HDI (Highokary dykyzlykly özara baglanyşyk) tagtalary häzirki zaman elektron dizaýnlary üçin saýlama ýeri boldy. Adaty çap edilen zynjyr tagtalaryndan (PCB) has ýokary zynjyr dykyzlygy, kiçi forma faktorlary we signalyň bitewiligini ýokarlandyrmak ýaly köp artykmaçlygy hödürleýär. Şeýle-de bolsa,HDI tagtalarynyň özboluşly dizaýn pikirleri, optimal öndürijiligi we ygtybarlylygy üpjün etmek üçin seresaply meýilleşdirmegi we ýerine ýetirilmegini talap edýär. Bu ýerde HDI tagtasy düzülende göz öňünde tutulmaly esasy faktorlary öwreneris.
1. Miniatýurizasiýa we komponentleriň ýerleşişi:
HDI tagtalaryny ulanmagyň esasy sebäplerinden biri, has kiçi aýak yzynda köp sanly komponentleri ýerleşdirmek ukybydyr. Dizaýner hökmünde miniatýurizasiýa tarapyny göz öňünde tutmaly we komponentleriň ýerleşişini üns bilen meýilleşdirmeli. Komponentleriň ýerleşdirilmegi, signalyň bitewiligini bozmazdan ykjam dizaýna ýetmekde möhüm rol oýnaýar.
Miniatýurizasiýany optimizirlemek üçin has kiçi we has ykjam komponentleri ulanmagy göz öňünde tutuň. Mundan başga-da, ýerüsti gurnama tehnologiýasyny (SMT) ulanmak, tagtanyň umumy göwrümini azaldyp, komponentleri netijeli ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär. Şeýle-de bolsa, termiki pikirleri derňäň we esasanam ýokary güýçli komponentler üçin ýeterlik sowadyş mehanizmlerini üpjün ediň.
2. Signalyň bitewiligi we geçirişi:
HDI tagtalary ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli programmalary goldaýar, şonuň üçin signalyň bitewiligi möhüm meselä öwrülýär. Signalyň bitewiligini saklamak üçin signalyň ýitmegini we päsgelçiligini azaltmak möhümdir. Ine, ýatda saklamaly käbir möhüm faktorlar:
a. Impedans gözegçiligi:Tagtanyň üstünde dogry impedans gabat gelmegini üpjün edýär. Bu yz giňligini, aralyk we dielektrik materialy seresaply saýlamak arkaly gazanylyp bilner. Programmanyňyza mahsus gözegçilik edilýän impedans ülňülerine boýun bolmak, signalyň ýapylmagyny azaltmak üçin möhümdir.
b. Dolandyrylýan pyýada ýörelgesi:Dokary dykyzlykly dizaýnlar köplenç HDI tagtalarynda berk yz aralygyna sebäp bolýar, bu bolsa pyýada ýörelgesine sebäp bolýar. Krosstalk, signal goňşy yzlara päsgel berip, signalyň ýitmegine sebäp bolanda ýüze çykýar. Pyýada ýörelgesiniň täsirini azaltmak üçin diferensial jübüt marşrutlaşdyrmak, goramak we ýerüsti tekizlik tabşyryklary ýaly usullary ulanyň.
c. Güýç bütewiligi:Tagtanyň üstünde durnukly güýç paýlanyşyny saklamak, signalyň optimal iberilmegi üçin möhümdir. Elektrik geçirijisiniň pes päsgelçilik ýoluny üpjün etmek üçin ýeterlik bölüji kondensatorlary, ýer uçarlaryny we güýç uçarlaryny goşuň.
d. EMI / EMC pikirler:Zynjyryň dykyzlygy artdygyça, Elektromagnit päsgelçiligi (EMI) we Elektromagnit utgaşyklygy (EMC) töwekgelçiligi ýokarlanýar. HDI tagtasynyň daşarky elektromagnit päsgelçiligine duýgurlygyny azaltmak üçin dogry ýerlemek usullaryna, gorag strategiýalaryna we EMI süzgüçlerine üns beriň.
