PCBA gaýtadan işlemek ： Umumy kemçilikler we seresaplyklar

Giriş:

Çap edilen Dolandyryş Geňeşiniň Assambleýasy (PCBA) gaýtadan işlemek, elektron enjamlaryny öndürmekde möhüm rol oýnaýar. Şeýle-de bolsa,kemçilikler PCBA prosesinde ýüze çykyp biler, bu nädogry önümlere we çykdajylaryň köpelmegine sebäp bolup biler. Qualityokary hilli elektron enjamlarynyň öndürilmegini üpjün etmek üçin,PCBA gaýtadan işlemekdäki umumy kemçiliklere düşünmek we olaryň öňüni almak üçin zerur çäreleri görmek zerurdyr. Bu makala bu kemçilikleri öwrenmegi we täsirli öňüni alyş çäreleri barada gymmatly düşünjeleri bermegi maksat edinýär.

Satyjy kemçilikleri:

Satyş kemçilikleri PCBA gaýtadan işlemekde iň köp ýaýran meseleleriň biridir. Bu kemçilikler, aragatnaşygyň pesligine, aralyk signallara we hatda elektron enjamyň doly näsazlygyna sebäp bolup biler. Ine, ýüze çykmagyny azaltmak üçin umumy lehim kemçilikleri we seresaplyklary:

a. Satyjy köpri:Artykmaç lehim iki ýanaşyk pad ýa-da gysgyç birikdirilende, gysga utgaşmanyň döremegine sebäp bolýar. Lehim köprüsiniň öňüni almak üçin, galamyň dogry dizaýny, lehim pastasynyň takyk ulanylmagy we şöhlelenmäniň temperaturasyna takyk gözegçilik etmek möhümdir.

b. Satyjy ýeterlik däl:Leeterlik däl lehim gowşak ýa-da aralyk baglanyşyklara sebäp bolup biler. Takyk galam dizaýny, dogry lehim pastasy goýulmagy we optimal şöhlelendirme profilleri arkaly gazanyp boljak lehimleriň degişli mukdaryny ulanmagyny üpjün etmek möhümdir.

c. Solder Balling:Bu kemçilik komponentleriň ýa-da PCB padleriň üstünde ownuk lehim toplary emele gelende ýüze çykýar. Lehim topuny azaltmak üçin täsirli çäreler, galam dizaýnyny optimizirlemegi, lehim pastasynyň göwrümini azaltmagy we şöhlelenmäniň temperaturasyna dogry gözegçilik etmegi öz içine alýar.

d. Satyjy splatter:Speedokary tizlikli awtomatlaşdyrylan gurnama prosesleri käwagt gysga zynjyrlara ýa-da komponentlere zeper ýetirip bilýän lehimleriň bölünmegine sebäp bolup biler. Enjamlary yzygiderli tehniki taýdan hyzmat etmek, ýeterlik arassalamak we takyk proses parametrlerini sazlamak lehimleriň ýarylmagynyň öňüni alyp biler.

Komponent ýerleşdiriş säwlikleri:

Elektron enjamlaryň dogry işlemegi üçin komponentleriň takyk ýerleşdirilmegi zerurdyr. Komponentleri ýerleşdirmekdäki ýalňyşlyklar, elektrik birikmeleriniň we işleýşiniň näsazlygyna sebäp bolup biler. Ine, umumy komponentleri ýerleşdirmegiň ýalňyşlyklary we olardan gaça durmak üçin seresaplyklar:

a. Nädogry bellik:Komponentleriň gabat gelmezligi, ýerleşdiriş enjamy komponenti PCB-de takyk ýerleşdirip bilmese ýüze çykýar. Placerleşiş maşynlarynyň yzygiderli kalibrlemesi, dogry fidusial markerleri ulanmak we ýerleşdirilenden soň wizual gözden geçirmek nädogry meseleleri ýüze çykarmak we düzetmek üçin möhümdir.

