HDI Rigid Flex Pcb önümçilik prosesi

HDI (Dokary dykyzlykly özara baglanyşyk) gaty flex PCB-ler ýokary dykyzlykly sim geçiriş mümkinçilikleriniň artykmaçlyklaryny berk flex tagtalarynyň çeýeligi bilen birleşdirip, ösen çap edilen elektron tagtasynyň tehnologiýasynyň iň ýokary derejesini görkezýär.Bu makala HDI gaty-flex PCB-iň önümçilik prosesini düşündirmegi we gurluşy, materiallary we esasy önümçilik ädimleri barada gymmatly maglumatlary bermegi maksat edinýär.Gatnaşan çylşyrymlylyklara düşünmek bilen inersenerler we dizaýnerler dizaýnlaryny optimizirläp we innowasiýa ideýalaryny hakykata öwürmek üçin öndürijiler bilen netijeli hyzmatdaşlyk edip bilerler.

1. DüşünmekHDI gaty çeýe PCB：

HDI (Dokary dykyzlykly özara baglanyşyk) gaty-flex PCB, ýokary dykyzlykly baglanyşyk we çeýeligiň artykmaçlyklaryny birleşdirýän çap edilen elektron tagtasynyň ösen görnüşidir.Bu üýtgeşik kombinasiýa olary häzirki zaman elektron enjamlarynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin iň amatly edýär.
Dokary dykyzlykly baglanyşyk, ýokary dykyzlykly komponentlere we çäkli tagtanyň çäginde signal marşrutyna ýetmek ukybyna degişlidir.Has kiçi, has ykjam enjamlara bolan islegiň artmagy bilen HDI tehnologiýasy kiçi görnüşli faktorlarda çylşyrymly zynjyrlary dizaýn etmäge we öndürmäge mümkinçilik berýär. Özara baglanyşyk dykyzlygynyň ýokarlanmagy has köp işlemegi has kiçi enjamlara birleşdirip, has täsirli we güýçli edýär.
Çeýeligi HDI gaty-flex PCB-leriň başga bir esasy aýratynlygy. Bu çeýeligi tagtanyň öndürijiligine ýa-da ygtybarlylygyna täsir etmezden egilmäge, bukulmaga ýa-da bükülmäge mümkinçilik berýär.Çeýeligi, çylşyrymly fiziki dizaýnlary talap edýän ýa-da titremä, şok ýa-da aşa gurşawlara garşy durmagy talap edýän elektron enjamlar üçin has peýdalydyr. Şeýle hem, goşmaça birikdirijileriň ýa-da kabelleriň zerurlygyny aradan aýyryp, dürli zynjyr tagtalary bölümlerinden elektron böleklerini bökdençsiz birleşdirmäge mümkinçilik berýär.
HDI tehnologiýasyny ulanmak birnäçe artykmaçlygy hödürleýär.Birinjiden, komponentleriň we özara baglanyşyklaryň arasyndaky aralygy azaltmak, signalyň ýitmegini, pyýada geçelgesini we elektromagnit päsgelçiligini azaltmak arkaly signalyň bitewiligini ep-esli gowulandyrýar. Bu ýokary tizlikli sanly we RF programmalary üçin öndürijiligi we ygtybarlylygy ýokarlandyrýar. Ikinjiden, HDI gaty-flex PCB elektron enjamlaryň umumy göwrümini we agramyny ep-esli azaldyp biler. HDI tehnologiýasy goşmaça birleşdirijileriň, kabelleriň we tagta birikmeleriň zerurlygyny aradan aýyrýar, ykjam, ýeňil dizaýnlara mümkinçilik berýär. Bu, esasanam, howa we kosmos sarp ediji elektronika ýaly pudaklar üçin gymmatlydyr, bu ýerde agramy we giňişligi tygşytlamak möhümdir. Mundan başga-da, HDI tehnologiýasy elektron enjamlaryň ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar. Özara baglanyşyklaryň sanyny azaltmak bilen, HDI gaty-flex PCB-ler, birikmeleriň gowşaklygy ýa-da lehimli bilelikdäki ýadawlyk sebäpli şowsuzlyk töwekgelçiligini azaldýar. Bu önümiň hilini ýokarlandyrýar we uzak möhletli ygtybarlylygy ýokarlandyrýar.
HDI berk flex programmalary howa, howa enjamlary, telekommunikasiýa we sarp ediş elektronikasy ýaly dürli pudaklarda duş gelýär.Howa giňişliginde ykjam ululygy, ýeňil agramy we aşa şertlere garşy durmak ukyby sebäpli uçuş dolandyryş ulgamlarynda, awiasiýa we aragatnaşyk ulgamlarynda HDI gaty-flex PCB ulanylýar. Lukmançylyk pudagynda elektrokardiostimulýatorlar, lukmançylyk şekillendiriş ulgamlary we oturdylýan enjamlar ýaly enjamlarda ulanylýar. Telekommunikasiýa we sarp ediş elektronikasy smartfonlarda, planşetlerde, geýilýän zatlarda we beýleki göçme enjamlarda HDI gaty-flex PCB-leriň göwrüminiň peselmeginden we öndürijiliginiň gowulaşmagyndan peýdalanýar.

