nybjtp

HDI PCB tagtalarynda mikro wialar, kör wialar we gömülen wýalar näme?

Dokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) çap edilen elektron tagtalary (PCB) kiçi, has ýeňil we has täsirli elektron enjamlaryny ösdürmäge mümkinçilik bermek bilen elektronika pudagyny özgertdi.Elektron bölekleriň üznüksiz miniatýurizasiýasy bilen, adaty deşikler häzirki zaman dizaýnlarynyň isleglerini kanagatlandyrmak üçin indi ýeterlik däl. Bu HDI PCB tagtasynda mikrowialaryň, körleriň we gömülen wialaryň ulanylmagyna sebäp boldy. Bu blogda, Capel bu görnüşlere has içgin sereder we HDI PCB dizaýnynda ähmiýetini ara alyp maslahatlaşar.

 

HDI PCB tagtalary

 

1. Mikropore:

Mikroholar adaty diametri 0,006-dan 0,15 dýuým (0,15-den 0,4 mm) bolan kiçijik deşiklerdir. Adatça HDI PCB gatlaklarynyň arasynda baglanyşyk döretmek üçin ulanylýar. Tagtanyň içinden geçýän wialardan tapawutlylykda, mikrowiýalar diňe ýer gatlagyndan bölekleýin geçýär. Bu has dykyzlygy marşrutlaşdyrmaga we tagta giňişligini has netijeli ulanmaga mümkinçilik berýär, bu bolsa ykjam elektron enjamlarynyň dizaýnynda möhüm ähmiýete eýe bolýar.

Ujypsyzlygy sebäpli mikroporlaryň birnäçe artykmaçlygy bar. Ilki bilen, mikroprosessorlar we ýat çipleri ýaly inçe komponentleri ugrukdyrmaga, yz uzynlygyny azaltmaga we signalyň bitewiligini ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär. Mundan başga-da, mikrowiýalar signal sesini azaltmaga we gysga signal ýollaryny üpjün edip ýokary tizlikli signal geçiriş aýratynlyklaryny gowulandyrmaga kömek edýär. Şeýle hem termiki wialary ýylylyk öndürýän komponentlere has ýakyn ýerleşdirmäge mümkinçilik berýändigi sebäpli has gowy ýylylyk dolandyryşyna goşant goşýarlar.

2. Kör deşik:

Kör wialar mikrowiýalara meňzeýär, ýöne olar PCB-iň daşky gatlagyndan PCB-iň bir ýa-da birnäçe içki gatlagyna çenli uzalyp gidýär, käbir aralyk gatlaklardan geçýär. Bu wýalara “kör vias” diýilýär, sebäbi olar tagtanyň diňe bir tarapyndan görünýär. Kör wialar esasan PCB-iň daşky gatlagyny ýanaşyk içki gatlak bilen birleşdirmek üçin ulanylýar. Deşikler bilen deňeşdirilende, simleriň çeýeligini gowulaşdyryp, gatlaklaryň sanyny azaldyp biler.

Kosmos çäklendirmeleri möhüm bolan ýokary dykyzlykly dizaýnlarda kör wialary ulanmak aýratyn möhümdir. Deşikli buraw zerurlygyny aradan aýyrmak bilen, signallary we güýç uçarlaryny aýyrmak, signalyň bitewiligini ýokarlandyrmak we elektromagnit päsgelçilik (EMI) meselelerini azaltmak arkaly. Şeýle hem, HDI PCB-leriň umumy galyňlygyny azaltmakda möhüm rol oýnaýarlar, şeýlelik bilen häzirki zaman elektron enjamlarynyň inçe profiline goşant goşýarlar.

3. jaýlanan deşik:

Adyndan görnüşi ýaly, jaýlanan vias, PCB-iň içki gatlaklarynda doly gizlenen wialardyr. Bu wýalar daşarky gatlaklara ýaýramaýar we şeýlelik bilen “jaýlanýar”. Köplenç birnäçe gatlaklary öz içine alýan çylşyrymly HDI PCB dizaýnlarynda ulanylýar. Mikrowiýalardan we kör wialardan tapawutlylykda, jaýlanan tagtalar tagtanyň iki tarapyndan görünmeýär.

Gömülen wialaryň esasy artykmaçlygy, daşarky gatlaklary ulanman, has ýokary marşrut dykyzlygyny üpjün edip, özara baglanyşygy üpjün etmek ukybydyr. Daşarky gatlaklarda gymmatly ýer boşadyp, gömülen vias goşmaça komponentleri we yzlary ýerleşdirip, PCB-iň işleýşini ýokarlandyryp biler. Şeýle hem, ýylylyk dolandyryşyny gowulandyrmaga kömek edýär, sebäbi ýylylyk diňe daşky gatlaklardaky termiki wizalara däl-de, içki gatlaklar arkaly has täsirli ýaýradylýar.

Sözümiň ahyrynda,mikro wialar, kör wialar we gömülen wialar HDI PCB tagtasynyň dizaýnynyň esasy elementleri bolup, miniatýurizasiýa we ýokary dykyzlykly elektron enjamlary üçin köp sanly artykmaçlygy hödürleýär.Mikrowiýalar dykyz marşrutlaşdyrmaga we tagtanyň ýerini netijeli ulanmaga mümkinçilik berýär, kör wialar çeýeligi üpjün edýär we gatlak sanyny azaldýar. Gömülen vias marşrut dykyzlygyny hasam ýokarlandyrýar, komponentleri ýerleşdirmek we ýylylyk dolandyryşyny güýçlendirmek üçin daşky gatlaklary boşadýar.

Elektronika pudagy miniatýurizasiýanyň çäklerini öňe sürmegi bilen, HDI PCB Board dizaýnlarynda bu wialaryň ähmiýeti diňe artar. In Engineenerler we dizaýnerler, netijeli peýdalanmak we häzirki zaman tehnologiýalarynyň barha artýan talaplaryna laýyk gelýän iň täze elektron enjamlaryny döretmek üçin öz mümkinçiliklerine we çäklendirmelerine düşünmeli.“Shenzhen Capel Technology Co., Ltd” HDI çap edilen elektron tagtalarynyň ygtybarly we aýratyn öndürijisidir. 15 ýyllyk taslama tejribesi we üznüksiz tehnologiki täzelikler bilen, müşderiniň talaplaryna laýyk gelýän ýokary hilli çözgütleri hödürläp bilýärler. Professional tehniki bilimleri, ösen proses mümkinçiliklerini we ösen önümçilik enjamlaryny we synag maşynlaryny ulanmak ygtybarly we tygşytly önümleri üpjün edýär. Prototip görnüşinde bolsun ýa-da köpçülikleýin önümçilik bolsun, tejribeli dolandyryş geňeşiniň hünärmenler topary islendik taslama üçin birinji derejeli HDI tehnologiýasy PCB çözgütlerini bermäge borçlanýar.


Iş wagty: Awgust-23-2023
  • Öňki:
  • Indiki:

  • Yzyna