Çylşyrymly gurluşy we üýtgeşik aýratynlyklary sebäpli,gaty flex tagtalary öndürmek ýörite önümçilik amallaryny talap edýär. Bu blog ýazgymyzda, bu ösen gaty çeýe PCB tagtalaryny öndürmek bilen baglanyşykly dürli ädimleri öwreneris we göz öňünde tutulmaly aýratyn pikirleri görkezeris.
Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB) häzirki zaman elektronikasynyň diregi. Birek-birege bagly elektron bölekleri üçin esas bolup, olary her gün ulanýan köp sanly enjamymyzyň möhüm bölegi edýär. Tehnologiýanyň ösmegi bilen has çeýe we ykjam çözgütleriň zerurlygy hem artýar. Bu, bir tagtada berkligiň we çeýeligiň özboluşly utgaşmasyny hödürleýän gaty-flex PCB-leriň ösmegine sebäp boldy.
Gaty çeýe tagtany dizaýn ediň
Gaty flex önümçilik prosesinde ilkinji we iň möhüm ädim dizaýn. Gaty flex tagtany dizaýn etmek, umumy zynjyr tagtasynyň ýerleşişine we komponentleriň ýerleşdirilmegine ünsli garamagy talap edýär. Taýýar tagtanyň dogry işlemegini üpjün etmek üçin dizaýn döwründe çeýe meýdanlar, egilme radiusy we eplenýän ýerler kesgitlenmeli.
Gaty flex PCB-lerde ulanylýan materiallar, programmanyň aýratyn talaplaryny kanagatlandyrmak üçin seresaplylyk bilen saýlanmalydyr. Gaty we çeýe bölekleriň utgaşmasy, saýlanan materiallaryň çeýeligiň we berkligiň özboluşly birleşmesini talap edýär. Adatça polimid we inçe FR4 ýaly çeýe substratlar, şeýle hem FR4 ýa-da metal ýaly gaty materiallar ulanylýar.
Gatlaklary berkitmek we gaty flex pcb öndürmek üçin Substraty taýýarlamak
Dizaýn gutaransoň, gatlagy ýygnamak prosesi başlaýar. Rigid-flex çap edilen zynjyr tagtalary ýöriteleşdirilen ýelimleriň kömegi bilen birleşdirilen gaty we çeýe substratlardan ybarat. Bu baglanyşyk, yrgyldy, egilmek we temperaturanyň üýtgemegi ýaly kyn şertlerde-de gatlaklaryň üýtgemezligini üpjün edýär.
Önümçilik prosesinde indiki ädim substraty taýýarlamakdyr. Munuň özi optimal ýelmeşmegi üpjün etmek üçin ýüzüni arassalamagy we bejermegi öz içine alýar. Arassalamak prosesi, baglanyşyk prosesine päsgel berip biljek islendik hapalaýjylary aýyrýar, ýerüsti bejergisi dürli gatlaklaryň arasyndaky ýapyşmagy güýçlendirýär. Plazmany bejermek ýa-da himiki ekiş ýaly usullar köplenç islenýän ýer aýratynlyklaryna ýetmek üçin ulanylýar.
Gaty çeýe zynjyr tagtalarynyň fabrika üçin mis nagyşlary we içki gatlak emele gelmegi
Substrat taýýarlanylandan soň, mis nagyş işine geçiň. Munuň özi inçejik mis gatlagyny substrata goýmagy we soňra islenýän zynjyr görnüşini döretmek üçin fotolitografiýa amalyny öz içine alýar. Adaty PCB-lerden tapawutlylykda, gaty çeýe PCB-ler patterlemek prosesinde çeýe bölegi ünsli öwrenmegi talap edýär. Gereksiz streslerden ýa-da zynjyr tagtasynyň çeýe böleklerine zeper ýetmezligi üçin aýratyn üns berilmelidir.