2.HDI gaty çeýe PCB önümçilik prosesi: ädimme-ädim

A. Çäklendirmeleri dizaýn ediň we CAD faýllaryny taýýarlaň:
HDI gaty-flex PCB önümçilik prosesinde ilkinji ädim dizaýn çäklendirmelerini göz öňünde tutmak we CAD faýllaryny taýýarlamakdyr. Dizaýn çäklendirmeleri PCB öndürijiligini, ygtybarlylygyny we öndürijiligini kesgitlemekde möhüm rol oýnaýar. Göz öňünde tutmaly käbir möhüm dizaýn çäklendirmeleri:
Ölçeg çäklendirmeleri:
PCB-iň ululygy, ulanylýan enjamyň talaplaryna baglydyr. PCB-iň işleýşine ýa-da ygtybarlylygyna täsir etmezden bellenen giňişlige laýyk gelmegini üpjün etmek zerurdyr.
Ygtybarlylyk:
PCB dizaýny ygtybarly we garaşylýan iş şertlerine çydamly bolmaly. Taslama işinde temperatura, çyglylyk, yrgyldy we mehaniki stres ýaly faktorlary göz öňünde tutmaly.
Signal bütewiligi:
Dizaýnlar, signalyň ýapylmagy, ses ýa-da päsgelçilik töwekgelçiligini azaltmak üçin signalyň bitewiligini göz öňünde tutmalydyr. Speedokary tizlikli sanly we RF signallary seresaply marşrutlaşdyrmagy we impedans gözegçiligini talap edýär.
Malylylyk dolandyryşy:
Malylylyk dolandyryşy, aşa gyzmagyň öňüni almak we elektron bölekleriniň optimal işlemegini üpjün etmek üçin möhümdir. Atylylyk bölünip çykmagy termiki wialary, ýylylyk enjamlaryny we termiki ýassyklary dogry ýerleşdirmek arkaly gazanylyp bilner. CAD programma üpjünçiligi PCB düzüliş faýllaryny döretmek üçin ulanylýar. Dizaýnerlere gatlaklaryň ýerleşdirilmegini, komponentleriň ýerleşdirilmegini we mis yz marşrutyny kesgitlemäge mümkinçilik berýär. CAD programma üpjünçiligi dizaýnlary takyk görkezmek we wizuallaşdyrmak üçin gurallary we mümkinçilikleri üpjün edýär, önümçilikden öň ýüze çykyp biljek ähli kynçylyklary ýüze çykarmagy we düzetmegi aňsatlaşdyrýar.
B. Materiallary saýlamak we ýerleşdiriş dizaýny:
CAD faýllaryny taýýarlandan soň indiki ädim material saýlamak we ýerleşdiriş dizaýny. Dogry materiallary saýlamak, HDI gaty flex PCB-leriň zerur elektrik öndürijiligine, ýylylyk dolandyryşyna we mehaniki bitewiligine ýetmegini üpjün etmek üçin möhümdir. FR-4 ýa-da ýokary öndürijilikli laminatlar ýaly berk gatlak materiallary mehaniki goldawy we durnuklylygy üpjün edýär. Çeýe gatlak adatça çeýeligi we çydamlylygy üçin polimid ýa-da poliester filmden ýasalýar. Toplama dizaýn prosesi dürli gatlaklaryň, şol sanda gaty we çeýe gatlaklary, mis galyňlygy we dielektrik materiallaryny kesgitlemegi öz içine alýar. Toplama dizaýnynda signalyň bitewiligi, impedans gözegçiligi we güýç paýlanyşy ýaly faktorlar göz öňünde tutulmalydyr. Gatnaşygyň dogry ýerleşdirilmegi we material saýlanylmagy signalyň netijeli geçirilmegini üpjün etmäge, pyýada ýörelgesini azaltmaga we zerur çeýeligi üpjün etmäge kömek edýär.
C. Lazer burawlamak we mikroholyň emele gelmegi:
