Iki taraplaýyn kompýuter ýylylyk giňelişini we ýylylyk stres meselelerini çözüň

Iki taraply PCB-ler bilen ýylylyk giňelmegi we ýylylyk stres meselesi bilen ýüzbe-ýüz bolýarsyňyzmy? Mundan beýläk seretmäň, bu blogda size bu meseleleri nädip netijeli çözmelidigi barada ýol görkezeris. Solutionsöne çözgütlere girmezden ozal, özümizi tanyşdyralyň.

Capel, zynjyr tagtasy pudagynda tejribeli öndüriji we 15 ýyl bäri müşderilere hyzmat edýär. Özüniň çeýe zynjyr tagtasy zawody, gaty flex zynjyr tagtasy zawody, smt zynjyr tagtasy gurnama zawody bar we ýokary hilli orta we ýokary derejeli zynjyr tagtalaryny öndürmekde gowy abraý gazandy. Öňdebaryjy import edilen doly awtomatiki önümçilik enjamlarymyz we aýratyn gözleg we barlag toparymyz kämillige bolan ygrarlylygymyzy görkezýär. Indi, iki taraplaýyn PCB-lerdäki ýylylyk giňelmegi we ýylylyk stres meselesini çözmäge gaýdyp geleliň.

Malylylyk giňelmegi we ýylylyk stres PCB önümçilik pudagynda umumy aladalar. Bu meseleler PCB-de ulanylýan materiallaryň ýylylyk giňelme koeffisiýentiniň (CTE) tapawudy sebäpli ýüze çykýar. Gyzdyrylanda materiallar giňelýär we dürli materiallaryň giňeliş derejesi ep-esli üýtgese, stres ösüp, PCB näsazlygyna sebäp bolup biler. Şeýle meseleleri çözmek üçin şu görkezmelere eýeriň:

1. Material saýlamak:

CTE bahalaryna laýyk materiallary saýlaň. Şuňa meňzeş giňeliş derejesi bolan materiallary ulanmak bilen, termiki stres we giňelmek bilen baglanyşykly meseleler azaldylyp bilner. Specificörite talaplaryňyz üçin iň oňat materialy kesgitlemek üçin hünärmenlerimiz bilen maslahatlaşyň ýa-da pudak standartlaryna ýüz tutuň.

2. Dizaýn pikirleri:

Malylylyk stresini azaltmak üçin PCB ýerleşişine we dizaýnyna serediň. Heatylylygy bölüp çykarýan komponentleri uly temperatura üýtgän ýerlerden uzakda saklamak maslahat berilýär. Dogry sowadyjy komponentler, termiki wialary ulanmak we ýylylyk nagyşlaryny goşmak hem ýylylygyň netijeli ýaýramagyna we stresiň peselmegine kömek edip biler.

3. Gatlak gatlaklary:

Iki taraply PCB-iň gatlagy onuň ýylylyk häsiýetine täsir edýär. Deňagramly we simmetrik düzüliş ýylylyk stresiniň mümkinçiligini azaldyp, ýylylygy deň paýlamaga kömek edýär. Malylylyk giňeltmek meseleleriňizi çözmek üçin in engineenerlerimiz bilen maslahatlaşyň.

4. Misiň galyňlygy we simleri:

Misiň galyňlygy we yz giňligi ýylylyk stresini dolandyrmakda möhüm rol oýnaýar. Galyň mis gatlaklary has gowy ýylylyk geçirijiligini üpjün edýär we ýylylyk giňelmeginiň täsirini azaldyp biler. Şonuň ýaly-da, has giň yzlar garşylygy peseldýär we ýylylygyň dogry ýaýramagyna kömek edýär.

5. Öňünden taýýarlanylýan we esasy materiallary saýlamak:

Malylylyk stresleri sebäpli delaminasiýa howpuny azaltmak üçin, mis bilen örtülen CTE bilen deslapky we esasy materiallary saýlaň. Dogry bejerilen we birleşdirilen deslapky we esasy materiallar PCB-iň gurluş bitewiligini saklamak üçin möhümdir.

6. Dolandyrylýan impedans:

PCB dizaýnynyň dowamynda gözegçilik edilýän impedansy saklamak ýylylyk stresini dolandyrmaga kömek edýär. Signal ýollaryny gysga saklamak we yz giňliginde duýdansyz üýtgemeleriň öňüni almak bilen, ýylylyk giňelmegi sebäpli ýüze çykýan impedans üýtgemelerini azaldyp bilersiňiz.

7. malylylyk dolandyryş tehnologiýasy:

Heatylylyk lýubkalary, termal padler we termiki wialar ýaly ýylylyk dolandyryş usullaryny ulanmak ýylylygy netijeli ýaýratmaga kömek edip biler. Bu tehnologiýalar PCB-iň umumy ýylylyk öndürijiligini ýokarlandyrýar we ýylylyk stres bilen baglanyşykly näsazlyklaryň töwekgelçiligini azaldýar.

Bu strategiýalary durmuşa geçirip, iki taraplaýyn PCB-lerde ýylylyk giňelmegini we ýylylyk stres meselelerini ep-esli azaldyp bilersiňiz. “Capel” -de bu kynçylyklary ýeňip geçmäge kömek etjek tejribämiz we çeşmelerimiz bar. Hünärmenler toparymyz, PCB önümçilik prosesiňiziň her bir basgançagynda gymmatly görkezme we goldaw berip biler.

Malylylyk giňelmegine we termiki stresiň iki taraplaýyn PCB-iň işine täsir etmegine ýol bermäň. Şu gün Capel bilen habarlaşyň we zynjyr tagtasy pudagynda 15 ýyllyk tejribämiz bilen gelýän hil we ygtybarlylygy başdan geçiriň. Geliň, garaşýanlaryňyza laýyk gelýän we has ýokary PCB gurmak üçin bilelikde işleşeliň.