Bu makala, FPC Flex PCB önümçiligi üçin ýerüsti bejeriş prosesi barada giňişleýin syn berer. Surfaceerüsti taýýarlygyň ähmiýetinden başlap, dürli ýerüsti örtük usullaryna çenli, ýerüsti taýýarlyk işine netijeli düşünmäge we durmuşa geçirmäge kömek etmek üçin esasy maglumatlary açarys.
Giriş ：
Çeýe PCB-ler (Çeýe çap edilen zynjyr tagtalary) köp taraplylygy we çylşyrymly şekillere uýgunlaşmak ukyby bilen dürli pudaklarda meşhurlyk gazandy. Faceerüsti taýýarlyk amallary bu çeýe zynjyrlaryň optimal öndürijiligini we ygtybarlylygyny üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar. Bu makala, FPC Flex PCB önümçiligi üçin ýerüsti bejeriş prosesi barada giňişleýin syn berer. Surfaceerüsti taýýarlygyň ähmiýetinden başlap, dürli ýerüsti örtük usullaryna çenli, ýerüsti taýýarlyk işine netijeli düşünmäge we durmuşa geçirmäge kömek etmek üçin esasy maglumatlary açarys.
Mazmuny:
1. FPC flex PCB önümçiliginde ýerüsti bejerginiň ähmiýeti:
Faceerüsti bejermek FPC Çeýe tagtalary öndürmekde möhüm ähmiýete eýe, sebäbi köp maksatly. Lehimlemegi ýeňilleşdirýär, gowy ýelmeşmegi üpjün edýär we geçiriji yzlary okislenmeden we daşky gurşawyň zaýalanmagyndan goraýar. Surfaceerüsti bejerginiň saýlanylyşy we hili PCB-iň ygtybarlylygyna we umumy işine gönüden-göni täsir edýär.
FPC Flex PCB önümçiliginde ýerüsti bezeg birnäçe esasy maksatlara hyzmat edýär.Ilki bilen, elektron bölekleriniň PCB bilen dogry baglanyşygyny üpjün edip, lehimlemegi ýeňilleşdirýär. Treatmenterüsti bejermek, komponent bilen PCB arasynda has güýçli we ygtybarly baglanyşyk üçin çözgüdi güýçlendirýär. Surfaceerüsti ýerlikli taýýarlyk görmezden, lehim bogunlary gowşak bolup, şowsuzlyga sezewar bolup biler, netijede netijesizlik we tutuş zynjyryň zaýalanmagy mümkin.
FPC Flex PCB önümçiliginde ýerüsti taýýarlygyň ýene bir möhüm tarapy, gowy ýelmeşmegi üpjün etmekdir.FPC flex PCB-ler, iş döwründe PCB we onuň düzüm böleklerine stres döredýän agyr egilmek we çeýeligi başdan geçirýärler. Treatmenterüsti bejermek, komponentiň PCB-e berk ýapyşmagyny üpjün etmek üçin gorag gatlagyny üpjün edýär, işlenende potensial bölünişigiň ýa-da zeper ýetmeginiň öňüni alýar. Bu esasanam mehaniki stres ýa-da yrgyldy köp bolan programmalarda möhümdir.
Mundan başga-da, ýerüsti bejergisi FPC Flex PCB-de geçiriji yzlary okislenmeden we daşky gurşawyň zaýalanmagyndan goraýar.Bu HK-ler çyglylyk, temperaturanyň üýtgemegi we himiki maddalar ýaly dürli daşky gurşaw faktorlaryna hemişe sezewar bolýarlar. Surfaceeterlik ýerüsti taýýarlyk bolmasa, geçiriji yzlar wagtyň geçmegi bilen poslap biler, elektrik togunyň kesilmegine we zynjyryň kesilmegine sebäp bolup biler. Surfaceerüsti bejermek, PCB-ni daşky gurşawdan goraýar we ömrüni we ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
2. FPC flex PCB öndürmek üçin adaty ýerüsti bejeriş usullary:
Bu bölümde, FPC çeýe tagtalary öndürmekde iň köp ulanylýan ýerüsti bejeriş usullary, şol sanda gyzgyn howa satyjy derejesi (HASL), elektroless nikel çümdüriş altyn (ENIG), organiki solderability konserwatiw (OSP), çümdüriş gala (ISn) we elektroplating ýaly jikme-jiklikler ara alnyp maslahatlaşylar. (Elektron örtük). Her usul artykmaçlyklary we kemçilikleri bilen birlikde düşündiriler.