Lazer burawlamak HDI PCB-lerinde ýokary dykyzlykly marşrut mikroviýalaryny döretmekde möhüm ädimdir. Mikrowiýalar PCB-iň dürli gatlaklaryny birleşdirmek üçin ulanylýan kiçijik deşikler bolup, has ýokary dykyzlykly baglanyşyklara mümkinçilik berýär. Lazer burawlamak adaty mehaniki buraw usullaryndan birnäçe artykmaçlygy hödürleýär. Has ýokary marşrut dykyzlygyna we has ykjam dizaýnlara mümkinçilik berýän kiçi duralgalara mümkinçilik berýär. Lazer burawlamak has takyklygy we gözegçiligi üpjün edýär, gabat gelmezlik ýa-da daş-töweregindäki materiallara zeper ýetmek howpuny azaldýar. Lazer buraw işinde ownuk deşikleri döredip, materialy ablasiýa etmek üçin gönükdirilen lazer şöhlesi ulanylýar. Deşikler soňra signallaryň netijeli geçirilmegine mümkinçilik berýän gatlaklaryň arasynda geçirijiligi üpjün etmek üçin metallaşdyrylýar.
D. Himiki mis örtük:
Elektroless mis örtük HDI gaty flex tagtalary öndürmek prosesinde möhüm ädimdir. Bu proses mikroporlaryň içinde we PCB-iň üstünde inçe mis gatlagyny goýmagy göz öňünde tutýar. Elektroless mis örtüginiň ähmiýeti, ygtybarly elektrik birikmelerini we gowy signal geçirişini üpjün etmek ukybyndadyr. Mis gatlagy mikrowiýalary doldurýar we PCB-iň dürli gatlaklaryny birleşdirýär we signallar üçin geçiriji ýol emele getirýär. Şeýle hem, komponent birikdirilmegi üçin eräp bolýan ýer bilen üpjün edýär. Elektroliz mis örtük prosesi, ýerüsti taýýarlyk, işjeňleşdirme we çökdürmek ýaly birnäçe ädimleri öz içine alýar. PCB ilki bilen arassalanýar we ýelmeşmegi öňe sürýär. Soňra mis ionlaryny öz içine alýan ergini PCB ýüzüne misiň inçe gatlagyny goýup, himiki reaksiýa ulanylýar.
E. Surat geçirmek we litografiýa:
Surat geçiriş we fotolitografiýa HDI gaty-flex PCB önümçilik prosesiniň düzüm bölekleridir. Bu ädimler, PCB ýüzünde zynjyr nagşyny döretmek we nagyşly fotomask arkaly UV ýagtylygyna şöhlelendirmek üçin fotorezist materialyny ulanmagy öz içine alýar. Suraty geçirmek prosesinde PCB ýüzüne fotorezist material ulanylýar. Fotorezist materiallar UV ýagtylygyna duýgur we saýlanyp açylyp bilner. PCB soňra nagyşly fotomask bilen deňleşdirilýär we fotorezisti paş etmek üçin fotomaskanyň açyk ýerlerinden UV çyrasy geçýär. Täsir edenden soň, islenýän zynjyr görnüşini galdyryp, garaşylmadyk fotorezisti aýyrmak üçin PCB işlenip düzülýär. Bu nagyşlar indiki amallarda gorag gatlaklary hökmünde çykyş edýär. Zynjyr yzlaryny döretmek üçin, gerekmejek misleri aýyrmak üçin himiki maddalar ulanylýar. Fotorezist bilen örtülmedik ýerler, islenýän zynjyr yzlaryny galdyryp, misi saýlap aýyrýan etana täsir edýär.
F. Dökmek we elektroplatirlemek prosesi:
Dökmek prosesiniň maksady artykmaç misleri aýyrmak we HDI gaty flex PCB-de zynjyr yzlaryny döretmekdir. Dökmek, islenmeýän misi saýlap aýyrmak üçin, adatça kislota ýa-da himiki ergini ulanmagy öz içine alýar. Düwürtme, zerur fotosurat yzlaryna hüjüm etmeginiň öňüni alýan gorag fotorezist gatlagy bilen dolandyrylýar. Islenýän yz giňligine we çuňlugyna ýetmek üçin etanyň dowamlylygyny we konsentrasiýasyny seresaplylyk bilen dolandyryň. Dykylansoň, galan fotorezist zynjyryň yzlaryny açmak üçin