SMT lehim köprüsi, gurnama işinde elektronika öndürijileriniň ýüzbe-ýüz bolýan umumy kynçylygydyr. Bu hadysa, lehim iki ýanaşyk komponenti ýa-da geçiriji meýdanlary bilgeşleýin birleşdirende ýüze çykýar, netijede gysga utgaşma ýa-da işlemegiň bozulmagy.Bu makalada, SMT lehim köprüleriniň sebäplerini, öňüni alyş çärelerini we täsirli çözgütleri öwreneris.
1. SMT PCB Solder Bridging näme:
SMT lehim köprüsi, “lehim gysga” ýa-da “lehim köprüsi” diýlip hem atlandyrylýar, çap edilen elektron tagtasynda (PCB) ýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT) komponentlerini ýygnamak wagtynda ýüze çykýar. SMT-de komponentler gönüden-göni PCB ýüzüne gurnalýar we komponent bilen PCB arasynda elektrik we mehaniki baglanyşyk döretmek üçin lehim pastasy ulanylýar. Lehimleme prosesinde PCB padlerine we SMT komponentleriniň lehimlerine lehim pastasy ulanylýar. PCB soňra gyzdyrylýar, lehim pastasynyň eremegine we akmagyna sebäp bolup, komponent bilen PCB arasynda baglanyşyk döredýär.
2. SMT PCB Solder köprüsiniň sebäpleri:
SMT lehim köprüsi, gurnama wagtynda goňşy ýassyklaryň arasynda garaşylmadyk baglanyşyk emele gelende ýa-da çap edilen elektron tagtasyna (PCB) sebäp bolanda ýüze çykýar. Bu hadysa gysga utgaşmalara, nädogry birikmelere we elektron enjamlaryň umumy näsazlygyna sebäp bolup biler.
SMT lehim köprüleri dürli sebäplere görä bolup biler, şol sanda lehim pastasynyň göwrümi ýeterlik däl, nädogry ýa-da nädogry ýazylan galam dizaýny, lehim birleşmesiniň ýeterlik bolmazlygy, PCB hapalanmagy we aşa köp akym galyndysy.Lehim pastasynyň ýeterlik mukdary lehim köprüleriniň sebäplerinden biridir. Galam bilen çap etmek prosesinde, PCB padlerine we komponent gurşunlaryna lehim pastasy ulanylýar. Enougheterlik lehim pastasyny ulanmasaňyz, pes beýiklik bilen gutaryp bilersiňiz, bu bolsa lehim pastasynyň komponenti pad bilen dogry birikdirmegi üçin ýeterlik ýeriň ýokdugyny aňladýar. Bu komponentleriň nädogry bölünmegine we ýanaşyk komponentleriň arasynda lehim köprüleriniň döremegine sebäp bolup biler. Nädogry galam dizaýny ýa-da gabat gelmezlik lehim köprüsine sebäp bolup biler.
Nädogry işlenip düzülen galamlar, lehim pastasy ulanylanda deňsiz lehim pastasynyň çökmegine sebäp bolup biler. Diýmek, käbir ýerlerde lehim pastasy gaty köp we beýleki ýerlerde gaty az bolup biler.Deňagramsyz lehim pastasynyň goýulmagy, PCB-de ýanaşyk komponentleriň ýa-da geçiriji ýerleriň arasynda lehim köprüsine sebäp bolup biler. Edil şonuň ýaly-da, lehim pastasy ulanylanda galam dogry gabat gelmese, lehim goýumlarynyň ýalňyşmagyna we lehim köprüleriniň döremegine sebäp bolup biler.
Leeterlik däl lehim birleşmesi, lehim köprüsiniň başga bir sebäbi. Lehimleme prosesinde, lehim pastasy bolan PCB belli bir temperaturada gyzdyrylýar, şonuň üçin lehim pastasy ereýär we lehim bogunlaryny emele getirýär.Temperaturanyň tertibi ýa-da şöhlelendiriş sazlamalary dogry kesgitlenmedik bolsa, lehim pastasy doly eremez ýa-da dogry akyp bilmez. Bu, doly däl eremegine we ýanaşyk ýassyklaryň ýa-da gurşunlaryň arasynda ýeterlik bölünmezlige, lehim köprüsine sebäp bolup biler.
