EMI (elektromagnit päsgelçilik) we RFI (radio ýygylyk päsgelçiligi) çap edilen elektron tagtalary (PCB) taslanylanda umumy kynçylyklardyr.Gaty flex PCB dizaýnynda, bu meseleler gaty we çeýe ýerleriň utgaşmasy sebäpli aýratyn üns berilmegini talap edýär.Bu ýerde bu makala päsgelçiligi azaltmak we öndürijiligi ýokarlandyrmak üçin berk flex tagta dizaýnlarynda täsirli EMI / RFI goragyny üpjün etmek üçin dürli strategiýalary we usullary öwrener.

Rigid Flexible PCB-de EMI we RFI düşünmek:

EMI we RFI näme:

EMI elektromagnit päsgelçiligi, RFI bolsa radio ýygylyk päsgelçiligini aňladýar.EMI we RFI ikisi hem islenmeýän elektromagnit signallaryň elektron enjamlaryň we ulgamlaryň kadaly işleýşini bozýan hadysa degişlidir.Bu päsgel berýän signallar signalyň hilini peseldip, maglumatlary geçirmegi ýoýup biler we hatda ulgamyň doly näsazlygyna sebäp bolup biler.

Elektron enjamlara we ulgamlara nähili ýaramaz täsir edip biler:

EMI we RFI dürli usullar bilen elektron enjamlaryna we ulgamlaryna ýaramaz täsir edip biler.Ensivealňyşlyklara ýa-da näsazlyklara sebäp bolup, duýgur zynjyrlaryň dogry işlemegini bozup biler.Sanly ulgamlarda EMI we RFI maglumatlaryň bozulmagyna ýa-da maglumatlaryň ýitmegine sebäp bolup biler.Analog ulgamlarda päsgel berýän signallar asyl signaly ýoýýan we ses ýa-da wideo çykyşynyň hilini peseldýän ses çykarýar.EMI we RFI simsiz aragatnaşyk ulgamlarynyň işleýşine täsir edip, aragatnaşygyň azalmagyna, jaňlaryň azalmagyna ýa-da birikmeleriň ýitmegine sebäp bolup biler.

EMI / RFI çeşmeleri:

EMI / RFI çeşmeleri dürli-dürli we daşarky we içerki faktorlar sebäpli döräp biler.Daşarky çeşmelerde elektrik liniýalaryndan elektromagnit meýdanlary, elektrik hereketlendirijileri, radio geçirijiler, radar ulgamlary we ýyldyrym çakmalary bar.Bu daşarky çeşmeler, päsgelçilige sebäp bolup, ýakyn elektron enjamlary bilen şöhlelenip we jübütleşip biljek güýçli elektromagnit signallary döredip biler.EMI / RFI-iň içerki çeşmeleri enjamyň içinde komponentleri we zynjyrlary öz içine alyp biler.Çalyşýan elementler, ýokary tizlikli sanly signallar we nädogry topraklamak enjamyň içinde elektromagnit şöhlelenmesini döredip biler, bu ýakyn ýerdäki duýgur zynjyrlara päsgel berip biler.

Rigid Flex PCB dizaýnynda EMI / RFI galkanlylygynyň ähmiýeti:

Gaty pcb tagta dizaýnynda EMI / RFI goragynyň ähmiýeti:

EMI / RFI goragy PCB dizaýnynda, esasanam lukmançylyk enjamlary, howa giňişligi ulgamlary we aragatnaşyk enjamlary ýaly duýgur elektron enjamlary üçin möhüm rol oýnaýar.EMI / RFI goragyny amala aşyrmagyň esasy sebäbi, bu enjamlary elektromagnit we radio ýygylygynyň päsgelçiliginiň ýaramaz täsirlerinden goramakdyr.