aýrylýar. Aýyrmak prosesi, fotorezisti eritmek we aýyrmak üçin erginleri ulanmagy, arassa we gowy kesgitlenen zynjyr yzlaryny galdyrmagy göz öňünde tutýar. Zynjyr yzlaryny berkitmek we dogry geçirijiligi üpjün etmek üçin örtük prosesi zerurdyr. Munuň özi elektroplatirleme ýa-da elektroliz örtük prosesi arkaly zynjyryň yzlaryna goşmaça mis gatlagyny goýmagy göz öňünde tutýar. Mis örtükleriň galyňlygy we birmeňzeşligi ygtybarly elektrik birikmesini gazanmak üçin möhümdir.
G. Solder maska ​​goýmasy we komponentleri ýygnamak:
Solder maska ​​goýmasy we komponentleri ýygnamak HDI gaty-flex PCB önümçilik prosesinde möhüm ädimlerdir. Mis yzlaryny goramak we olaryň arasynda izolýasiýa üpjün etmek üçin lehim maskasyny ulanyň. Doldurýan maska, komponent padleri we vias ýaly lehimlenmegi talap edýän ýerleri hasaba almazdan, ähli PCB üstünde gorag gatlagyny emele getirýär. Bu gurnama wagtynda lehim köprüsiniň we şortuň öňüni almaga kömek edýär. Komponentleri ýygnamak, elektron böleklerini PCB-e ýerleşdirmegi we ýerine lehimlemegi öz içine alýar. Komponentler dogry elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin seresaplylyk bilen ýerleşdirilýär we gonuş paneli bilen deňleşdirilýär. Komponentiň görnüşine we gurnama talaplaryna baglylykda şöhlelendirmek ýa-da tolkun lehimlemek ýaly lehimleme usullaryny ulanyň. Yzygiderli lehimleme prosesi PCB-ni belli bir temperaturada gyzdyrmagy öz içine alýar, bu lehimiň eremegine we komponent gurşunlary bilen PCB padşalarynyň arasynda hemişelik baglanyşygy emele getirýär. Tolkun lehimleri, adatça deşik bölekleri üçin ulanylýar, bu ýerde PCB eritme lehim tolkunyndan birleşmek üçin geçýär.
H. Synag we hil gözegçiligi:
HDI gaty-flex PCB önümçilik prosesinde iň soňky ädim synag we hil gözegçiligi. PCB öndürijiligini, ygtybarlylygyny we işleýşini üpjün etmek üçin berk synag möhümdir. Şortikleri, açylmalary we dowamlylygy barlamak üçin elektrik synaglaryny geçiriň. Bu PCB-de belli naprýa .eniýeleri we toklary ulanmagy we awtomatiki synag enjamlaryny ulanyp jogaby ölçemegi öz içine alýar. Şeýle hem, lehimleriň bilelikdäki hilini, komponentleriň ýerleşdirilmegini we PCB-iň umumy arassalygyny barlamak üçin wizual barlaglar geçirilýär. Nädogry komponentler, lehim köprüleri ýa-da hapalaýjylar ýaly islendik kemçilikleri ýüze çykarmaga kömek edýär. Mundan başga-da, PCB-iň temperatura welosiped sürmegine ýa-da termiki zarba garşy durmak ukybyna baha bermek üçin termiki stres derňewi geçirilip bilner. PCB aşa gyzgynlygyň üýtgemegine sezewar bolan programmalarda bu aýratyn möhümdir. Önümçilik prosesiniň her ädiminde we ondan soň, PCB-iň talap edilýän talaplara we standartlara laýyk gelmegini üpjün etmek üçin hil gözegçiligi çäreleri amala aşyrylýar. Munuň özi prosesiň parametrlerine gözegçilik etmegi, statistiki prosese gözegçilik (SPC) geçirmegi we islendik gyşarmalary ýa-da anomaliýalary ýüze çykarmak we düzetmek üçin döwürleýin barlaglary öz içine alýar.