b. Mazarlamak:Mazarlamak, bir komponentiň bir ujy şöhlelendirme wagtynda PCB-den aýrylanda ýüze çykýar, netijede elektrik birikmesiniň pesligi ýüze çykýar. Mazar ýykylmagynyň öňüni almak üçin termiki pad dizaýny, komponentleriň ugrukdyrylyşy, lehim pastasynyň göwrümi we şöhlelendiriji temperatura profilleri ünsli göz öňünde tutulmalydyr.

c. Ters polýarlyk:Diodlar we elektrolitiki kondensatorlar ýaly polýarlykly komponentleri nädogry ýerleşdirmek, möhüm näsazlyklara sebäp bolup biler. Wizual gözden geçirmek, polýarlyk belliklerini iki gezek barlamak we degişli hil gözegçilik proseduralary ters polýarlyk ýalňyşlyklaryndan gaça durup biler.

d. Lifolbaşçylar:Komponent ýerleşdirilende ýa-da şöhlelendirilende aşa güýç sebäpli PCB-den çykýan gurşunlar, elektrik birikmeleriniň erbet bolmagyna sebäp bolup biler. Dogry işlemegiň usullaryny, degişli gurallary ulanmagy we göterilen gurşunlaryň öňüni almak üçin gözegçilik edilýän komponent ýerleşdiriş basyşyny üpjün etmek örän möhümdir.

Elektrik meselesi:

Elektrik meselesi elektron enjamlaryň işleýşine we ygtybarlylygyna ep-esli derejede täsir edip biler. PCBA gaýtadan işlemekde käbir umumy elektrik kemçilikleri we olaryň öňüni alyş çäreleri:

a. Açyk zynjyrlar:Açyk zynjyrlar iki nokadyň arasynda elektrik baglanyşygy bolmadyk mahaly ýüze çykýar. Seresaplylyk bilen barlamak, lehimleriň dogry çyglanmagyny üpjün etmek we täsirli galam dizaýny we lehim pastasynyň dogry goýulmagy arkaly lehimleriň ýeterlik derejede örtülmegi açyk zynjyrlaryň öňüni alyp biler.

b. Gysga zynjyrlar:Gysga zynjyrlar, iki ýa-da has köp geçiriji nokadyň arasynda meýilleşdirilmedik baglanyşyklaryň netijesidir, bu enjamyň nädogry hereketine ýa-da näsazlygyna sebäp bolýar. Lehim köprüsiniň ýa-da komponentleriň zaýalanmagynyň netijesinde gysga zynjyrlaryň öňüni almak üçin wizual gözden geçirmek, elektrik synagy we konformal örtük ýaly ýokary hilli gözegçilik çäreleri.

c. Elektrostatik akym (ESD) zyýany:DÖB elektron böleklerine derrew ýa-da gizlin zeper ýetirip biler, netijede wagtyndan öň şowsuzlyga sebäp bolup biler. Dogry ýerlemek, antistatiki iş stansiýalaryny we gurallaryny ulanmak, DÖB bilen baglanyşykly kemçilikleriň öňüni almak üçin işgärleri DÖB-iň öňüni alyş çäreleri boýunça taýýarlamak möhümdir.

Netije:

PCBA gaýtadan işlemek elektron enjam öndürmekde çylşyrymly we aýgytly tapgyrdyr.Bu prosesiň dowamynda ýüze çykyp biljek umumy kemçiliklere düşünmek we degişli çäreleri durmuşa geçirmek bilen öndürijiler çykdajylary azaldyp, döwük nyrhlaryny azaldyp we ýokary hilli elektron enjamlarynyň öndürilmegini üpjün edip bilerler. Takyk lehimlemäni ileri tutmak, komponentleri ýerleşdirmek we elektrik meselelerini çözmek soňky önümiň ygtybarlylygyna we uzak ömrüne goşant goşar. Iň oňat tejribelere eýermek we hil gözegçiligi çärelerine maýa goýmak müşderileriň kanagatlanmasynyň ýokarlanmagyna we pudakda güýçli abraý gazanmagyna getirer.