Köp gatly FPC PCB-iň esasy bölekleri

Köp gatlakly çeýe çap edilen platalar (FPC PCBs), smartfonlardan, planşetlerden başlap, lukmançylyk enjamlaryna we awtoulag ulgamlaryna çenli dürli elektron enjamlarynda ulanylýan möhüm komponentlerdir. Bu ösen tehnologiýa, häzirki çalt depginde ösýän sanly dünýäde uly isleg döredýän ajaýyp çeýeligi, çydamlylygy we täsirli signal geçirişini hödürleýär.Bu blog ýazgymyzda köp gatly FPC PCB-ni emele getirýän esasy komponentleri we olaryň elektroniki programmalardaky ähmiýetini ara alyp maslahatlaşarys.

1. Çeýe substrat:

Çeýe substrat köp gatly FPC PCB-iň esasyny düzýär.Elektron öndürijilige zyýan bermezden egilmek, bukulmak we öwrümlere garşy durmak üçin zerur çeýeligi we mehaniki bitewiligi üpjün edýär. Adatça polimid ýa-da poliester materiallary ajaýyp ýylylyk durnuklylygy, elektrik izolýasiýasy we dinamiki hereketi dolandyrmak ukyby sebäpli esasy substrat hökmünde ulanylýar.

2. Geçiriji gatlak:

Geçiriji gatlaklar köp gatly FPC PCB-iň iň möhüm bölekleridir, sebäbi zynjyrda elektrik signallarynyň akymyny ýeňilleşdirýär.Bu gatlaklar, adatça ajaýyp elektrik geçirijiligine we poslama garşylygy bolan misden ýasalýar. Mis folga ýelim ulanyp, çeýe substrata örtülendir we islenýän zynjyr görnüşini döretmek üçin soňraky emele getiriş prosesi amala aşyrylýar.

3. izolýasiýa gatlagy:

Elektrik şortlarynyň öňüni almak we izolýasiýa üpjün etmek üçin geçiriji gatlaklaryň arasynda dielektrik gatlaklary diýlip hem atlandyrylýan izolýasiýa gatlaklary ýerleşýär.Epoksi, polimid ýa-da lehim maskasy ýaly dürli materiallardan ýasalyp, ýokary dielektrik güýji we ýylylyk durnuklylygy bar. Bu gatlaklar signalyň bitewiligini saklamakda we ýanaşyk geçiriji yzlaryň arasyndaky pyýada geçelgäniň öňüni almakda möhüm rol oýnaýar.

4. Satyjy maska:

Lehim maskasy, lehimleme wagtynda gysga zynjyrlaryň öňüni alýan we mis yzlaryny tozan, çyglylyk we okislenme ýaly daşky gurşaw faktorlaryndan goraýan geçiriji we izolýasiýa gatlaklaryna ulanylýan gorag gatlagydyr.Adatça ýaşyl reňkde bolýar, ýöne gyzyl, gök ýa-da gara ýaly beýleki reňklerde hem bolup biler.

5. Üsti:

Örtük filmi ýa-da örtük filmi diýlip hem atlandyrylýan “Coverlay”, köp gatly FPC PCB-iň daşky ýüzüne ulanylýan gorag gatlagydyr.Goşmaça izolýasiýa, mehaniki gorag we çyglylyga we beýleki hapalaýjylara garşylygy üpjün edýär. Örtüklerde adatça komponentleri ýerleşdirmek we ýassyklara aňsat girmek üçin açyklyklar bar.

6. Mis örtük:

Mis örtük, misiň inçe gatlagyny geçiriji gatlakda elektrikleşdirmek prosesi.Bu amal elektrik geçirijiligini, pes impedansy gowulaşdyrmaga we köp gatly FPC PCB-leriň umumy gurluş bitewiligini ýokarlandyrmaga kömek edýär. Mis örtük, şeýle hem ýokary dykyzlykly zynjyrlar üçin inçe yzlary ýeňilleşdirýär.

7. Wias:

Bir ýa-da birnäçe gatlagy birleşdirýän köp gatly FPC PCB-iň geçiriji gatlaklaryndan burawlanan kiçijik deşik.Dikligine birleşmäge mümkinçilik berýär we zynjyryň dürli gatlaklarynyň arasynda signal marşrutyny üpjün edýär. Düşümler ygtybarly elektrik birikmesini üpjün etmek üçin adatça mis ýa-da geçiriji pasta bilen doldurylýar.

8. Komponent ýassygy:

Komponent padleri rezistorlar, kondensatorlar, integral zynjyrlar we birleşdirijiler ýaly elektron komponentleri birleşdirmek üçin niýetlenen köp gatly FPC PCB-de ýerleşýän ýerlerdir.Bu ýassyklar adatça misden ýasalýar we lehim ýa-da geçiriji ýelim ulanyp, esasy geçiriji yzlara birikdirilýär.

Gysgaça mazmun:

Köp gatlakly çeýe çap edilen zynjyr tagtasy (FPC PCB) birnäçe esasy komponentlerden ybarat çylşyrymly gurluşdyr.Çeýe substratlar, geçiriji gatlaklar, izolýasiýa gatlaklary, lehim maskalary, örtükler, mis örtükler, vias we komponent padleri häzirki zaman elektron enjamlary tarapyndan zerur elektrik birikmesini, mehaniki çeýeligi we çydamlylygy üpjün etmek üçin bilelikde işleýär. Bu esasy komponentlere düşünmek, dürli pudaklaryň berk talaplaryna laýyk gelýän ýokary hilli köp gatlakly FPC PCB-leriň dizaýnyna we öndürilmegine kömek edýär.