3. HDI gaty flex tagtalary öndürmekde ýüze çykýan kynçylyklar ：

HDI gaty flex tagtalary öndürmek, ýokary hilli ahyrky önümi üpjün etmek üçin seresaplylyk bilen dolandyrylmaly käbir çylşyrymlylyklary we kynçylyklary görkezýär.Bu kynçylyklar üç esasy ugry öz içine alýar: takyk deňleşdirmek, ýerüsti kemçilikler we laminasiýa wagtynda impedans üýtgemeleri.
Takyk tekizlemek HDI gaty flex tagtalary üçin möhümdir, sebäbi olar takyk ýerleşmeli birnäçe gatlaklary we materiallary öz içine alýar. Takyk deňleşmegi gazanmak, dürli gatlaklaryň we beýleki bölekleriň dogry sazlanmagyny üpjün etmek üçin dürli gatlaklary seresaply işlemegi we ýerleşdirmegi talap edýär. Islendik gabat gelmezlik signalyň ýitmegi, şortik ýa-da arakesme ýaly uly problemalara sebäp bolup biler. Öndürijiler önümçilik döwründe takyk deňleşmegi üpjün etmek üçin ösen enjamlara we tehnologiýalara maýa goýmalydyrlar.
Surfaceerüsti kemçiliklerden gaça durmak ýene bir möhüm mesele. Önümçilik döwründe HDI gaty flex tagtalarynyň işleýşine we ygtybarlylygyna täsir edip, çyzuwlar, çukurlar ýa-da hapalar ýaly ýerüsti kemçilikler ýüze çykyp biler.Bu kemçilikler elektrik birikmelerine päsgel berip biler, signalyň bitewiligine täsir edip biler ýa-da tagtanyň düýbünden işlemezligine sebäp bolup biler. Surfaceerüsti kemçilikleriň öňüni almak üçin seresaply işlemek, yzygiderli gözden geçirmek we önümçilik wagtynda arassa gurşawy ulanmak ýaly berk hil gözegçiligi çäreleri görülmeli.
Laminasiýa wagtynda impedans üýtgemelerini azaltmak, HDI gaty flex tagtalaryň elektrik öndürijiligini saklamak üçin möhümdir.Laminasiýa dürli gatlaklary birleşdirmek üçin ýylylygy we basyşy ulanmagy öz içine alýar. Şeýle-de bolsa, bu amal dielektrik hemişelik we geçirijiniň giňliginde üýtgemelere sebäp bolup biler, netijede islenilmeýän impedans üýtgemelerine sebäp bolup biler. Bu üýtgeşmeleri azaltmak üçin laminasiýa prosesine gözegçilik etmek, temperaturany, basyşy we wagty takyk gözegçilik etmegi, şeýle hem dizaýn aýratynlyklaryna berk eýermegi talap edýär. Mundan başga-da, zerur päsgelçilikleriň saklanmagyny üpjün etmek üçin ösen synag we barlamak usullary ulanylyp bilner.
HDI flex tagtalaryny öndürmekde bu kynçylyklary ýeňip geçmek dizaýnerlerden we öndürijilerden tutuş prosesde ýakyndan işleşmegi talap edýär.Dizaýnerler önümçilik çäklendirmelerini üns bilen gözden geçirmeli we öndürijilere netijeli habarlaşmaly. Beýleki tarapdan, öndürijiler amatly önümçilik işini amala aşyrmak üçin dizaýn talaplaryna we çäklendirmelerine düşünmelidirler. Hyzmatdaşlyk dizaýn tapgyrynda mümkin bolan meseleleri çözmäge kömek edýär we ýokary hilli HDI berk flex tagtalary üçin önümçilik prosesiniň optimallaşdyrylmagyny üpjün edýär.

Netije ：

HDI gaty-flex PCB-iň önümçilik prosesi, ökde, takyk we ygtybarly tehnologiýany talap edýän çylşyrymly, ýöne möhüm ädimlerdir.Amalyň her tapgyryna düşünmek, Capel-e gysga möhletde ajaýyp önüm çykarmak ukybyny optimizirlemäge mümkinçilik berýär. Bilelikdäki dizaýn tagallalaryny, awtomatizasiýany we yzygiderli prosesi gowulandyrmagy ileri tutup, Capel HDI gaty-flex PCB önümçiliginiň başynda durup biler we pudaklarda köp funksiýaly we ýokary öndürijilikli tagtalara barha artýan islegi kanagatlandyryp biler.