PCB hapalanmagy, lehim köprüsiniň umumy sebäbi. Lehimleme prosesinden öň PCB ýüzünde tozan, çyglylyk, ýag ýa-da akym galyndylary ýaly hapalar bolup biler.Bu hapalaýjylar, lehimiň dogry çyglanmagyna we akymyna päsgel berip biler, bu bolsa lehimiň goňşy ýassyklaryň ýa-da gurşunlaryň arasynda bilgeşleýin baglanyşyk döretmegini aňsatlaşdyrar.
Artykmaç akym galyndylary lehim köprüleriniň döremegine sebäp bolup biler. Flux, metal ýüzündäki oksidleri aýyrmak we lehimlenende lehim çyglylygyny ýokarlandyrmak üçin ulanylýan himiki maddadyr.Şeýle-de bolsa, lehim lehimlenenden soň ýeterlik arassalanmasa, galyndy galdyryp biler. Bu galyndylar, lehim bilen goňşy ýassyklaryň arasynda ýa-da PCB-de gurşunlaryň arasynda garaşylmadyk baglanyşyklary we lehim köprülerini döretmäge mümkinçilik berýän geçiriji gurşaw hökmünde çykyş edip biler.
3. SMT PCB lehim köprüleriniň öňüni alyş çäreleri:
A. Galam dizaýnyny we deňleşdirilmegini optimizirläň: lehim köprüleriniň öňüni almagyň esasy faktorlaryndan biri, galam dizaýnyny optimizirlemek we lehim pastasy ulanylanda dogry deňleşmegi üpjün etmekdir.Bu, PCB padşalaryna goýlan lehim pastasynyň mukdaryny gözegçilikde saklamak üçin deri ululygyny azaltmagy göz öňünde tutýar. Ownuk gözenek ululyklary artykmaç lehim pastasynyň ýaýramagynyň we köpriniň döremegine sebäp bolýar. Mundan başga-da, galam deşikleriniň gyralaryny tegeleklemek has gowy lehim pastasynyň çykmagyna kömek edip biler we lehimiň goňşy ýassyklaryň arasynda köpri gurmak meýillerini azaldyp biler. Kiçijik köprüleri ýa-da boşluklary galam dizaýnyna goşmak ýaly köprülere garşy usullary ornaşdyrmak, lehim köprüsiniň öňüni alyp biler. Bu köpriniň öňüni alyş aýratynlyklary, ýanaşyk ýassyklaryň arasynda lehim akymyny bökdeýän fiziki päsgelçilik döredýär we şeýlelik bilen lehim köprüsiniň emele gelmek mümkinçiligini azaldýar. Goýmak prosesinde şablonyň dogry deňleşdirilmegi komponentleriň arasynda zerur aralygy saklamak üçin möhümdir. Gabat gelmezlik, lehim köprüleriniň töwekgelçiligini ýokarlandyrýan lehim pastasynyň çökmegine sebäp bolýar. Görüş ulgamy ýa-da lazer tekizlemek ýaly deňleşdiriş ulgamyny ulanmak, galamyň takyk ýerleşdirilmegini üpjün edip biler we lehim köprüsiniň ýüze çykmagyny azaldyp biler.
B. Lehim pastasynyň mukdaryny gözegçilikde saklaň: Lehim pastasynyň mukdaryna gözegçilik etmek, lehim köprüsine sebäp bolup biljek aşa köp çökmeginiň öňüni almak üçin möhümdir.Lehim pastasynyň iň amatly mukdaryny kesgitläniňde birnäçe faktorlary göz öňünde tutmalydyr. Bulara komponent meýdançasy, galam galyňlygy we pad ululygy degişlidir. Komponent aralygy zerur lehim pastasynyň ýeterlik mukdaryny kesgitlemekde möhüm rol oýnaýar. Komponentler biri-birine näçe ýakyn bolsa, köprüden gaça durmak üçin az lehim pastasy gerek. Galam galyňlygy goýlan lehim pastasynyň mukdaryna hem täsir edýär. Galyň galamlar has köp lehim pastasyny goýýar, inçe galamlar bolsa has az lehim pastasyny goýýar. PCB gurnamagynyň aýratyn talaplaryna laýyklykda galam galyňlygyny sazlamak, ulanylýan lehim pastasynyň mukdaryny gözegçilikde saklamaga kömek edip biler. PCB-de ýassyklaryň ululygy, lehim pastasynyň degişli mukdaryny kesgitläniňde hem göz öňünde tutulmalydyr. Uly ýassyklar has köp lehimli pasta göwrümini talap edip biler, kiçijik ýassyklar bolsa lehim pastasynyň göwrümini az talap edip biler. Bu üýtgeýjileri dogry seljermek we lehim pastasynyň göwrümini sazlamak, lehimleriň aşa köp çökmeginiň öňüni almaga we lehim köprüsiniň töwekgelçiligini azaltmaga kömek edip biler.
