriteleşdirilen synag enjamlaryny we programma üpjünçiligini ulanýarys. Bu, hakyky şertlerde PCB öndürijiligini barlamaga we müşderilerimiziň aýratyn talaplaryna laýyk gelmäge mümkinçilik berýär.

Sözümiň ahyrynda:

Başlangyç dizaýn tapgyryndan ahyrky önüme çenli kompaniýamyz, PCB önümçilik prosesinde deňsiz-taýsyz hil gözegçilik çärelerini üpjün edýär. ISO 14001: 2015, ISO 9001: 2015 we IATF16949: 2016 ýaly şahadatnamalarymyz, şeýle hem UL we ROHS bellikleri, daşky gurşawyň durnuklylygy, hil dolandyryşy we howpsuzlyk düzgünlerini berjaý etmek baradaky ygrarlylygymyzy görkezýär.

Mundan başga-da, innowasiýa we üznüksiz gowulaşmakda tutanýerliligimizi görkezýän 16 sany peýdaly model patenti we oýlap tapyş patenti bar. AOI, rentgen barlagy, elektrik synagy we daşky gurşaw synagy ýaly ýokary hilli barlag usullaryny ulanyp, ýokary hilli, ygtybarly PCB-leriň öndürilmegini üpjün edýäris.

Bizi ynamdar PCB öndürijisi hökmünde saýlaň we barlyşyksyz hil gözegçiliginiň we ajaýyp müşderi hyzmatynyň kepilligini başdan geçiriň.