PCBA önümçiligi, çap edilen elektron tagtasyna (PCB) dürli komponentleri ýygnamagy öz içine alýan möhüm we çylşyrymly prosesdir. Şeýle-de bolsa, bu önümçilik prosesinde käbir lehimler ýa-da lehim bogunlarynyň ýapyşmagy bilen baglanyşykly meseleler bolup biler, bu bolsa lehimlenmäniň pes bolmagy, zeper ýeten bölekler ýa-da elektrik birikmesi ýaly meselelere sebäp bolup biler. Bu hadysanyň sebäplerine düşünmek we ahyrky önümiň hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin täsirli çözgütleri tapmak möhümdir.Bu makalada bu komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň PCBA önümçiligi wagtynda ýapyşmagynyň sebäplerini öwreneris we bu meseläni çözmek üçin amaly we täsirli çözgütler hödürläris. Maslahat berilýän çözgütleri durmuşa geçirmek bilen öndürijiler bu meseläni ýeňip geçip, gowulaşan lehim, goralýan komponentler we durnukly elektrik birikmeleri bilen üstünlikli PCB ýygnamagyny gazanyp bilerler.
1: PCB Assambleýasynyň önümçiligindäki hadysa düşünmek:
PCBA önümçiliginiň kesgitlemesi:
PCBA önümçiligi, işleýän elektron enjamlaryny döretmek üçin dürli elektron böleklerini çap edilen elektron tagtasyna (PCB) ýygnamak prosesine degişlidir. Bu amal komponentleri PCB-e ýerleşdirmegi we ýerine lehimlemegi öz içine alýar.
Dogry komponent ýygnagynyň ähmiýeti:
Komponentleriň dogry ýygnalmagy elektron enjamlaryň ygtybarly işlemegi üçin möhümdir. Komponentleriň PCB-e pugta birikdirilmegini we dogry birikdirilmegini üpjün edýär, dogry elektrik signallaryna ýol açýar we boş birikmeleriň öňüni alýar.
Dogry komponent we lehim bilelikdäki beýany:
PCBA önümçiliginde bir komponent ýa-da lehim birleşmesi “göni” diýlende, onuň tekiz däldigini ýa-da PCB ýüzüne dogry laýyk gelmeýändigini aňladýar. Başgaça aýdylanda, komponent ýa-da lehim birleşmesi PCB bilen ýuwulmaýar.
Dik bölekler we lehim bogunlary sebäpli ýüze çykyp biljek kynçylyklar:
Dogry komponentler we lehim bogunlary PCBA-nyň soňky elektron enjamyny öndürmek we işlemek wagtynda birnäçe kynçylyklara sebäp bolup biler. Bu hadysa sebäpli ýüze çykýan käbir kynçylyklar:
Learamaz lehim:
Dogry lehim bogunlary PCB padleri bilen dogry aragatnaşyk gurup bilmez, netijede lehim akymynyň ýeterlik bolmazlygy we elektrik birikmesiniň gowşak bolmagy. Bu enjamyň umumy ygtybarlylygyny we işleýşini peseldýär.
Mehaniki stres:
Dogry komponentler has uly mehaniki streslere sezewar bolup bilerler, sebäbi PCB ýüzüne berk birikdirilmeýär. Bu stres komponentleriň PCB-den aýrylmagyna ýa-da aýrylmagyna sebäp bolup, enjamyň näsaz işlemegine sebäp bolup biler.
Elektrik birikmesiniň pesligi:
Haçan-da bir komponent ýa-da lehim birleşmesi dik duranda, elektrik aragatnaşygynyň pes bolmagy howpy döreýär. Bu aralyk birikmelere, signalyň ýitmegine ýa-da elektron enjamyň dogry işlemegine täsir edip biler.
Gyzgynlyk:
Dogry komponentler ýylylygy netijeli ýaýradyp bilmez. Bu enjamyň ýylylyk dolandyryşyna täsir edip, aşa gyzmagyna we potensial zeper ýetmegine sebäp bolup biler ýa-da hyzmat möhletini gysgaldyp biler.
Signal bütewiligi meselesi:
Durýan komponentler ýa-da lehim bogunlary, zynjyrlaryň, signalyň şöhlelenmesiniň ýa-da pyýada ýörelgesiniň arasynda nädogry päsgelçiliklere sebäp bolup biler. Bu meseleler elektron enjamyň signalynyň umumylygyny we işleýşini peseldip biler.