EMI / RFI-nyň ýaramaz täsirleri:

EMI / RFI bilen baglanyşykly esasy meseleleriň biri signalyň ýapylmagydyr.Elektron enjamlar elektromagnit päsgelçilige sezewar bolanda, signalyň hiline we bitewiligine täsir edip biler.Bu maglumatlaryň bozulmagyna, aragatnaşyk ýalňyşlyklaryna we möhüm maglumatlaryň ýitmegine sebäp bolup biler.Lukmançylyk enjamlary we howa giňişligi ulgamlary ýaly duýgur programmalarda bu signal duýduryşlary hassalaryň howpsuzlygyna täsir edip ýa-da kritiki ulgamlaryň işleýşine zyýan ýetirip, çynlakaý netijelere getirip biler;

Enjamlaryň näsazlygy EMI / RFI sebäpli ýüze çykýan başga bir möhüm mesele.Päsgelçilik signallary elektron zynjyrlaryň kadaly işlemegini bozup biler, olaryň işlemezligine ýa-da düýbünden işlemezligine sebäp bolup biler.Bu enjamlaryň iş wagtynyň peselmegine, gymmat bahaly abatlanylmagyna we howpsuzlyga bolup biljek howplara sebäp bolup biler.Lukmançylyk enjamlarynda, mysal üçin, EMI / RFI päsgelçiligi nädogry okalmagyna, nädogry dozada we hatda möhüm proseslerde enjamlaryň näsazlygyna sebäp bolup biler.

Maglumatlaryň ýitmegi EMI / RFI päsgelçiliginiň ýene bir netijesidir.Aragatnaşyk enjamlary ýaly programmalarda päsgelçilik jaňlaryň gaçmagyna, birikmeleriň ýitmegine ýa-da maglumatlaryň bozulmagyna sebäp bolup biler.Bu öndürijilige, iş amallaryna we müşderiniň kanagatlanmagyna täsir edip, aragatnaşyk ulgamlaryna ýaramaz täsir edip biler.

Bu ýaramaz täsirleri azaltmak üçin, EMI / RFI goragy pcb berk flex dizaýnyna girizilýär.Metal örtükler, geçiriji örtükler we gorag bankalary ýaly gorag materiallary duýgur elektron bölekleri bilen daşarky päsgelçilik çeşmeleriniň arasynda päsgelçilik döredýär.Gorag gatlagy päsgelçilik signallaryny siňdirmek ýa-da şöhlelendirmek üçin galkan hökmünde hereket edýär, päsgelçilik signallarynyň gaty flex tagtasyna girmeginiň öňüni alýar we şeýlelik bilen elektron enjamlaryň bitewiligini we ygtybarlylygyny üpjün edýär.

Rigid Flex PCB önümçiliginde EMI / RFI goragy üçin esasy pikirler:

Gaty flex zynjyr tagtalarynyň dizaýnynda ýüze çykýan üýtgeşik kynçylyklar:

Rigid-flex PCB dizaýnlary, EMI / RFI goragy üçin üýtgeşik kynçylyklary döredip, gaty we çeýe ýerleri birleşdirýär.PCB-iň çeýe bölegi, elektromagnit tolkunlary iberýän we alýan antenna hökmünde hereket edýär.Bu, duýgur komponentleriň elektromagnit päsgelçiligine duýgurlygyny ýokarlandyrýar.Şol sebäpli çalt öwrümli berk flex pcb dizaýnlarynda täsirli EMI / RFI gorag usullaryny durmuşa geçirmek gaty möhümdir.

Dogry topraklama usullarynyň we gorag strategiýalarynyň zerurlygyny çözüň:

Dogry topraklama usullary, duýgur komponentleri elektromagnit päsgelçilikden izolirlemek üçin möhümdir.Grounder uçarlary, gaty berk flex zynjyrlarynyň täsirli ýerleşdirilmegini üpjün etmek üçin strategiki taýdan ýerleşdirilmelidir.Bu ýerüsti uçarlar, EMI / RFI duýgur komponentlerden uzakda pes impedans ýoluny üpjün edip, galkan hökmünde hereket edýär.Şeýle hem, birnäçe ýerüsti uçarlary ulanmak pyýada ýörelgesini azaltmaga we EMI / RFI sesini azaltmaga kömek edýär.

Gorag strategiýalary EMI / RFI-iň öňüni almakda hem möhüm rol oýnaýar.PCB-iň duýgur böleklerini ýa-da möhüm böleklerini geçiriji galkan bilen örtmek, päsgelçiligi saklamaga we blokirlemäge kömek edip biler.Geçiriji folga ýa-da örtük ýaly EMI / RFI gorag materiallary, daşarky päsgelçilik çeşmelerinden has goragy üpjün etmek üçin gaty flex zynjyrlara ýa-da belli ýerlere hem ulanylyp bilner.