C. lehimli bilelikdäki şöhlelenmäni üpjün ediň: lehimli köprüleriň öňüni almak üçin dogry lehimli birleşmäni gazanmak möhümdir.Bu, lehimleme döwründe degişli temperatura profillerini, ýaşaýyş wagtlaryny we şöhlelendiriş sazlamalaryny amala aşyrmagy öz içine alýar. Temperatura tertibi, PCB şöhlelendirme wagtynda geçýän ýyladyş we sowadyş sikllerine degişlidir. Ulanylan lehim pastasy üçin maslahat berilýän temperatura profiline eýermeli. Bu, lehim pastasynyň doly eremegini we akymyny üpjün edýär, ýeterlik ýa-da doly däl şöhlelenmäniň öňüni almak bilen, komponent gurşunlaryny we PCB padleri dogry çyglamaga mümkinçilik berýär. PCB-iň ýokary şöhlelenme temperaturasyna duçar bolýan wagtyny aňladýan ýaşaýyş wagty hem ünsli göz öňünde tutulmalydyr. Residenceaşaýyş üçin ýeterlik wagt lehim pastasyny doly suwuklandyrmaga we zerur intermetal birleşmeleri emele getirmäge mümkinçilik berýär, şeýlelik bilen lehim birleşmesiniň hilini ýokarlandyrýar. Dwellaşaýyş wagtynyň ýeterlik bolmazlygy, eremegiň ýeterlik bolmazlygyna, lehim bogunlarynyň doly bolmazlygyna we lehim köprüleriniň töwekgelçiliginiň ýokarlanmagyna getirýär. Konweýeriň tizligi we iň ýokary temperaturasy ýaly şöhlelendiriji sazlamalar, lehim pastasynyň doly eremegini we berkleşmegini üpjün etmek üçin optimallaşdyrylmalydyr. Equeterlik ýylylyk geçirişini we lehim pastasynyň akmagy we berkleşmegi üçin ýeterlik wagt gazanmak üçin konweýeriň tizligini dolandyrmak möhümdir. Iň ýokary temperatura, belli bir lehim pastasy üçin iň amatly derejä goýulmalydyr, aşa köp lehim goýulmagyna ýa-da köprü etmezden doly şöhlelenmäni üpjün etmeli.
D. PCB arassalygyny dolandyryň: PCB arassalygyny dogry dolandyrmak, lehim köprüsiniň öňüni almak üçin möhümdir.PCB üstündäki hapalar, lehimleriň çyglylygyna päsgel berip, lehim köprüsiniň döremek ähtimallygyny ýokarlandyryp biler. Kebşirleýiş prosesinden öň hapalaýjylary ýok etmek möhümdir. Degişli arassalaýjy serişdeleri we usullary ulanyp, PCB-leri düýpli arassalamak tozany, çyglylygy, ýagy we beýleki hapalaýjylary aýyrmaga kömek eder. Bu, lehim pastasynyň PCB padlerini we komponentlerini dogry çyglamagyny üpjün edýär, lehim köprüleriniň mümkinçiligini azaldýar. Mundan başga-da, PCB-leri dogry saklamak we işlemek, şeýle hem adam aragatnaşygyny azaltmak, hapalanmagy azaltmaga we ähli ýygnamak işini arassa saklamaga kömek edip biler.