PCBA önümçilik prosesinde, soňky önümiň hilini, ygtybarlylygyny we uzak ömrüni üpjün etmek üçin dik komponent we lehim bilelikdäki meseleleriň öz wagtynda çözülmegi möhümdir.
2. Komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň PCBA önümçilik prosesinde dik durmagynyň sebäpleri:
Temperaturanyň deň däl paýlanyşy: PCB-de deň däl ýyladyş, sowadyş ýa-da temperaturanyň paýlanyşy komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň durmagyna sebäp bolup biler.Lehimleme prosesinde, PCB-de käbir ýerler beýlekilerden has köp ýa-da az ýylylyk alýan bolsa, bu komponentlere we lehim bogunlaryna termiki stres döredip biler. Bu ýylylyk stres, lehim bogunlarynyň gysylmagyna ýa-da egilmegine sebäp bolup, komponentiň dik durmagyna sebäp bolup biler. Temperaturanyň deň däl paýlanmagynyň umumy sebäplerinden biri kebşirleýiş wagtynda ýylylygyň pes bolmagydyr. PCB-de ýylylyk deň paýlanmasa, käbir ýerlerde has ýokary temperatura bolup biler, beýleki ýerler bolsa sowuk bolýar. Heatingyladyş elementleriniň nädogry ýerleşdirilmegi ýa-da paýlanmagy, ýylylyk geçiriji serişdäniň ýeterlik bolmazlygy ýa-da ýyladyş tehnologiýasynyň netijesiz bolmagy sebäpli bolup biler.
Temperaturanyň deň däl paýlanmagyna sebäp bolýan başga bir faktor, nädogry sowatmakdyr. Eger lehimleme prosesinden soň PCB deň derejede sowasa, käbir ýerler beýlekilerden has çalt sowap biler. Bu çalt sowadyş, ýylylyk gysylmagyna, komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň dik durmagyna sebäp bolup biler.
Kebşirleýiş prosesiniň parametrleri nädogry: lehimlenende temperatura, wagt ýa-da basyş ýaly nädogry sazlamalar komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň dik durmagyna sebäp bolup biler.Lehimleme, lehimi eretmek we komponent bilen PCB arasynda berk baglanyşyk döretmek üçin ýylylygy öz içine alýar. Lehimlenende temperatura gaty ýokary bolsa, lehimiň aşa eremegine sebäp bolup biler. Bu artykmaç lehim birleşmesiniň döremegine we komponentleriň dik durmagyna sebäp bolup biler. Edil şonuň ýaly-da, temperaturanyň ýeterlik däldigi lehimiň ýeterlik eremegine, gowşak ýa-da doly däl bogunyň döremegine sebäp bolup biler. Kebşirleýiş döwründe wagt we basyş sazlamalary hem möhüm rol oýnaýar. Wagtyň ýa-da basyşyň ýeterlik däldigi, komponentiň durmagyna sebäp bolup biljek doly däl ýa-da gowşak lehim bogunlaryna sebäp bolup biler. Mundan başga-da, lehimleme wagtynda aşa köp basyş lehim akymynyň döremegine sebäp bolup, komponentleriň egilmegine ýa-da ýokarlanmagyna sebäp bolup biler.
Komponentleriň nädogry ýerleşdirilmegi: Komponentleriň nädogry ýerleşdirilmegi, komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň dik durmagynyň umumy sebäbi.Gurnama wagtynda, komponentler nädogry düzülen ýa-da egilen bolsa, bu birmeňzeş lehim birleşmesiniň döremegine sebäp bolup biler. Şeýle komponentler lehimlenende, lehim deň derejede akmazlygy mümkin, bu bolsa komponentiň durmagyna sebäp bolýar. Komponentleriň gabat gelmezligi adam ýalňyşlygy ýa-da awtomatiki ýerleşdiriş enjamynyň näsazlygy sebäpli ýüze çykyp biler. Şeýle problemalardan gaça durmak üçin takyk we takyk komponent ýerleşdirilmegi üpjün edilmelidir. Öndürijiler PCB dizaýny ýa-da gurnama aýratynlyklary bilen üpjün edilen komponentleri ýerleşdirmek görkezmelerini üns bilen ýerine ýetirmeli. Kebşirleýiş materiallarynyň ýa-da usullarynyň pesligi: lehim materiallarynyň we ulanylýan usullaryň hili lehim bogunlarynyň döremegine we şeýlelik bilen komponentiň durnuklylygyna ep-esli derejede täsir edip biler. Pes hilli lehim materiallarynda hapalar bolup biler, biri-birine gabat gelmeýän nokatlar ýa-da ýeterlik akym bolup biler. Şeýle materiallaryň ulanylmagy, ýygnagyň durmagyna sebäp bolup biljek gowşak ýa-da kemçilikli lehim bogunlaryna sebäp bolup biler.