Gyzgyn howa satyjy derejesi (HASL):
HASL, netijeliligi we çykdajylylygy sebäpli giňden ulanylýan ýerüsti bejeriş usulydyr. Bu amal misiň ýüzüni lehim gatlagy bilen örtmegi öz içine alýar, soňra tekiz we tekiz ýer döretmek üçin gyzgyn howa bilen gyzdyrylýar. HASL ajaýyp çözgüdi hödürleýär we dürli komponentlere we lehimleme usullaryna laýyk gelýär. Şeýle-de bolsa, üstünde deňsiz gutarmak we gaýtadan işlemek wagtynda näzik belliklere zeper ýetmek ýaly çäklendirmeler bar.
Elektroless Nikel çümdürmek altyn (ENIG):
ENIG, ýokary öndürijiligi we ygtybarlylygy sebäpli flex zynjyr önümçiliginde meşhur saýlawdyr. Bu amal, himiki reaksiýa arkaly misiň üstünde inçe nikel gatlagyny öz içine alýar, soňra altyn bölejikleri öz içine alýan elektrolit erginine çümýär. ENIG ajaýyp poslama garşylygy, birmeňzeş galyňlygy paýlamak we oňat erginliligi bar. Şeýle-de bolsa, ýokary proses bilen baglanyşykly çykdajylar we potensial gara pad meselesi göz öňünde tutulmaly käbir kemçiliklerdir.
Organiki Solderability Conservative (OSP):
OSP misiň ýüzüni oksidlenmeginiň öňüni almak üçin organiki inçe film bilen örtmegi öz içine alýan ýerüsti bejeriş usulydyr. Bu proses ekologiýa taýdan arassa, sebäbi agyr metallara bolan zerurlygy aradan aýyrýar. OSP tekiz ýer we oňat çözülişi üpjün edýär, ony inçe bölek bölekleri üçin amatly edýär. Şeýle-de bolsa, OSP-iň çäkli saklanyş möhleti bar, işlemäge duýgur we netijeliligini saklamak üçin degişli ammar şertlerini talap edýär.
Suwa çümdürmek üçin gap (ISn):
ISn, çeýe zynjyry eredilen gap-gaç hammamyna çümdürmegi öz içine alýan ýerüsti bejeriş usulydyr. Bu amal, misiň üstünde inçe galyndy, tekizlik we poslama garşylygy bolan inçe gatlak emele getirýär. ISn inçe meýdança programmalary üçin amatly edip, tekiz üstü gutarýar. Şeýle-de bolsa, ýylylyga garşylygy çäklidir we galanyň çişligi sebäpli ýörite işlemegi talap edip biler.
Elektroplating (E örtük):
Elektroplatasiýa çeýe zynjyr önümçiliginde umumy ýerüsti bejeriş usulydyr. Bu proses elektrokimiki reaksiýa arkaly misiň üstünde demir gatlagy goýmagy öz içine alýar. Programmanyň talaplaryna baglylykda, altyn, kümüş, nikel ýa-da galaýy örtük ýaly dürli görnüşlerde elektroplatirlemek bolýar. Ajaýyp çydamlylygy, çeýeligi we poslama garşylygy hödürleýär. Şeýle-de bolsa, beýleki ýerüsti bejeriş usullary bilen deňeşdirilende has gymmat we çylşyrymly enjamlary we dolandyryşlary talap edýär.