E. Satyşdan soňky gözleg we gaýtadan işlemek: Doldurmakdan soň düýpli wizual gözden geçirmek we awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI), lehim köprüsiniň islendik meselesini ýüze çykarmak üçin möhümdir.Lehim köprülerini gyssagly ýüze çykarmak, has köp problema ýa-da näsazlyk ýüze çykmazdan ozal öz wagtynda işlemäge we abatlamaga mümkinçilik berýär. Wizual gözleg, lehim köprüsiniň alamatlaryny kesgitlemek üçin lehim bogunlaryny düýpli gözden geçirmegi öz içine alýar. Mikroskop ýa-da aýlaw ýaly ulaldyjy gurallar diş köprüsiniň bardygyny takyk kesgitlemäge kömek edip biler. AOI ulgamlary, lehim köprüsiniň kemçiliklerini awtomatiki kesgitlemek we kesgitlemek üçin şekil esasly gözleg tehnologiýasyny ulanýar. Bu ulgamlar PCB-leri çalt gözden geçirip we köpriniň bardygyny goşmak bilen lehimleriň bilelikdäki hilini jikme-jik seljerip biler. AOI ulgamlary, wizual gözleg wagtynda sypdyryp boljak has kiçi, tapylmaýan lehim köprülerini tapmakda aýratyn peýdalydyr. Lehim köprüsi tapylansoň, derrew gaýtadan işlemeli we abatlanmaly. Bu artykmaç lehimleri aýyrmak we köpri baglanyşyklaryny aýyrmak üçin degişli gurallary we usullary ulanmagy öz içine alýar. Lehim köprülerini düzetmek üçin zerur çäreleri görmek, geljekdäki kynçylyklaryň öňüni almak we taýýar önümiň ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin möhümdir.
4. SMT PCB Solder köprüsi üçin täsirli çözgütler:
A. El bilen desoldering: Has kiçi lehim köprüleri üçin, lehim köprüsine girmek we aýyrmak üçin ulaltýan aýnanyň aşagyndaky inçe demir lehimini ulanyp, lehimli el bilen aýyrmak täsirli çözgütdir.Bu tehnologiýa, töweregindäki böleklere ýa-da geçiriji ýerlere zeper ýetmezligi üçin seresaply işlemegi talap edýär. Lehim köprülerini aýyrmak üçin, lehim demiriniň ujuny gyzdyryň we artykmaç lehim bilen seresaplylyk bilen çalyň, erediň we ýoldan çykaryň. Lehimlenýän demiriň ujunyň zeper ýetmezligi üçin beýleki bölekler ýa-da ýerler bilen degmezligini üpjün etmek möhümdir. Bu usul, lehim köprüsiniň görünýän we elýeterli ýerinde iň oňat işleýär we takyk we gözegçilikli hereketler üçin seresap bolmaly.
B. Gaýtadan işlemek üçin lehimli demir we lehim simlerini ulanyň: lehimli demir we lehim simini (desoldering örme hem diýilýär) lehim köprülerini aýyrmak üçin ýene bir täsirli çözgüt.Dolduryjy taýajyk, süýjüdirme prosesine kömek etmek üçin akym bilen örtülen inçe mis simden ýasalýar. Bu usuly ulanmak üçin, artykmaç lehimiň üstüne lehimli taýajyk goýulýar we lehimli demiriň ýylylygy lehim taýagyna ulanylýar. Heatylylyk lehimini eredýär we palta eredilen lehimleri siňdirýär we şeýlelik bilen aýyrýar. Bu usul näzik böleklere zeper ýetirmezlik üçin ussatlygy we takyklygy talap edýär we lehim köprüsinde lehim ýadrosynyň ýeterlik örtügini üpjün etmeli. Lehimi doly aýyrmak üçin bu amal birnäçe gezek gaýtalanmaly bolup biler.
C. Lehim köprüsini awtomatiki kesgitlemek we aýyrmak: Maşyn görmek tehnologiýasy bilen enjamlaşdyrylan ösen gözleg ulgamlary lehim köprülerini çalt kesgitläp we lokallaşdyrylan lazer ýyladyş ýa-da howa reaktiw tehnologiýasy arkaly ýok edilmegini aňsatlaşdyryp biler.Bu awtomatlaşdyrylan çözgütler, lehim köprülerini tapmakda we aýyrmakda ýokary takyklygy we netijeliligi üpjün edýär. Maşyn görmek ulgamlary lehimleriň bilelikdäki hilini seljermek we lehim köprülerini goşmak bilen islendik anomaliýany ýüze çykarmak üçin kameralary we şekili gaýtadan işlemek algoritmlerini ulanýarlar. Identifiedüze çykarylandan soň ulgam dürli gatyşma usullaryny döredip biler. Şeýle usullaryň biri lokallaşdyrylan lazer bilen ýyladyşdyr, bu ýerde lazer köprüsini aňsatlyk bilen aýryp bolar ýaly saýlap gyzdyrmak we eretmek üçin ulanylýar. Beýleki bir usul, daş-töweregindäki böleklere täsir etmezden artykmaç lehimleri partlatmak üçin gözegçilik edilýän howa akymyny ulanýan konsentrirlenen howa uçaryny ulanmagy öz içine alýar. Bu awtomatlaşdyrylan ulgamlar yzygiderli we ygtybarly netijeleri üpjün etmek bilen wagt we güýji tygşytlaýar.