Gaty köp lehim pastasy, deň däl ýa-da gabat gelmeýän şöhlelenme ýa-da nädogry temperatura paýlanyşy ýaly nädogry lehimleme usullary hem bu meselä sebäp bolup biler. Doldurmagyň ygtybarly birleşmegini üpjün etmek üçin komponent öndürijileri ýa-da önümçilik ülňüleri tarapyndan maslahat berilýän lehimleme usullaryna we görkezmelerine eýermek möhümdir.
Mundan başga-da, lehimlenenden soň PCB-iň ýeterlik arassalanmagy, lehim bogunlarynda galyndylaryň köpelmegine sebäp bolup biler. Bu galyndy şöhlelenme wagtynda ýerüsti dartyş meselelerine sebäp bolup, komponentleriň dik durmagyna sebäp bolup biler.
3. Meseleleri çözmek üçin çözgütler:
Gaýtadan işlemegiň temperaturasyny sazlaň: Kebşirleýiş wagtynda temperaturanyň paýlanyşyny gowulandyrmak üçin aşakdaky usullary göz öňünde tutuň:
Heatingyladyş enjamlaryny sazlaň: heatingyladyş enjamlarynyň (gyzgyn howa ýa-da infragyzyl şöhlelendiriji peç ýaly) dogry kalibrlenendigine we PCB-de hatda ýylylygy üpjün edýändigine göz ýetiriň.Yssy ýa-da sowuk ýerleri barlaň we temperaturanyň yzygiderli paýlanmagyny üpjün etmek üçin zerur düzedişler ýa-da abatlaýyş işleri geçiriň.
Preyladyş ädimini ýerine ýetiriň: Doldurmazdan ozal PCB-ni gyzdyrmak termiki stresiň peselmegine kömek edýär we temperaturanyň hasam paýlanmagyna kömek edýär.Preyladyş, ýörite ýyladyş stansiýasy arkaly ýa-da ýylylyk geçirişine ýetmek üçin lehim peçindäki temperaturany ýuwaş-ýuwaşdan ýokarlandyrmak arkaly amala aşyrylyp bilner.
Kebşirleýiş prosesiniň parametrlerini optimizirläň: Kebşirleýiş prosesiniň parametrlerini ygtybarly düzmek, ygtybarly birikmä ýetmek we komponentleriň dik durmagynyň öňüni almak üçin möhümdir. Aşakdaky faktorlara üns beriň:
Temperatura: Kebşirleýiş temperaturasyny komponentleriň we kebşirleýiş materiallarynyň aýratyn talaplaryna laýyklykda düzüň.Komponent öndürijisi tarapyndan berlen görkezmelere ýa-da pudak standartlaryna eýeriň. Artykmaç lehim akymyna sebäp bolup biljek aşa ýokary temperaturadan we lehim bogunlarynyň döwülmegine sebäp bolup biljek temperaturadan gaça duruň.
Wagt: Lehimleme prosesi lehimiň eremegi we berk baglanyşyk döretmek üçin ýeterlik wagt berýändigine göz ýetiriň.Wagtyň gaty gysga bolmagy lehim bogunlarynyň gowşak ýa-da doly bolmazlygyna sebäp bolup biler, ýyladyş wagty gaty köp lehim akymyna sebäp bolup biler.
Basyş: Artykmaç ýa-da aşaky lehimlenmezlik üçin lehimlenende ulanylýan basyşy sazlaň.Komponent öndürijisi ýa-da kebşirleýiş enjamy bilen üpjün ediji tarapyndan maslahat berilýän basyş görkezmelerine eýeriň.
Komponentleriň dogry ýerleşdirilmegini üpjün ediň: Düzülen meselelerden gaça durmak üçin takyk we deňleşdirilen komponent ýerleşdirilmegi möhümdir. Aşakdaky ädimlere serediň:
Hil ýerleşdiriş enjamlaryny ulanyň: Komponentleri takyk ýerleşdirip biljek ýokary hilli awtomatlaşdyrylan komponent ýerleşdiriş enjamlaryna maýa goýuň.Takyk ýerleşdirilmegini üpjün etmek üçin enjamlary yzygiderli kalibrläň we saklaň.
