Rogers Pcb nädip ýasalýar?

Rogers çap edilen aýlaw geňeşi diýlip hem atlandyrylýan Rogers PCB, ýokary öndürijiligi we ygtybarlylygy sebäpli dürli pudaklarda giňden tanalýar we ulanylýar. Bu PCB-ler özboluşly elektrik we mehaniki aýratynlyklara eýe bolan Rogers laminat atly ýörite materialdan öndürilýär. Bu blog ýazgymyzda, Rogers PCB önümçiliginiň kynçylyklaryna, prosesleri, materiallary we pikirleri öwreneris.

Rogers PCB önümçilik prosesine düşünmek üçin ilki bilen bu tagtalaryň nämedigine düşünmeli we Rogers laminatlarynyň nämäni aňladýandygyna düşünmeli.PCB-ler mehaniki goldaw gurluşlaryny we elektrik birikmelerini üpjün edýän elektron enjamlaryň möhüm bölekleridir. Rogers PCB-ler ýokary ýygylykly signal geçirişini, pes ýitgini we durnuklylygy talap edýän programmalarda köp gözlenýär. Olar telekommunikasiýa, aerokosmos, lukmançylyk we awtoulag ýaly pudaklarda giňden ulanylýar.

Meşhur material çözgütleri bilen üpjün ediji Rogers Corporation, ýokary öndürijilikli platalary öndürmekde ulanmak üçin Rogers laminatlaryny ösdürdi. Rogers laminat, uglewodorod termoset rezin ulgamy bilen keramiki doldurylan dokalan süýümli aýna matadan ybarat birleşdirilen materialdyr. Bu garyndy pes dielektrik ýitgisi, ýokary ýylylyk geçirijiligi we ajaýyp ölçegli durnuklylyk ýaly ajaýyp elektrik häsiýetlerini görkezýär.

Indi, Rogers PCB önümçilik prosesine seredeliň:

1. Dizaýn tertibi:

Islendik PCB ýasamakda ilkinji ädim, Rogers PCB-lerini goşmak bilen, zynjyryň ýerleşişini dizaýn etmegi öz içine alýar. In Engineenerler, degişli platalary ýerleşdirmek we birleşdirmek üçin zynjyr tagtalarynyň shemasyny döretmek üçin ýöriteleşdirilen programma üpjünçiligini ulanýarlar. Bu başlangyç dizaýn tapgyry, soňky önümiň işleýşini, öndürijiligini we ygtybarlylygyny kesgitlemekde möhüm ähmiýete eýe.

2. Material saýlamak:

Dizaýn gutaransoň, material saýlamak möhüm bolýar. Rogers PCB zerur dielektrik hemişelik, bölünip çykýan faktor, ýylylyk geçirijiligi we mehaniki häsiýetleri ýaly faktorlary göz öňünde tutup, degişli laminat materialy saýlamagy talap edýär. Rogers laminatlary, dürli amaly talaplary kanagatlandyrmak üçin dürli synplarda bar.

3. Laminaty kesiň:

Dizaýn we material saýlamak tamamlanandan soň, indiki ädim Rogers laminatyny ululygyna kesmekdir. CNC maşynlary ýaly ýöriteleşdirilen kesiş gurallaryny ulanyp, takyk ölçegleri üpjün edip, materiala zeper ýetmeginiň öňüni alyp bolar.

4. Buraw we mis guýmak:

Bu etapda, zynjyryň dizaýnyna laýyklykda deşikler laminata burawlanýar. Vias diýilýän bu deşikler, PCB-iň dürli gatlaklarynyň arasynda elektrik baglanyşyklaryny üpjün edýär. Burawlanan deşikler geçirijiligi kesgitlemek we wialaryň gurluş bitewiligini ýokarlandyrmak üçin mis bilen örtülendir.

5. Zynjyr şekillendirişi:

Burawdan soň PCB-iň işlemegi üçin zerur geçiriji ýollary döretmek üçin laminata mis gatlagy ulanylýar. Mis bilen örtülen tagta fotorezist diýilýän ýagtylyga duýgur material bilen örtülendir. Soňra zynjyryň dizaýny, fotolitografiýa ýa-da göni şekillendiriş ýaly ýöriteleşdirilen usullary ulanyp, fotorezistlere geçirilýär.

6. Dökmek:

Zynjyryň dizaýny fotorezistde çap edilenden soň, artykmaç mis aýyrmak üçin himiki etant ulanylýar. Etchant, islenýän zynjyry galdyryp, islenmedik misleri eredýär. Bu amal PCB-iň elektrik birikmeleri üçin zerur bolan geçiriji yzlary döretmek üçin möhümdir.

7. Gatlaklaryň deňleşdirilmegi we laminasiýa:

Köp gatlakly Rogers PCB-ler üçin aýratyn gatlaklar ýöriteleşdirilen enjamlar bilen takyk deňleşdirilýär. Bu gatlaklar birleşdirilip, bitewi gurluşy emele getirýärler. Gatlaklary fiziki we elektrik taýdan baglanyşdyrmak üçin ýylylyk we basyş ulanylýar, olaryň arasyndaky geçirijiligi üpjün edýär.

8. Elektroplatirlemek we ýerüsti bejermek:

Zynjyry goramak we uzak möhletli ygtybarlylygy üpjün etmek üçin PCB örtük we ýerüsti bejeriş prosesini başdan geçirýär. Misiň üstünde inçe metal (köplenç altyn ýa-da galaýy) örtülendir. Bu örtük poslamagyň öňüni alýar we lehimleme bölekleri üçin amatly ýer berýär.

9. Satyjy maska ​​we ýüpek ekran programmasy:

PCB üstü lehim maskasy bilen örtülendir (köplenç ýaşyl), diňe komponent birikmeleri üçin zerur ýerleri galdyrýar. Bu gorag gatlagy mis yzlaryny çyglylyk, tozan we tötänleýin aragatnaşyk ýaly daşky gurşaw faktorlaryndan goraýar. Mundan başga-da, komponentleriň ýerleşişini, salgylanma dizaýnerlerini we PCB üstündäki beýleki degişli maglumatlary bellemek üçin ýüpek ekran gatlaklary goşup bolýar.

10. Synag we hil gözegçiligi:

Önümçilik prosesi tamamlanandan soň, PCB-iň işlemegini we dizaýn aýratynlyklaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin düýpli synag we gözleg programmasy geçirilýär. Üznüksizlik synagy, ýokary woltly synag we impedans synagy ýaly dürli synaglar Rogers PCB-leriň bitewiligini we öndürijiligini barlaýar.

Gysgaça

Rogers PCB-leriň ýasalmagy dizaýny we ýerleşişi, material saýlamagy, laminatlary kesmegi, buraw we mis guýmagy, zynjyr şekillendirişini, çyzgylary, gatlaklary deňleşdirmegi we laminasiýa, örtük, ýerüsti taýýarlyk, lehim maskasy we ekran çap programmalaryny öz içine alýan çylşyrymly prosesi öz içine alýar. synag we hil gözegçiligi. Rogers PCB önümçiliginiň çylşyrymlylygyna düşünmek, bu ýokary öndürijilikli tagtalary öndürmek bilen baglanyşykly aladany, takyklygy we tejribäni görkezýär.