3. FPC flex PCB önümçiliginde dogry ýerüsti bejeriş usulyny saýlamak üçin seresaplyklar:
FPC çeýe zynjyrlary üçin ýerüsti gutarnykly görnüşi saýlamak, ulanyş, daşky gurşaw şertleri, çözüliş talaplary we çykdajy tygşytlylygy ýaly dürli faktorlara ünsli garamagy talap edýär. Bu bölüm, şu pikirlerden ugur alyp, degişli usuly saýlamak boýunça görkezme berer.
Müşderileriň talaplaryny biliň:
Bar bolan dürli ýerüsti bejergilere göz aýlamazdan ozal, müşderileriň talaplaryna anyk düşünmek möhümdir. Aşakdaky faktorlara serediň:
Arza:
FPC çeýe PCB-iň niýetlenen programmasyny kesgitläň. Sarp ediji elektronikasy, awtoulag, lukmançylyk ýa-da senagat enjamlary üçinmi? Her pudakda ýokary temperatura garşylyk, himiki maddalar ýa-da mehaniki stres ýaly aýratyn talaplar bolup biler.
Daşky gurşawyň şertleri:
PCB-iň duşjak daşky gurşaw şertlerine baha beriň. Çyglylyga, çyglylyga, aşa gyzgynlyga ýa-da poslaýjy maddalara sezewar edilermi? Bu faktorlar, okislenmeden, poslama we beýleki zaýalanmakdan iň gowy goragy üpjün etmek üçin ýerüsti taýýarlyk usulyna täsir eder.
Çekiş talaplary:
FPC çeýe PCB-iň satyş talaplaryny derňäň. Tagta tolkun lehimlemesi ýa-da şöhlelendirme lehimleme prosesi geçermi? Dürli ýerüsti bejergiler bu kebşirleýiş usullary bilen dürli gabat gelýär. Şuny göz öňünde tutup, ygtybarly lehim bogunlaryny üpjün eder we çözüliş kemçilikleri we açylmagy ýaly meseleleriň öňüni alar.
Faceerüsti bejermegiň usullaryny öwreniň:
Müşderileriň talaplaryna aýdyň düşünmek bilen, ýerüsti bejergileri öwrenmegiň wagty geldi:
Organiki Solderability Conservative (OSP):
OSP, tygşytlylygy we daşky gurşawy goramak aýratynlyklary sebäpli FPC çeýe PCB üçin meşhur ýerüsti bejeriş serişdesidir. Okislenmäniň öňüni alýan we lehimlemegi ýeňilleşdirýän inçe gorag gatlagyny üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, OSP-iň kyn şertlerden goraglylygy we beýleki usullara garanyňda has gysga möhleti bolup biler.
Elektroless Nikel çümdürmek altyn (ENIG):
ENIG ajaýyp erginliligi, poslama garşylygy we tekizligi sebäpli dürli pudaklarda giňden ulanylýar. Altyn gatlak ygtybarly baglanyşygy üpjün edýär, nikel gatlagy bolsa ajaýyp okislenme garşylygy we daşky gurşawy goramagy üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, ENIG beýleki usullar bilen deňeşdirilende has gymmat.
Elektroplirlenen gaty altyn (gaty altyn):
Gaty altyn gaty çydamly we ajaýyp aragatnaşyk ygtybarlylygyny üpjün edýär, bu bolsa yzygiderli goýulmalary we ýokary köýnek gurşawy bilen baglanyşykly programmalar üçin amatly bolýar. Şeýle-de bolsa, bu iň gymmat gutarnykly görnüş we her bir programma üçin talap edilmän biler.
Elektroliz Nikel Elektroless Palladiniň çümdürilmegi altyn (ENEPIG):
ENEPIG dürli amaly goşundylar üçin amatly köpugurly ýerüsti bejeriş serişdesidir. Nikel we altyn gatlaklaryň artykmaçlyklaryny aralyk palladim gatlagynyň goşmaça peýdasy bilen birleşdirip, ajaýyp sim baglanyşygyny we poslama garşylygy üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, ENEPIG işlemek üçin has gymmat we çylşyrymly bolýar.