Komponent ugruny barlaň: ementerleşmezden ozal komponent ugruny iki gezek barlaň.Komponentleriň nädogry ugrukdyrylmagy kebşirleýiş wagtynda nädogry gabat gelmegine we durýan problemalara sebäp bolup biler.
Düzediş we durnuklylyk: Doldurmazdan ozal komponentleriň inedördül we PCB padlerine ygtybarly ýerleşdirilendigine göz ýetiriň.Kebşirleýiş prosesinde komponentleri ýerinde saklamak üçin tekizleýiş enjamlaryny ýa-da gysgyçlary ulanyň, haýsydyr bir egilmegiň ýa-da hereketiň öňüni almak üçin.
Qualityokary hilli kebşirleýiş materiallaryny saýlaň: Kebşirleýiş materiallaryny saýlamak, lehim bogunyň hiline ep-esli täsir edýär. Aşakdaky görkezmelere serediň:
Solder garyndysy: Belli bir lehimleme prosesi, ulanylýan komponentler we PCB materiallary üçin laýyk lehim garyndysyny saýlaň.Ygtybarly kebşirlemek üçin yzygiderli ereýän nokatlar we gowy çyglylyk aýratynlyklary bolan erginleri ulanyň.
Akym: Lehimleme prosesi we ulanylýan PCB materialy üçin ýokary hilli akym ulanyň.Akym gowy çyglylygy ösdürmeli we lehim ýüzüni ýeterlik arassalamagy üpjün etmeli.
Satyjy pastasy: Ulanylýan lehim pastasynyň dogry eremegine we akym aýratynlyklaryna ýetmek üçin dogry kompozisiýa we bölejikleriň paýlanyşyna göz ýetiriň.Yzygiderli ýa-da tolkun lehimlemek ýaly dürli lehimleme usullary üçin dürli lehim pastasy formulalary bar.
PCB-ni arassa saklaň: qualityokary hilli lehimlemek üçin arassa PCB üstü zerurdyr. PCB-ni arassa saklamak üçin şu ädimleri ýerine ýetirmegiňizi haýyş edýäris:
Flux galyndysyny aýyrmak: Doldurylandan soň PCB-den akym galyndylaryny doly aýyryň.Lehim birleşmesiniň emele gelmegine päsgel berip biljek ýa-da ýerüsti dartgynlylyk meselelerine sebäp bolup biljek akym galyndylaryny aýyrmak üçin izopropil alkogoly (IPA) ýa-da ýöriteleşdirilen akym aýyryjy ýaly amatly arassalaýjy ulanyň.
Hapalaýjy aýyrmak: Doldurmazdan ozal PCB ýüzündäki hapa, tozan ýa-da ýag ýaly hapalaýjylary aýyryň.Näzik komponentlere zeper ýetmezlik üçin PCB ýüzüni ýuwaşlyk bilen arassalamak üçin linsiz eşik ýa-da çotga ulanyň.
Saklamak we işlemek: PCB-leri arassa, tozansyz gurşawda saklaň we dolandyryň.Saklamak we daşamak wagtynda hapalanmazlyk üçin gorag örtüklerini ýa-da sumkalary ulanyň. PCB arassalygyny yzygiderli barlaň we gözegçilikde saklaň we yzygiderli arassaçylyk derejesini saklamak üçin degişli amal gözegçiligini dörediň.
4. PCBA önümçiliginde hünär kömeginiň ähmiýeti:
PCB ýygnanyşygynda durýan komponentler ýa-da lehim bogunlary bilen baglanyşykly çylşyrymly meseleler bilen iş salyşanyňyzda, tejribeli öndürijiden hünär kömegini almak möhümdir. Professional PCB gurnama öndürijisi Capel, bu meseleleri çözmäge we netijeli çözmäge kömek edip biljek dürli artykmaçlyklary hödürleýär.
tejribe: Professional PCB gurnama öndürijisi Capel, dürli PCB ýygnamak meselelerini çözmekde 15 ýyllyk tejribä eýe.Dürli gurnama we lehim bilelikdäki meseleler ýaly dürli meselelere duş geldiler we üstünlikli çözdüler. Tejribesi olara bu meseleleriň düýp sebäplerini çalt kesgitlemäge we degişli çözgütleri durmuşa geçirmäge mümkinçilik berýär. Sansyz taslamalardan alnan bilimler bilen, PCB ýygnagynyň üstünlikli bolmagyny üpjün etmek üçin gymmatly düşünjeleri we maslahatlary berip bilerler.
