Flex PCB Assambleýasy Önümçilik prosesinde berk PCB ýygnagyndan tapawutlanýar

PCB (Çap edilen aýlaw tagtasy) gurnama elektronika önümçiliginiň möhüm bölegi. Elektron komponentlerini PCB-e gurnamak we lehimlemek prosesini öz içine alýar. PCB gurnamalarynyň iki esasy görnüşi, çeýe PCB gurnamalary we berk PCB gurnamalary bar. Ikisi hem elektron komponentleri birleşdirmek maksadyna hyzmat etse-de, başgaça öndürilýär.Bu blogda, çeýe PCB ýygnagynyň önümçilik prosesinde berk PCB ýygnagyndan nähili tapawutlanýandygyny ara alyp maslahatlaşarys.

1. FPC ýygnagy:

Çeýe PCB diýlip hem atlandyrylýan Flex PCB, dürli şekillere we konfigurasiýalara laýyk egilip, bukulyp ýa-da bükülip bilýän zynjyr tagtasydyr.Spaceeriň sarp edilişiniň peselmegi we berkligi ýaly berk PCB-lerden birnäçe artykmaçlygy hödürleýär. Flex PCB gurnamagynyň önümçilik prosesi aşakdaky ädimleri öz içine alýar:

a. Çeýe PCB dizaýny: Çeýe PCB gurnamagynda ilkinji ädim çeýe zynjyryň ýerleşişini düzmekdir.Bu flex PCB-iň ululygyny, görnüşini we konfigurasiýasyny kesgitlemegi öz içine alýar. Çeýeligi we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin mis yzlaryny, vias we padleri ýerleşdirmäge aýratyn üns berildi.

b. Materiallary saýlamak: Çeýe PCB-ler polimid (PI) ýa-da poliester (PET) ýaly çeýe materiallardan ýasalýar.Material saýlamak, programmanyň talaplaryna, şol sanda temperatura garşylygy, çeýeligi we mehaniki aýratynlyklaryna baglydyr.

c. Zynjyr önümçiligi: Çeýe PCB önümçiligi fotolitografiýa, efir we elektroplatasiýa ýaly prosesleri öz içine alýar.Fotolitografiýa, zynjyr nagyşlaryny çeýe substratlara geçirmek üçin ulanylýar. Dykylmak, gerekli zynjyry goýup, gereksiz misleri aýyrýar. Plastinka geçirijiligi ýokarlandyrmak we zynjyrlary goramak üçin edilýär.

d. Komponentleri ýerleşdirmek: Flex PCB gurnamasynda komponentler ýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT) ýa-da deşik tehnologiýasy arkaly çeýe substratda ýerleşdirilýär.SMT elektron komponentlerini gönüden-göni çeýe PCB-iň üstüne gurnamagy göz öňünde tutýar, deşik tehnologiýasy bolsa deslapky burawlanan deşiklere gurşun goýmagy göz öňünde tutýar.

e. Satyş: lehimlemek elektron böleklerini çeýe PCB bilen baglanyşdyrmak prosesi.Adatça komponentiň görnüşine we gurnama talaplaryna baglylykda şöhlelendiriji lehimleme ýa-da tolkun lehimleme usullary ulanylýar.

2. PCB berk gurnama:

Gaty PCB-ler, adyndan görnüşi ýaly, egilip ýa-da öwrüp bolmaýan flex däl zynjyr tagtalarydyr.Olar köplenç gurluş durnuklylygy möhüm bolan programmalarda ulanylýar. Gaty PCB ýygnamak üçin önümçilik prosesi flex PCB ýygnamakdan birnäçe ugurda tapawutlanýar:

a. Ygtybarly PCB dizaýny: Gaty PCB dizaýnlary, adatça komponentleriň dykyzlygyny ýokarlandyrmaga we signalyň bitewiligini optimizirlemäge gönükdirilendir.PCB-iň göwrümi, sany we konfigurasiýasy programma talaplaryna laýyklykda kesgitlenýär.

b. Material saýlama: Gaty PCB-ler süýümli aýna (FR4) ýa-da epoksi ýaly gaty substratlar arkaly ýasalýar.Bu materiallar ajaýyp mehaniki güýje we ýylylyk durnuklylygyna eýe we dürli amaly programmalar üçin amatly.

c. Zynjyryň ýasalmagy: Ygtybarly PCB ýasama, adatça, fotolitografiýa, çyzgy we örtük ýaly flex PCB-lere meňzeş ädimleri öz içine alýar.Şeýle-de bolsa, ulanylýan materiallar we ýasama usullary tagtanyň berkligini kesgitlemek üçin üýtgäp biler.

d. Komponentleriň ýerleşdirilmegi: Komponentler SMT ýa-da flex PCB gurnama meňzeş deşik tehnologiýasy arkaly gaty PCB-de ýerleşdirilýär.Ygtybarly PCB-ler, berk gurluşy sebäpli komponentleriň has çylşyrymly konfigurasiýalaryna mümkinçilik berýär.

e. Doldurma: Gaty PCB ýygnamak üçin lehimleme prosesi flex PCB gurnama işine meňzeýär.Şeýle-de bolsa, ulanylýan aýratyn tehnika we temperatura lehimlenýän materiallara we komponentlere baglylykda üýtgäp biler.

Jemleme:

Çeýe PCB gurnama we gaty PCB gurnama materiallaryň dürli aýratynlyklary we ulanylyşy sebäpli dürli önümçilik proseslerine eýe.Çeýe PCB-ler çeýeligi we çydamlylygy üpjün edýär, berk PCB-ler bolsa gurluş durnuklylygyny üpjün edýär. PCB gurnamalarynyň bu iki görnüşiniň arasyndaky tapawudy bilmek, belli bir elektroniki programma üçin laýyk warianty saýlamakda möhümdir. Form faktor, mehaniki talaplar we çeýeligi ýaly faktorlary göz öňünde tutup, öndürijiler PCB gurnamalarynyň optimal öndürijiligini we ygtybarlylygyny üpjün edip bilerler.