PCB tagtasyny çap etmek üçin seresaplyklar: Satyjy maska ​​syýa üçin gollanma

Giriş:

Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB) öndürilende, dogry materiallary we usullary ulanmak amatly öndürijiligi we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin möhümdir. PCB önümçiliginiň möhüm tarapy, mis yzlaryny goramaga we gurnama wagtynda lehim köprüleriniň öňüni almaga kömek edýän lehim maska ​​syýa ulanmakdyr. Şeýle-de bolsa, PCB tagtasyny çap etmegiň ajaýyp netijelerini almak üçin käbir ätiýaçlyk çäreleri berjaý edilmelidir.Bu blog ýazgymyzda, ýokary hilli we işlemegi üpjün etmek üçin esasy faktorlary görkezip, lehim maskalary ulanylanda göz öňünde tutulmaly zerur çäreleri ara alyp maslahatlaşarys.

1. Degişli lehim maskasynyň syýa saýlaň:

Dogry lehimli maska ​​syýa saýlamak, ygtybarly we yzygiderli gutarmak üçin möhümdir. Iň gowusy, saýlanan syýa PCB ýüzüne ajaýyp ýelmeşmegi üpjün etmeli, ýokary ýylylyga garşylygy we gowy elektrik izolýasiýa häsiýetine eýe bolmalydyr. Bu möhüm karar kabul edilende zynjyr tagtasynyň substraty, önümçilik prosesiniň talaplary we islenýän PCB aýratynlyklary ýaly faktorlar göz öňünde tutulmalydyr.

2. Dogry saklamak we işlemek:

Dolduryjy maska ​​syýa alnandan soň, öndürijiligini saklamak üçin dogry saklamak we işlemek möhümdir. Syýa göni gün şöhlesinden we aşa gyzgynlygyň üýtgemeginden salkyn, gurak ýerde saklamak maslahat berilýär. Syýanyň guramagynyň ýa-da hapalanmagynyň öňüni almak üçin ulanylmaýan mahaly konteýneriň möhürlenendigine göz ýetiriň. Ellik geýmek we dökülmeleriň we deriniň döremeginiň öňüni almak ýaly degişli çäreleri şahsy howpsuzlygy üpjün etmek we syýa bitewiligini saklamak üçin ulanmaly.

3. faceerüsti bejermek:

Ajaýyp lehimli maska ​​syýa programmasyna ýetmek, ýerüsti taýýarlygy talap edýär. Syýa ulanmazdan ozal, tozan, ýag ýa-da barmak yzlary ýaly hapalary ýok etmek üçin PCB ýüzüni arassalamaly. Arassa ýüzüni üpjün etmek üçin ýöriteleşdirilen PCB arassalaýjylary we linsiz matalary ulanmak ýaly dogry arassalaýyş usullary ulanylmaly. Tagtada galan galyndy bölejikleri ýa-da hapalar, syýa ýelmeşmegine we umumy işleýşine ýaramaz täsir eder.

4. Daşky gurşaw faktorlaryna garamak:

Iň oňat lehim maskasynyň syýa ulanylmagyny üpjün etmekde daşky gurşaw şertleri möhüm rol oýnaýar. Temperatura we çyglylyk ýaly faktorlar syýa öndürijisi tarapyndan görkezilen çäklerde ýakyndan gözegçilik edilmelidir we gözegçilikde saklanmalydyr. Daşky gurşawyň aşa ýa-da üýtgäp durmagy, syýa ýelimliligine, guramagynyň wagtyna we ýelme häsiýetlerine täsir edip biler, netijede çap edilmez. PCB önümçilik döwründe zerur şertleri saklamak üçin daşky gurşaw gözegçiliginiň enjamlaryny yzygiderli kalibrlemek maslahat berilýär.

5. Programma tehnologiýasy:

Lehimli maska ​​syýa dogry ulanylmagy, islenýän netijelere ýetmek üçin möhümdir. Takyk we yzygiderli gurşawy üpjün etmek üçin ekran çap ediji maşynlar ýa-da inkjet usullary ýaly awtomatlaşdyrylan enjamlary ulanmagy göz öňünde tutuň. Doly örtügi üpjün etmek üçin diňe dogry mukdarda syýa ulanyň, ýöne gaty galyňlygy däl. Syýa akymyna, ekranyň dartylmagyna we gysyş basyşyna dogry gözegçilik etmek (ekranda çap edilen ýagdaýynda) takyk hasaba alynmaga we çukur, gan akma ýa-da köpri ýaly kemçilikleriň öňüni almaga kömek eder.

6. Bejermek we guratmak:

Lehim maskasyny syýa bilen ulanmak prosesinde iň soňky ädim bejermek we guratmakdyr. Syýanyň täsirli bolmagy üçin zerur temperatura we dowamlylyk üçin öndürijiniň görkezmelerine eýeriň. Çalt gyzdyrmakdan ýa-da sowatmakdan gaça duruň, sebäbi bu bejerilen syýa gatlagynyň stres ýa-da delaminasiýasyna sebäp bolup biler. Komponentleri ýerleşdirmek ýa-da lehimlemek ýaly indiki önümçilik amallaryna başlamazdan ozal ýeterlik guradyş wagtyny üpjün ediň. Bejermekde we guratmagyň parametrlerinde yzygiderliligi saklamak, bitewi we çydamly lehim maskasyny almak üçin möhümdir.

Sözümiň ahyrynda:

Lehim maskalary bilen iş salyşanyňyzda, PCB tagtasyny çap etmek döwründe zerur çäreleri görmek, ýokary hilli, ygtybarly we uzak möhletli netijeleri üpjün etmek üçin möhümdir. Dogry lehimli maska ​​syýa bilen üns bilen saýlamak, dogry saklamak we işlemek, ýerüsti taýýarlamak, daşky gurşaw faktorlaryna gözegçilik etmek, takyk ulanmak usullaryny ulanmak we maslahat beriş bejeriş we guratmak proseduralaryny ýerine ýetirmek bilen öndürijiler önümçilik prosesiniň yzygiderliligini saklamak bilen birkemsiz PCB öndürip bilerler. Bu çäreleri berjaý etmek PCB önümçilik pudagynyň mümkinçiliklerini ep-esli ýokarlandyryp, kemçilikleri azaldyp we müşderileriň kanagatlylygyny ýokarlandyryp biler.