Tejribe: Capel ýokary hünärli we gowy taýýarlanan PCB gurnama tehniklerini işe alýar.Bu tehnikler lehimleme usullary, komponentleri ýerleşdirmek we hil gözegçiligi çäreleri barada çuňňur bilimlere eýe. Gurnama prosesiniň çylşyrymlylygyna düşünýärler we pudak standartlaryny we öňdebaryjy tejribäni gowy bilýärler. Tejribämiz, içgin barlaglary geçirmäge, bolup biljek töwekgelçilikleri kesgitlemäge we dik komponentleri ýa-da lehimli bilelikdäki meseleleri ýeňip geçmek üçin zerur düzedişleri girizmäge mümkinçilik berýär. Tejribämizi ulanyp, professional PCB gurnama öndürijisi Capel iň ýokary gurnama hilini üpjün edip biler we geljekdäki problemalaryň ähtimallygyny azaldyp biler.
Ösen enjamlar: Professional PCB gurnama öndürijisi Capel, lehimlemek we ýygnamak işlerini güýçlendirmek üçin iň häzirki zaman enjamlaryna we tehnologiýalaryna maýa goýýar.Takyk we ygtybarly netijeleri almak üçin ösen şöhlelendiriji peçleri, awtomatiki komponentleri ýerleşdirmek maşynlaryny we gözleg gurallaryny ulanýarlar. Bu maşynlar takyk temperatura gözegçiligini, komponentleriň takyk ýerleşdirilmegini we lehim bogunlaryny düýpli gözden geçirmek üçin seresaplylyk bilen kalibrlenýär we saklanýar. Öňdebaryjy enjamlary ulanmak bilen, Capel, temperaturanyň üýtgemegi, deňleşdirilmezligi ýa-da lehim akymynyň pes bolmagy ýaly dik durmak ýa-da lehimli bilelikdäki meseleleriň köp duş gelýän sebäplerini ýok edip biler.
QC: Professional PCB gurnama öndürijisi Capel, önümiň hiliniň we ygtybarlylygynyň iň ýokary derejesini üpjün etmek üçin doly hil gözegçiligi çärelerine eýedir.Komponent satyn alyşlaryndan başlap, ahyrky gözden geçirilişe çenli ähli gurnama prosesinde berk hil gözegçiligini yzarlaýarlar. Bu komponentleri, lehim bogunlaryny we PCB arassalygyny düýpli gözden geçirmegi öz içine alýar. Potensial kemçilikleri ýa-da anomaliýalary ýüze çykarmak üçin rentgen barlagy we awtomatiki optiki gözleg ýaly berk synag proseduralarymyz bar. Hünär öndürijileri berk hil gözegçilik çärelerini berjaý etmek bilen dik komponentleriň ýa-da lehimli bilelikdäki meseleleriň ýüze çykmagyny azaldyp bilerler we ygtybarly PCB gurnamalaryny üpjün edip bilerler.
Çykdajy we wagt netijeliligi: Professional PCB gurnama öndürijisi Capel bilen işlemek wagt we çykdajylary tygşytlap biler.Olaryň tejribesi we öňdebaryjy enjamlary önümçilik meýilnamalarynda bolup biljek gijikdirmeleri azaldyp, garaşsyz komponenti ýa-da lehimli bilelikdäki meseleleri çalt kesgitläp we çözüp biler. Mundan başga-da, zerur bilimleri we tejribesi bolan hünärmenler bilen işleşende gymmat bahaly gaýtadan işlemek ýa-da kemçilikli komponentleri döwmek töwekgelçiligi ep-esli azalýar. Bu uzak möhletde çykdajylary tygşytlap biler.
Gysgaça aýdylanda,PCBA önümçiligi wagtynda ýokary derejeli komponentleriň ýa-da lehim bogunlarynyň bolmagy çynlakaý problemalara sebäp bolup biler. Bu hadysanyň sebäplerine düşünmek we degişli çözgütleri durmuşa geçirmek bilen öndürijiler kebşäniň hilini gowulaşdyryp, komponentleriň zaýalanmagynyň öňüni alyp we ygtybarly elektrik birikmelerini üpjün edip bilerler. Professional PCB gurnama öndürijisi Capel bilen işlemek bu meseläni çözmek üçin zerur goldaw we tejribe berip biler. Bu görkezmelere eýerip, öndürijiler PCBA önümçilik amallaryny optimizirläp we müşderilere ýokary hilli önümler berip bilerler.
Iş wagty: 11-2023-nji sentýabr
Yzyna