D. Saýlanan tolkun lehimini ulanyň: Saýlanan tolkun lehimleri lehimleme wagtynda lehim köprüleriniň töwekgelçiligini azaldýan öňüni alyş usulydyr.PChli PCB-ni eredilen lehim tolkunyna çümdürýän adaty tolkun lehimlerinden tapawutlylykda, saýlama tolkun lehimleri diňe köpri böleklerinden ýa-da geçiriji ýerlerden aýlanyp, eredilen lehimleri belli bir ýerlere ulanýar. Bu tehnologiýa, islenýän kebşirleýiş meýdanyny nyşana alýan takyk dolandyrylýan burun ýa-da hereketli kebşirleme tolkunyny ulanmak arkaly gazanylýar. Lehimi saýlap ulanmak bilen, lehimleriň aşa ýaýramagy we köpri bolmagy töwekgelçiligi ep-esli azaldar. Saýlanan tolkun lehimleri, çylşyrymly ýerleşişleri ýa-da lehim köprüsiniň töwekgelçiligi has ýokary bolan ýokary dykyzlykly komponentleri bolan PCB-lerde has täsirli. Kebşirleýiş döwründe has uly gözegçilik we takyklygy üpjün edýär, lehim köprüleriniň ýüze çykma mümkinçiligini azaldýar.
Gysgaça aýdylanda, SMT lehim köprüsi, önümçilik prosesine we elektronika önümçiliginde önümiň hiline täsir edip biljek möhüm kynçylykdyr. Muňa garamazdan, sebäplerine düşünmek we öňüni alyş çäreleri görmek bilen öndürijiler lehim köprüsiniň ýüze çykmagyny ep-esli azaldyp bilerler. Galam dizaýnyny optimizirlemek gaty möhümdir, sebäbi lehim pastasynyň dogry goýulmagyny üpjün edýär we köprülere sebäp bolýan artykmaç lehim pastasynyň mümkinçiligini azaldýar. Mundan başga-da, lehim pastasynyň göwrümine we temperatura we wagt ýaly şöhlelendiriş parametrlerine gözegçilik etmek, iň oňat lehim birleşmesiniň emele gelmegine we köpriniň öňüni almaga kömek edip biler. PCB ýüzüni arassa saklamak, lehim köprüsiniň öňüni almak üçin möhümdir, şonuň üçin tagtadaky hapalaýjylary ýa-da galyndylary dogry arassalamagy we aýyrmagy üpjün etmek möhümdir. Kebşirleýişden soňky gözleg proseduralary, wizual gözden geçirmek ýa-da awtomatlaşdyrylan ulgamlar, islendik lehim köprüsiniň bardygyny anyklap biler we bu meseleleri çözmek üçin öz wagtynda işlemegi aňsatlaşdyryp biler. Bu öňüni alyş çärelerini durmuşa geçirmek we täsirli çözgütleri işläp düzmek bilen, elektronika öndürijileri SMT lehim köprüsiniň töwekgelçiligini azaldyp, ygtybarly, ýokary hilli elektron enjamlarynyň öndürilmegini üpjün edip bilerler. Güýçli hil gözegçilik ulgamy we yzygiderli gowulandyrmak tagallalary, gaýtalanýan lehim köprülerine gözegçilik etmek we çözmek üçin möhümdir. Dogry ädimleri ätmek bilen öndürijiler önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyryp, gaýtadan işlemek we abatlamak bilen baglanyşykly çykdajylary azaldyp bilerler we netijede müşderileriň isleglerine laýyk gelýän ýa-da ondan ýokary önümleri berip bilerler.
Iş wagty: 11-2023-nji sentýabr
Yzyna
