Näme üçin çeýe zynjyr tagtalary beýle gymmat?

“Flex PCBs” diýlip hem atlandyrylýan çeýe zynjyr tagtalary, özboluşly aýratynlyklary we amaly programmalary sebäpli dürli pudaklarda meşhurlyk gazandy. Bu tagtalar çeýe bolmak üçin niýetlenendir we berk ýerlere ýerleşdirmek üçin egilip ýa-da bükülip bilner, bu çylşyrymly dizaýnly elektron enjamlary üçin ideal bolar. Şeýle-de bolsa, FPC bilen baglanyşykly umumy aladalaryň biri olaryň ýokary maddy bahasydyr. Bu makalada, FPC-iň gymmat bahasynyň sebäplerini we Şençzhenen Capel Technology Co., Ltd. ýaly kompaniýalaryň önümçiligi bilen baglanyşykly kynçylyklary nähili çözýändiklerini öwreneris.

“Capel” -iň önümleri üçin ulanýan çig malyna polimid plyonkasy, ýokary hilli mis örtükli folga we ýokary öndürijilikli gorag gatlagy materiallary degişlidir. Kompaniýa, FPC ygtybarlylygyny we öndürijiligini üpjün etmek üçin elektroniki aýratyn aýratynlyklara eýe materiallary talap edýändigini ykrar edýär. Netijede, bu materiallaryň bahasy FPC öndürmek üçin umumy çykdajylara ep-esli goşant goşýar.

1.Polimid (PI) filmi

FPC önümçiligi ýöriteleşdirilen materiallary we önümçilik usullaryny talap edýän çylşyrymly prosesi öz içine alýar. Adaty Rigid PCB-lerden tapawutlylykda, Flex PCB-ler ajaýyp ýylylyga garşylyk, elektrik häsiýetleri we mehaniki güýç hödürleýän polimid (PI) filmi ýaly çeýe substrat materiallardan ýasalýar. Bu üýtgeşik häsiýetler poliimid filmini çeýe zynjyr tagtalary üçin esasy substrat edýär, ýöne olaryň has ýokary bahasyna hem goşant goşýar. FPC-iň öňdebaryjy öndürijisi bolan Şençzhenen Capel Technology Co., Ltd., elektron pudagynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin ýokary hilli materiallary ulanmagyň möhümdigine düşünýär.

2. highokary hilli mis folga

Qualityokary hilli mis folga FPCA-nyň başga bir möhüm bölegi. Adaty mis folga bilen deňeşdirilende has gowy geçirijilik we çydamlylyk üpjün etse-de, has ýokary baha belligi bilen gelýär. Tagtanyň zynjyrlaryndaky geçiriji gatlak, adatça mis folgadan durýar we misiň galyňlygy, arassalygy we hili FPC-iň geçirijilik işine we bahasyna gönüden-göni täsir edýär. Kapel, degişli material bahasyna garamazdan önümleriniň ygtybarlylygyny we netijeliligini üpjün etmek üçin ýokary hilli mis folga ulanmagy ileri tutýar.

3. performanceokary öndürijilikli gorag gatlagy materiallary

Substrat we geçiriji materiallardan başga-da, örtük filmini we lehim maskasyny saýlamak we gaýtadan işlemek çeýe zynjyr tagtalarynyň bahasyna-da täsir edýär. Bu materiallar zynjyry goramakda we tagtanyň bitewiligini üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar. Performanceokary öndürijilikli gorag gatlagynyň materiallarynyň ulanylmagy umumy çykdajylary ýokarlandyrýan hem bolsa, zynjyryň zaýalanmagynyň, gysga utgaşmalaryň öňüni almak we önümiň umumy öndürijiligini ýokarlandyrmak üçin zerurdyr. Capel bu gorag materiallarynyň ähmiýetini bilýär we müşderilerine ýokary hilli we ygtybarly çeýe zynjyr tagtalaryny ýetirmek üçin olary ulanmaga maýa goýýar.

Hususlaşdyrma talaplary FPC-iň bahasyna hasam goşant goşýar. Kompaniýalar we öndürijiler elektron enjamlary üçin aýratyn çözgüt gözlänlerinde, ýörite döredilen flex PCB öndürmek goşmaça çylşyrymlylyklary we çeşmeleri öz içine alýar. Kapel, müşderileriniň üýtgeşik aýratynlyklaryna we dizaýn talaplaryna laýyk gelmegiň möhümdigine düşünýär we degişli önümçilik çykdajylaryny dolandyrmak bilen ýöriteleşdirilen çeýe zynjyr tagtalaryny öndürmekde tejribe gazandylar.

Materialokary maddy çykdajylara we çylşyrymly önümçilik prosesine garamazdan, dürli pudaklarda ykjam we ýeňil elektron enjamlarynyň zerurlygy sebäpli FPC-e bolan isleg artmagyny dowam etdirýär. Capel, müşderileriniň ösýän zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin innowasiýa we tygşytly çözgütleri bermäge borçlanýar. Material saýlamak, önümçilik usullary we özleşdirmek mümkinçilikleri boýunça tejribe toplap, kompaniýa degişli çykdajylary dolandyrmak bilen çeýe zynjyr tagtalarynyň önümçiligini optimizirlemäge çalyşýar.