4. FPC flex PCB önümçiliginde ýerüsti taýýarlyk amallary üçin giňişleýin ädim gollanma:
Surfaceerüsti taýýarlyk işleriniň üstünlikli durmuşa geçirilmegini üpjün etmek üçin yzygiderli çemeleşmek möhümdir. Bu bölüm, öňüni alyş, himiki arassalaýyş, akym ulanylyşy, ýerüsti örtük we bejergiden soňky amallary öz içine alýan ädimme-ädim gollanma berer. Her ädim degişli usullary we öňdebaryjy tejribäni görkezip, düýpli düşündirilýär.
1-nji ädim: Öňünden işlemek
Öňünden taýýarlyk ýerüsti taýýarlygyň ilkinji ädimidir we ýerüsti hapalanmagy arassalamagy we aýyrmagy öz içine alýar.
Ilki bilen islendik zeper, kemçilik ýa-da poslama barlygyny barlaň. Bu meseleler mundan beýläkki çäreler görülmezden öň çözülmelidir. Ondan soň, boş bölejikleri, tozany ýa-da hapany aýyrmak üçin gysylan howany, çotgany ýa-da wakuumy ulanyň. Has gödek hapalanmak üçin, ýerüsti materiallar üçin ýörite düzülen erginli ýa-da himiki arassalaýjy ulanyň. Arassalanandan soň ýeriň gowy gurandygyna göz ýetiriň, sebäbi galyndy çyglylyk indiki proseslere päsgel berip biler.
2-nji ädim: Himiki arassalama
Himiki arassalamak, galan hapalary ýokardan aýyrmagy öz içine alýar.
Surfaceerüsti materiallara we hapalanma görnüşine baglylykda arassalaýjy himiki serişdäni saýlaň. Arassalaýjyny ýer ýüzüne deň derejede ulanyň we netijeli aýyrmak üçin ýeterlik aragatnaşyk wagtyny beriň. Gaty kyn ýerlere üns berip, ýüzüni ýuwaşlyk bilen süpürmek üçin çotga ýa-da ýuwujy paneli ulanyň. Arassalaýjynyň galyndylaryny aýyrmak üçin ýüzüni suw bilen gowy ýuwuň. Himiki arassalaýyş prosesi ýeriň doly arassa bolmagyny we soňraky gaýtadan işlemäge taýýardygyny üpjün edýär.
3-nji ädim: “Flux” programmasy
Akymyň ulanylmagy, has gowy ýelmeşmegine kömek edýär we okislenmegi azaldýar, ýanmak ýa-da lehimlemek prosesi üçin möhümdir.
Birikdirilmeli materiallara we anyk proses talaplaryna laýyklykda degişli akym görnüşini saýlaň. Akymyny doly gurşap almagy üpjün edip, bilelikdäki meýdana deň derejede ulanyň. Artykmaç akymy ulanmazlyk üçin seresap boluň, sebäbi lehim meselesine sebäp bolup biler. Flux, netijeliligini saklamak üçin lehimlemekden ýa-da lehimlemekden ozal ulanylmaly.
4-nji ädim: faceerüsti örtük
Faceerüsti örtükler ýüzleri daşky gurşaw şertlerinden goramaga, poslamagyň öňüni almaga we daşky görnüşini ýokarlandyrmaga kömek edýär.
Örtügi ulanmazdan ozal öndürijiniň görkezmesine laýyklykda taýýarlaň. Palta çotga, rolik ýa-da pürküji bilen seresaplylyk bilen çalyň, hatda tekiz we tekiz örtügini üpjün ediň. Palto arasynda maslahat berilýän guratma ýa-da bejeriş dowamlylygyna üns beriň. Iň oňat netijeler üçin bejeriş wagtynda temperatura we çyglylyk derejesi ýaly dogry daşky gurşaw şertlerini saklaň.