Mis nagyşlary gutaransoň, içki gatlak emele gelýär. Bu ädimde gaty we çeýe gatlaklar deňleşdirilýär we olaryň arasynda baglanyşyk gurulýar. Bu, adatça dürli gatlaklaryň arasynda elektrik birikmesini üpjün edýän wialary ulanmak arkaly amala aşyrylýar. Vias, tagtanyň çeýeligini üpjün etmek üçin umumy işlenip düzülmezligi üçin seresaplylyk bilen işlenip düzülmelidir.
Gaty-flex pcb öndürmek üçin laminasiýa we daşky gatlak emele gelmegi
Içki gatlak emele gelensoň, laminasiýa prosesi başlaýar. Bu aýratyn gatlaklary ýygnamagy we ýylylyga we basyşa sezewar etmegi öz içine alýar. Atylylyk we basyş ýelimi işjeňleşdirýär we gatlaklaryň baglanyşygyny ösdürýär, güýçli we çydamly gurluş döredýär.
Laminasiýa edilenden soň, daşky gatlagyň emele geliş prosesi başlaýar. Bu, zynjyryň tagtasynyň daşky ýüzüne inçe mis gatlagyny goýmagy, soň bolsa iň soňky zynjyry döretmek üçin fotolitografiýa amalyny öz içine alýar. Daşarky gatlagyň emele gelmegi, zynjyryň nagşynyň içki gatlak bilen dogry deňleşmegini üpjün etmek üçin takyklygy we takyklygy talap edýär.
Gaty çeýe pcb tagtalary öndürmek üçin buraw, örtük we ýerüsti bejermek
Önümçilik prosesinde indiki ädim burawlamakdyr. Bu komponentleriň goýulmagyna we elektrik birikdirilmegine ýol açmak üçin PCB-de deşik burawlamagy öz içine alýar. Rigid-flex PCB burawlamak dürli galyňlygy we çeýe zynjyr tagtalaryny ýerleşdirip biljek ýöriteleşdirilen enjamlary talap edýär.
Burawdan soň PCB-iň geçirijiligini ýokarlandyrmak üçin elektroplatasiýa edilýär. Bu buraw çukurynyň diwarlaryna inçe metal (adatça mis) goýmagy göz öňünde tutýar. Çukurlanan deşikler dürli gatlaklaryň arasynda elektrik birikmelerini gurmagyň ygtybarly usulyny üpjün edýär.
Ahyrynda ýerüsti bezeg işleri ýerine ýetirilýär. Bu poslamagyň öňüni almak, erginliligini ýokarlandyrmak we tagtanyň umumy işleýşini gowulandyrmak üçin açyk mis ýüzlerine goraýjy örtük ulanmagy öz içine alýar. Programmanyň aýratyn talaplaryna baglylykda HASL, ENIG ýa-da OSP ýaly dürli ýerüsti bejergiler bar.
Gaty flex çap edilen zynjyr tagtasynyň önümçiligi üçin hil gözegçiligi we synag
Productionhli önümçilik prosesinde ygtybarlylygyň we öndürijiligiň iň ýokary ülňülerini üpjün etmek üçin hil gözegçiligi çäreleri amala aşyrylýar. Awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI), rentgen barlagy we gutarnykly tagtadaky näsazlyklary ýa-da meseleleri ýüze çykarmak üçin öňdebaryjy synag usullaryny ulanyň. Mundan başga-da, berk flex PCB-leriň kyn şertlere çydap biljekdigini üpjün etmek üçin berk daşky gurşaw we ygtybarlylyk synaglary geçirilýär.
Jemläp aýtsak
Gaty flex tagtalary öndürmek ýörite önümçilik amallaryny talap edýär. Bu ösen zynjyr tagtalarynyň çylşyrymly gurluşy we üýtgeşik aýratynlyklary seresaply dizaýn pikirlerini, takyk material saýlamagy we ýöriteleşdirilen önümçilik ädimlerini talap edýär. Bu ýöriteleşdirilen önümçilik amallaryna eýerip, elektronika öndürijileri gaty çeýe PCB-leriň ähli mümkinçiliklerinden peýdalanyp, innowasiýa, çeýe we ykjam elektron enjamlary üçin täze mümkinçilikler döredip bilerler.
Iş wagty: 18-2023-nji sentýabr
Yzyna