Salgy optimizasiýasynyň, komponentleriň ýerleşdirilmeginiň we signal marşrutynyň ähmiýeti:

Layout optimizasiýasy, komponentleriň ýerleşdirilmegi we signal marşruty gaty flex PCB dizaýnlarynda EMI / RFI meselelerini azaltmak üçin möhümdir.Dogry düzüliş dizaýny, duýgur komponentleriň ýokary ýygylykly zynjyrlar ýa-da güýç yzlary ýaly potensial EMI / RFI çeşmelerinden uzakda saklanmagyny üpjün edýär.Signal yzlary pyýada ýörelgesini azaltmak we ýokary tizlikli signal ýollarynyň uzynlygyny azaltmak üçin gözegçilikli we guramaçylykly görnüşde ugrukdyrylmalydyr.Şeýle hem yzlaryň arasynda dogry aralygy saklamak we olary päsgelçilik çeşmelerinden daşda saklamak möhümdir.Komponentleri ýerleşdirmek başga bir möhüm meseledir.Duýgur komponentleri ýer tekizligine ýakyn ýerleşdirmek, EMI / RFI birikmesini azaltmaga kömek edýär.Emokary zyňyndylary bolan ýa-da duýgur bolan komponentler mümkin boldugyça beýleki böleklerden ýa-da duýgur ýerlerden üzňeleşdirilmelidir.

Umumy EMI / RFI goramagyň usullary:

Her usulyň artykmaçlyklary we çäklendirmeleri we berk flex PCB dizaýnlaryna ulanylyşy Gollanmalar:

Dogry gurşaw dizaýny:Gowy dizaýn edilen daşky daşky EMI / RFI çeşmelerinden galkan hökmünde çykyş edýär.Alýumin ýa-da polat ýaly metal berkitmeler ajaýyp gorag üpjün edýär.Daşky päsgelçilikleri duýgur böleklerden uzaklaşdyrmak üçin berkitme dogry ýerleşdirilmelidir.Şeýle-de bolsa, flex-gaty pcb dizaýnynda, flex meýdany ýaşaýyş jaý goraglylygyny gazanmak üçin kynçylyk döredýär.

Gorag örtügi:Geçiriji boýag ýa-da pürküji ýaly gorag örtügini PCB-iň ýüzüne ulanmak EMI / RFI täsirlerini azaltmaga kömek edip biler.Bu örtükler elektromagnit tolkunlary şöhlelendirýän we siňdirýän geçiriji gatlagy emele getirýän uglerod ýaly metal bölejiklerden ýa-da geçiriji materiallardan durýar.Galkan örtükleri EMI / RFI-e ýykgyn bolan aýratyn ýerlere saýlanyp ulanylyp bilner.Şeýle-de bolsa, çäkli çeýeligi sebäpli örtükler gaty flex tagtalaryň çeýe ýerleri üçin amatly bolup bilmez.

Gorag mümkinçiligi:Gorag, “Faradaý kapasasy” diýlip hem atlandyrylýar, belli bir komponent ýa-da berk flex zynjyrynyň prototipiniň bir bölegi üçin lokallaşdyrylan goragy üpjün edýän demir berkitme.Bu bankalar, EMI / RFI päsgelçiliginiň öňüni almak üçin gönüden-göni duýgur komponentlere oturdylyp bilner.Goragly bankalar ýokary ýygylykly signallar üçin has täsirli.Şeýle-de bolsa, berk flex PCB dizaýnlarynda çäkli çeýeligi sebäpli flex ýerlerinde gorag bankalaryny ulanmak kyn bolup biler.

Geçiriji gaplar:Geçiriji gazetler, üznüksiz geçiriji ýoly üpjün edip, jaýlaryň, gapaklaryň we birikdirijileriň arasyndaky boşluklary ýapmak üçin ulanylýar.EMI / RFI gorag we daşky gurşaw möhürlemesini üpjün edýärler.Geçiriji gazetler, adatça, geçiriji elastomerden, metallaşdyrylan matadan ýa-da geçiriji köpükden ýasalýar.Jübütlenýän ýüzleriň arasynda gowy elektrik aragatnaşygy üpjün etmek üçin gysylyp bilner.Geçiriji boşluklar gaty flex flex PCB dizaýnlary üçin amatly, sebäbi gaty flex çap edilen zynjyr tagtasynyň egilmegine laýyk bolup biler.