5-nji ädim: Gaýtadan işlemek
Bejergiden soňky proses, ýerüsti örtügiň uzak ömrüni we taýýarlanan ýeriň umumy hilini üpjün etmek üçin möhümdir.
Örtük doly bejerilenden soň, kemçilikleri, köpürjikleri ýa-da deňsizlikleri barlaň. Zerur bolsa, bu ýerleri çägelemek ýa-da süpürmek arkaly düzediň. Örtükdäki könelişen ýa-da zeper ýeten alamatlary kesgitlemek üçin yzygiderli tehniki hyzmat we gözlegler zerurdyr, zerur bolsa derrew bejerilip ýa-da gaýtadan ulanylyp bilner.
5. FPC flex PCB önümçilik ýerüsti bejeriş prosesinde hil gözegçiligi we synag:
Surfaceerüsti taýýarlyk işleriniň netijeliligini barlamak üçin hil gözegçiligi we synag zerurdyr. Bu bölümde ýerüsti bejerilen FPC Flex PCBs önümçiliginiň yzygiderli hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin wizual gözden geçirmek, ýelme synagy, çözüliş synagy we ygtybarlylyk synagy ýaly dürli synag usullary ara alnyp maslahatlaşylar.
Wizual gözden geçirmek:
Wizual gözden geçirmek hiliň gözegçiliginde esasy, ýöne möhüm ädimdir. PCB-iň ýüzüni çyzmak, okislenmek ýa-da hapalanmak ýaly kemçilikleri wizual gözden geçirmegi öz içine alýar. Bu gözleg, PCB öndürijiligine ýa-da ygtybarlylygyna täsir edip biljek islendik anomaliýany ýüze çykarmak üçin optiki enjamlary ýa-da mikroskop ulanyp biler.
Hesapyşma synagy:
Hesapyşma synagy, ýerüsti bejerginiň ýa-da örtügiň we aşaky substratyň arasyndaky ýelimiň berkligini bahalandyrmak üçin ulanylýar. Bu synag, pellehananyň PCB bilen berk baglanyşmagyny üpjün edýär, wagtyndan öň delaminasiýanyň ýa-da gabygyň öňüni alýar. Aýratyn talaplara we ülňülere baglylykda lenta synagy, çyzuw synagy ýa-da çekmek synagy ýaly dürli ýelmeşme synag usullary ulanylyp bilner.
Çekip bilmek synagy:
Çekip bilmek synagy, lehimleme prosesini ýeňilleşdirmek üçin ýerüsti bejerginiň ukybyny barlaýar. Bu synag, gaýtadan işlenen PCB-iň elektron bölekleri bilen güýçli we ygtybarly lehim bogunlaryny emele getirmäge ukyplydygyny üpjün edýär. Adaty çözüliş synag usullary lehimli ýüzüş synagyny, lehim çygly balans synagyny ýa-da lehim topy ölçemek synagyny öz içine alýar.
Ygtybarlylyk synagy:
Ygtybarlylyk synagy, dürli şertlerde ýerüsti bejerilen FPC Flex PCB-leriň uzak möhletli işleýşine we çydamlylygyna baha berýär. Bu synag öndürijilere PCB-iň temperatura welosiped sürmegine, çyglylygy, poslama, mehaniki stres we beýleki daşky gurşaw faktorlaryna garşylygyny bahalandyrmaga mümkinçilik berýär. Çaltlaşdyrylan durmuş synagy we termiki welosiped sürmek, duz sepmek ýa-da yrgyldy synagy ýaly daşky gurşaw simulýasiýa synaglary köplenç ygtybarlylygy bahalandyrmak üçin ulanylýar.
Önüm öndürijiler ýokary hilli gözegçilik we synag proseduralaryny ýerine ýetirmek bilen, ýerüsti bejerilen FPC Flex PCB-leriniň talap edilýän standartlara we kesgitlemelere laýyk gelmegini üpjün edip bilerler. Bu çäreler öz wagtynda düzediş çäreleri görülip, önümiň umumy hilini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin önümçilik döwründe irki kemçilikleri ýa-da gapma-garşylyklary ýüze çykarmaga kömek edýär.