3. Önümçilik kynçylyklary we material saýlamak:
HDI tagtalaryny taslamak we öndürmek, çylşyrymlylygyň ýokarlanmagy sebäpli dürli kynçylyklary döredip biler. Dizaýnyň üstünlikli bolmagy üçin degişli materiallary we ýasama usullaryny saýlamak möhümdir. Aşakdakylara serediň:
a. Gatlaklary düzmek we meýilleşdirmek arkaly:HDI tagtalarynda köplenç çylşyrymly gatlaklarda köp gatlak bolýar. Buraw ölçegi ýaly faktorlary, görnüşi (kör, gömülen ýa-da mikrowiýa ýaly) we ýerleşdirilişi ýaly göz öňünde tutulýan marşrut dykyzlygyny ýerleşdirmek üçin gatlagy ätiýaçlyk bilen meýilleşdiriň. Meýilnamalaşdyrmak arkaly dogry, ygtybarlylyga zyýan bermezden täsirli signal marşrutyny üpjün edýär.
b. Material saýlamak:Islenýän elektrik öndürijiligine, ýylylyk dolandyryş talaplaryna we çykdajylary göz öňünde tutup, degişli laminat materialy saýlaň. HDI tagtalary adatça ýokary aýna geçiş temperaturasy, pes ýaýramagy faktorlary we gowy ýylylyk geçirijiligi bolan ýöriteleşdirilen materiallara bil baglaýarlar. Iň amatly warianty kesgitlemek üçin material üpjün edijiler bilen maslahatlaşyň.
c. Önümçilik çydamlylygy:HDI tagtalarynyň miniatýurizasiýasy we çylşyrymlylygy önümçiligiň has çydamlylygyny talap edýär. Takyk önümçiligi we laýyklygy üpjün etmek üçin aýratyn çydamlylygyňyzy öndürijä kesgitläň we habar beriň.
4. Ygtybarlylyk we synag pikirleri:
HDI tagtasynyň ygtybarlylygy, göz öňünde tutulan programma üçin möhümdir. Ygtybarlylygy ýokarlandyrmak we näsazlyklary düzetmegi ýönekeýleşdirmek üçin aşakdaky dizaýn pikirlerine serediň:
a. Synag üçin dizaýn (DFT):Logiki analizatoryň giriş nokatlary ýa-da araçäk skaner synag nokatlary ýaly synag nokatlaryny goşmak, önümçilikden soňky synagda we düzedişde kömek edip biler.
b. Malylylyk pikirleri:HDI tagtalary adatça az mukdarda köp sanly komponentleri gaplaýandygy sebäpli, ýylylyk dolandyryşy möhüm ähmiýete eýe bolýar. Komponentleriň kesgitlenen temperatura çäginde işlemegini üpjün etmek üçin ýylylyk enjamlary ýa-da termiki wialar ýaly dogry sowadyş usullaryny durmuşa geçiriň.
c. Daşky gurşaw faktorlary:HDI tagtasynyň işlejek we şoňa laýyklykda dizaýn etjek daşky gurşaw şertlerine düşüniň. Tagtanyň göz öňünde tutulan gurşawa çydap biljekdigini üpjün etmek üçin temperaturanyň aşa aşa bolmagy, çyglylyk, tozan we yrgyldy ýaly faktorlar göz öňünde tutulýar.
Gysgaça, HDI tagtasyny dizaýn etmek, ýokary zynjyryň dykyzlygyny gazanmak, signalyň bitewiligini optimizirlemek, ygtybarlylygy üpjün etmek we önümçiligi ýönekeýleşdirmek üçin birnäçe möhüm faktorlary göz öňünde tutmagy talap edýär. Miniatýurizasiýa strategiýasyny üns bilen meýilleşdirmek we durmuşa geçirmek, signalyň bitewiligini we geçiriş ýörelgelerini göz öňünde tutup, degişli materiallary saýlamak we ygtybarlylyk meselelerini çözmek bilen dizaýnlaryňyzda HDI tehnologiýasynyň doly mümkinçiligine düşünip bilersiňiz.“Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.” 15 ýyl bäri zynjyr tagtalaryna çuňňur gatnaşýar. Gaty proses akymy, ösen proses mümkinçilikleri, hünär tehniki hyzmatlary, baý taslama tejribesi we innowasiýa tehnologiýasy bilen müşderileriň ynamyny gazandyk. Her gezek müşderiniň taslamasy üçin bazar mümkinçiligini alyp bileris.
Iş wagty: Awgust-23-2023
Yzyna