EMI / RFI täsirlerini azaltmak üçin geçiriji folga, film we boýag ýaly gorag materiallaryny nädip ulanmaly:

EMI / RFI täsirlerini azaltmak üçin geçiriji folga, film we boýag ýaly gorag materiallaryny ulanyň.Mis ýa-da alýumin folga ýaly geçiriji folga, lokallaşdyrylan gorag üçin flex-gaty pcb-iň belli ýerlerine ulanylyp bilner.Geçiriji filmler, köp gatly gaty flex tagtanyň üstüne laminirlenip ýa-da Rigid Flex Pcb Stackup-a birleşdirilip bilinýän inçe geçiriji materiallardyr.Geçiriji boýag ýa-da spreý, EMI / RFI duýgur ýerlere saýlanyp ulanylyp bilner.

Bu gorag materiallarynyň artykmaçlygy, çeýe PCB-leriň konturyna laýyk gelmäge mümkinçilik berýän çeýeligi.Şeýle-de bolsa, bu materiallar, esasanam has ýokary ýygylyklarda goramagyň netijeliligini çäklendirip biler.Seresaply ýerleşdirmek we örtmek ýaly dogry ulanylyşy, goralmagy üpjün etmek üçin möhümdir.

Zemin we gorag strategiýasy:

Netijeli toprak usullary barada düşünje alyň:

Zemin tehnologiýasy:Staryldyz topragy: staryldyz topragynda merkezi nokat ýer salgysy hökmünde ulanylýar we ähli ýer baglanyşyklary bu nokada gönüden-göni baglydyr.Bu tehnologiýa, dürli komponentleriň arasyndaky potensial tapawudy azaltmak we ses päsgelçiligini azaltmak arkaly ýer aýlawlarynyň öňüni almaga kömek edýär.Adatça ses ulgamlarynda we duýgur elektron enjamlarynda ulanylýar.

Oner uçar dizaýny:Planeerüsti tekizlik, ýerüsti salgylanma hökmünde hereket edýän köp gatly gaty çeýe kompýuterde uly geçiriji gatlakdyr.Planeer tekizligi, EMI / RFI dolandyrmaga kömek edip, gaýdyp gelýän tok üçin pes impedans ýoluny üpjün edýär.Gowy işlenip düzülen ýer tekizligi, gaty çeýe çap edilen zynjyry tutuşlygyna gurşap almaly we ygtybarly ýer nokadyna birikdirmeli.Grounderiň impedansyny azaltmaga kömek edýär we sesiň signala täsirini azaldýar.

Goramagyň ähmiýeti we ony nädip düzmeli:

Goramagyň ähmiýeti: Gorag, elektromagnit meýdanlarynyň girmeginiň öňüni almak üçin duýgur komponentleri ýa-da zynjyrlary geçiriji material bilen berkitmekdir.EMI / RFI-ni azaltmak we signalyň bitewiligini saklamak gaty möhümdir.Gorag, metal berkitmeler, geçiriji örtükler, gorag bankalary ýa-da geçiriji gazetler ulanmak arkaly gazanylyp bilner.

Galkan dizaýny:

Gorag galkany:Metal gabyklar köplenç elektron enjamlaryny goramak üçin ulanylýar.Gorag täsirli gorag ýoluny üpjün etmek we daşarky EMI / RFI täsirini azaltmak üçin dogry ýerleşdirilmelidir.

Gorag örtügi:Geçiriji boýag ýa-da geçiriji spreý ýaly geçiriji örtükler, elektromagnit tolkunlary şöhlelendirýän ýa-da siňdirýän geçiriji gatlagy emele getirmek üçin gaty çeýe çap edilen zynjyr tagtalarynyň ýa-da jaýyň ýüzüne ulanylyp bilner.
Gorag gaplary: Faradaý kapasalary diýlip hem atlandyrylýan gorag bankalary, belli bir bölekler üçin bölekleýin goragy üpjün edýän metal berkitmelerdir.EMI / RFI päsgelçiliginiň öňüni almak üçin gönüden-göni duýgur komponentlere oturdylyp bilner.

Geçiriji gaplar:Geçiriji gazetler, gapaklaryň, gapaklaryň ýa-da birikdirijileriň arasyndaky boşluklary ýapmak üçin ulanylýar.EMI / RFI gorag we daşky gurşaw möhürlemesini üpjün edýärler.