6. FPC flex PCB önümçiliginde ýerüsti taýýarlyk meselelerini çözmek:
Faceerüsti bejeriş meseleleri, FPC çeýe PCB-iň umumy hiline we öndürijiligine täsir edip, önümçilik döwründe ýüze çykyp biler. Bu bölüm ýerüsti taýýarlygyň umumy meselelerini kesgitlär we bu kynçylyklary netijeli ýeňip geçmek üçin näsazlyklary düzetmek boýunça maslahatlar berer.
Gowy ýelmeşme:
Eger pellehana PCB substratyna dogry ýapyşmasa, delaminasiýa ýa-da gabygyň döremegine sebäp bolup biler. Bu hapalaýjy maddalaryň bolmagy, ýerüsti çişligiň ýeterlik bolmazlygy ýa-da ýerüsti işjeňleşmäniň ýeterlik bolmazlygy sebäpli bolup biler. Munuň garşysyna göreşmek üçin PCB üstüni hapalanmany ýa-da galyndylary aýyrmak üçin doly arassalanandygyna göz ýetiriň. Mundan başga-da, ýelmeşmegi güýçlendirmek üçin ýerüsti çişligi optimizirläň we plazmany bejermek ýa-da himiki işjeňleşdirme ýaly ýerüsti işjeňleşdirme usullarynyň ulanylmagyny üpjün ediň.
Deňsiz örtük ýa-da örtük galyňlygy:
Deň däl örtük ýa-da örtük galyňlygy, prosese gözegçilik etmegiň ýeterlik däldiginiň ýa-da ýerüsti çişligiň üýtgemeginiň netijesi bolup biler. Bu mesele PCB-iň işleýşine we ygtybarlylygyna täsir edýär. Bu meseläni ýeňip geçmek üçin örtük ýa-da örtük wagty, temperatura we ergin konsentrasiýasy ýaly degişli proses parametrlerini dörediň we gözegçilikde saklaň. Birmeňzeş paýlanmagy üpjün etmek üçin örtük ýa-da örtük wagtynda dogry agitasiýa ýa-da agitasiýa usullaryny ýerine ýetiriň.
Okislenme:
Faceerüsti bejerilen PCB-ler çyglylyga, howada ýa-da beýleki oksidleýji serişdelere täsir etmek sebäpli okislenip biler. Okislenme pes erginlige sebäp bolup biler we PCB-iň umumy işleýşini peseldip biler. Okislenmegi azaltmak üçin çyglylyga we oksidleýji serişdelere garşy päsgelçilik döretmek üçin organiki örtükler ýa-da gorag filmleri ýaly ýerüsti bejergileri ulanyň. Howanyň we çyglylygyň täsirini azaltmak üçin dogry işlemek we saklamak amallaryny ulanyň.
Hapalanma:
PCB ýüzüniň hapalanmagy, üstüň ýelimlenmegine we erginine ýaramaz täsir edip biler. Adaty hapalaýjy maddalara tozan, ýag, barmak yzlary ýa-da öňki prosesleriň galyndylary girýär. Munuň garşysyna göreşmek üçin, ýerüsti taýýarlyk görmezden ozal hapalary ýok etmek üçin täsirli arassalaýyş programmasyny dörediň. Arealaňaç aragatnaşygy ýa-da beýleki hapalanma çeşmelerini azaltmak üçin degişli taşlaýyş usullaryny ulanyň.
Erbet Solderability:
Erbet çözüliş, PCB üstündäki ýeriň işjeňleşmeginiň ýa-da hapalanmagynyň sebäbi bolup biler. Gowşak ergin, kebşirleme kemçiliklerine we bogunlaryň gowşaklygyna sebäp bolup biler. Çekimliligini gowulandyrmak üçin, PCB ýüzüniň çyglylygyny ýokarlandyrmak üçin plazma bejergisi ýa-da himiki işjeňleşdirme ýaly ýerüsti işjeňleşdirme usullarynyň ulanylmagyny üpjün ediň. Şeýle hem, kebşirleýiş işine päsgel berip biljek hapalary aýyrmak üçin täsirli arassalaýyş programmasyny durmuşa geçiriň.
7. FPC flex tagta önümçiliginiň üstki bejergisiniň geljekdäki ösüşi:
FPC çeýe PCB-leri üçin ýerüsti bezeg meýdany täze döreýän tehnologiýalaryň we amaly programmalaryň isleglerini kanagatlandyrmak üçin ösmegini dowam etdirýär. Bu bölümde täze materiallar, ösen örtük tehnologiýalary we ekologiýa taýdan arassa çözgütler ýaly ýerüsti bejeriş usullarynda geljekdäki ösüşler ara alnyp maslahatlaşylar.
FPC ýerüsti bejergisiniň geljekde potensial ösüşi, ösen aýratynlyklary bolan täze materiallary ulanmakdyr.Gözlegçiler, FPC çeýe PCB-leriniň öndürijiligini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin täze örtükleriň we materiallaryň ulanylyşyny öwrenýärler. Mysal üçin, PCB-iň üstündäki islendik zeperleri ýa-da dyrnaklary bejerip bilýän, şeýlelik bilen ömrüni we dowamlylygyny ýokarlandyryp bilýän öz-özüni bejermek örtükleri gözlenýär. Mundan başga-da, ýokary temperaturaly programmalarda has gowy işlemek üçin FPC-iň ýylylygy bölüp çykarmak ukybyny ýokarlandyrmak üçin ýylylyk geçirijiligini gowulandyrýan materiallar öwrenilýär.
Geljekdäki başga bir ösüş, örtük tehnologiýalarynyň ösmegi.FPC ýüzlerinde has takyk we birmeňzeş örtük bermek üçin täze örtük usullary işlenip düzülýär. Atom gatlagynyň çöketligi (ALD) we plazma güýçlendirilen himiki bug çöketligi (PECVD) ýaly usullar örtügiň galyňlygyny we düzümini has gowy gözegçilikde saklamaga mümkinçilik berýär, netijede ergin we ýelmeşýär. Bu ösen örtük tehnologiýalary, prosesiň üýtgemegini azaltmak we önümçiligiň umumy netijeliligini ýokarlandyrmak üçin hem potensiala eýe.
Mundan başga-da, ekologiýa taýdan arassa ýerüsti bejeriş çözgütlerine has köp üns berilýär.Gözlegçiler, adaty ýerüsti taýýarlaýyş usullarynyň daşky gurşawa ýetirýän täsiri baradaky aladalar bilen has ygtybarly, has ygtybarly alternatiw çözgütleri gözleýärler. Mysal üçin, suw esasly örtükler, çözüji örtükler bilen deňeşdirilende pes üýtgäp durýan organiki birleşme (VOC) zyňyndylary sebäpli meşhurlyga eýe bolýar. Mundan başga-da, zäherli goşmaça önümleri ýa-da galyndylary öndürmeýän ekologiýa taýdan arassalama proseslerini ösdürmek boýunça işler alnyp barylýar.
Jemläp aýtsak,ýerüsti bejeriş prosesi FPC ýumşak tagtasynyň ygtybarlylygyny we işleýşini üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar. Surfaceerüsti taýýarlygyň ähmiýetine düşünmek we degişli usuly saýlamak bilen öndürijiler dürli pudaklaryň isleglerini kanagatlandyrýan ýokary hilli çeýe zynjyrlary öndürip bilerler. Surfaceerüsti bejeriş ulgamyny yzygiderli amala aşyrmak, hil gözegçiligi synaglaryny geçirmek we ýerüsti bejeriş meselelerini netijeli çözmek FPC çeýe PCB-leriniň bazardaky üstünliklerine we uzak ömrüne kömek eder.
Iş wagty: 08-2023-nji sentýabr
Yzyna