Gorag täsirliligi we amatly gorag materiallaryny saýlamak düşünjesi:

Gorag netijeliligi we material saýlamak:Netijeliligi goramak materialyň elektromagnit tolkunlary ýapmak we şöhlelendirmek ukybyny ölçýär.Adatça desibelde (dB) aňladylýar we gorag materialynyň gazanan signalynyň mukdaryny görkezýär.Gorag materialy saýlanylanda, gorag täsirliligini, geçirijiligini, çeýeligini we ulgam talaplaryna laýyklygyny göz öňünde tutmak möhümdir.

EMC dizaýn görkezmeleri:

EMC (Elektromagnit utgaşyklygy) dizaýn görkezmeleri we EMC pudagyna boýun bolmagyň ähmiýeti üçin iň oňat tejribe

ülňüleri we düzgünleri:

Aýlaw meýdanyny kiçeldiň:Aýlaw meýdanyny azaltmak, aýlaw induksiýasyny azaltmaga kömek edýär we şeýlelik bilen EMI mümkinçiligini azaldýar.Bu yzlary gysga saklamak, gaty ýer tekizligini ulanmak we zynjyryň ýerleşişinde uly aýlawlardan gaça durmak arkaly gazanylyp bilner.

Speedokary tizlikli signal marşrutyny azaltmak:Speedokary tizlikli signallar has köp elektromagnit şöhlelenmesini döreder we päsgelçilik mümkinçiligini artdyrar.Muny azaltmak üçin gözegçilikde saklanýan impedans yzlaryny durmuşa geçirmegi, oňat dizaýn edilen signal gaýtarma ýollaryny ulanmagy we diferensial signalizasiýa we impedans gabat gelişi ýaly gorag usullaryny ulanmagy göz öňünde tutuň.

Paralel marşrutdan gaça duruň:Signal yzlarynyň paralel marşruty, päsgelçilik problemalaryna sebäp bolup bilmedik birleşdirilmegine we pyýada ýörelgesine sebäp bolup biler.Munuň ýerine, möhüm signallaryň arasyndaky ýakynlygy azaltmak üçin dik ýa-da burçly yz marşrutyny ulanyň.

EMC ülňülerine we düzgünlerine laýyklyk:FCC tarapyndan kesgitlenen senagat ýaly EMC ülňülerine laýyk gelmek, enjamlaryň ygtybarlylygyny üpjün etmek we beýleki enjamlara päsgelçilikleriň öňüni almak üçin möhümdir.Bu düzgünleriň berjaý edilmegi, elektromagnit zyňyndylary we duýgurlygy üçin enjamlary düýpli barlamagy we barlamagy talap edýär.

Zemin we gorag usullaryny durmuşa geçiriň:Dogry topraklamak we goramak usullary elektromagnit zyňyndylaryny we duýgurlygyny gözegçilikde saklamak üçin möhümdir.Elmydama ýekeje ýer nokadyna ýüz tutuň, ýyldyz meýdançasyny durmuşa geçiriň, ýer tekizligini ulanyň we geçiriji berkitmeler ýa-da örtükler ýaly gorag materiallaryny ulanyň.

Simulýasiýa we synag geçiriň:Simulýasiýa gurallary dizaýn tapgyrynda irki EMC meselelerini kesgitlemäge kömek edip biler.Enjamlaryň öndürijiligini barlamak we zerur EMC ülňülerine laýyklygyny üpjün etmek üçin düýpli synaglar hem geçirilmelidir.

Bu görkezmelere eýerip, dizaýnerler elektron enjamlaryň EMC öndürijiligini ýokarlandyryp we elektromagnit päsgelçilik töwekgelçiligini azaldyp, ygtybarly işlemegini we elektromagnit gurşawdaky beýleki enjamlar bilen sazlaşykly bolmagyny üpjün edip bilerler.

Synag we tassyklama:

Gaty flex PCB dizaýnlarynda täsirli EMI / RFI goralmagyny üpjün etmek üçin synag we barlagyň ähmiýeti:

Synag we barlamak, gaty flex PCB dizaýnlarynda EMI / RFI goraglylygynyň netijeliligini üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar.Netijeli gorag elektromagnit päsgelçiligiň öňüni almak we enjamyň işleýşini we ygtybarlylygyny saklamak üçin zerurdyr.

Synag usullary:

Nearakyn meýdan skaneri:Nearakyn meýdan skaneri, gaty flex zynjyrlaryň şöhlelenýän zyňyndylaryny ölçemek we elektromagnit şöhlelenmesiniň çeşmelerini kesgitlemek üçin ulanylýar.Goşmaça goralmagy talap edýän we galkan ýerleşdirişini optimizirlemek üçin dizaýn döwründe ulanylyp bilinjek ýerleri kesgitlemäge kömek edýär.

Doly tolkun derňewi:Elektromagnit meýdan simulýasiýasy ýaly doly tolkun derňewi, flexi gaty pcb dizaýnynyň elektromagnit häsiýetini hasaplamak üçin ulanylýar.Birleşdirmek we rezonans ýaly potensial EMI / RFI meseleleri barada düşünje berýär we gorag usullaryny optimizirlemäge kömek edýär.

Duýgurlyk synagy:Duýgurlyk synagy enjamyň daşarky elektromagnit bozulmalara garşy durmak ukybyna baha berýär.Enjamy dolandyrylýan elektromagnit meýdanyna çykarmagy we onuň işine baha bermegi öz içine alýar.Bu synag galkan dizaýnynyň gowşak taraplaryny kesgitlemäge we zerur gowulaşmalary amala aşyrmaga kömek edýär.

EMI / RFI laýyklyk synagy:Ygtyýarlylygy barlamak enjamlaryň zerur elektromagnit laýyklyk standartlaryna we kadalaryna laýyk gelmegini üpjün edýär.Bu synaglar radiasiýa we geçirilýän zyňyndylary we daşarky bidüzgünçiliklere duýgurlygy öz içine alýar.Netijelilik synagy gorag çäreleriniň netijeliligini barlamaga kömek edýär we enjamlaryň beýleki elektron ulgamlary bilen sazlaşygyny üpjün edýär.

EMI / RFI goragynda geljekdäki ösüşler:

EMI / RFI gorag ulgamynda dowam edýän gözlegler we döreýän tehnologiýalar öndürijiligi we netijeliligi ýokarlandyrmaga ünsi jemleýär.Geçiriji polimerler we uglerod nanoturbajyklary ýaly nanomateriallar güýçlendirilen geçirijiligi we çeýeligi üpjün edýär, gorag materiallarynyň has inçe we ýeňil bolmagyna mümkinçilik berýär.Optimal geometriýaly köp gatly gurluşlar ýaly ösen gorag dizaýnlary, gorag netijeliligini ýokarlandyrýar.Mundan başga-da, simsiz aragatnaşyk funksiýalaryny gorag materiallaryna birleşdirmek, gorag işine hakyky wagtda gözegçilik edip biler we gorag işini awtomatiki sazlap biler.Bu ösüşler, EMI / RFI päsgelçiliklerinden ygtybarly goragy üpjün etmek bilen bir hatarda, elektron enjamlarynyň barha artýan çylşyrymlylygyny we dykyzlygyny çözmäge gönükdirilendir.

Netije:

Gaty flex tagta dizaýnlarynda täsirli EMI / RFI gorag, elektron enjamlaryň optimal öndürijiligini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin möhümdir.Dizaýnerler ýüze çykýan kynçylyklara düşünmek we dogry goramak usullaryny, ýerleşdiriş optimizasiýasyny, ýerüsti strategiýalary we önümçilik ülňülerine boýun bolmak bilen EMI / RFI meselelerini azaldyp, päsgelçilik töwekgelçiligini azaldyp bilerler.EMI / RFI goragynda geljekki ösüşleri yzygiderli barlamak, barlamak we düşünmek häzirki zaman tehnologiýa bilen işleýän dünýäniň talaplaryna laýyk gelýän üstünlikli PCB dizaýnyna goşant goşar.
“Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.” 2009-njy ýylda öz “Rigid Flex Pcb” zawodyny döretdi we professional Flex Rigid Pcb öndürijisidir.15 ýyllyk baý taslama tejribesi, berk proses akymy, ajaýyp tehniki mümkinçilikler, ösen awtomatlaşdyryş enjamlary, ýokary hilli gözegçilik ulgamy we Capel dünýä müşderilerine ýokary takyklyk, ýokary hilli Rigid Flex Rigid Pcb, Rigid bilen üpjün etmek üçin hünärmenler topary bar. Flex Pcb Fabrication, Fast Turn Rigid Flex Pcb, .Satyşdan öňki we satuwdan soňky tehniki hyzmatlarymyz we wagtynda eltip bermek müşderilerimize öz taslamalary üçin bazar mümkinçiliklerini çalt ulanmaga mümkinçilik berýär.