Prototyping Service

CAPEL prototip hyzmaty

FPCs & PCBs & Rigid-Flex PCBs & SMT Assambleýasy

Önümçilik kuwwatymyz:
FPC we Rigid-Flex PCBs önümçilik kuwwaty aýda 150000 inedördül metrden gowrak bolup biler,
PCB-leriň önümçilik kuwwaty aýda 80000 inedördül kilometre, gurnama kuwwaty bolsa aýda 150,000,000 komponentde.

Ygtybarly PCB prototip görnüşi

√ MOQ 1 bölek
√ 24 sagat çalt öwrüm pcb prototipi
√ 24x7 Onlaýn tehniki satuw hyzmaty
Production Önümçilikden ozal Gerber faýlyna baha bermek
√ Hemme taraplaýyn we çalt logistika hyzmatyny goldamak
Er Lazer bilen burawlanan mikrowiýalar
√ içeri girmek
Manufact Önümçilik üçin dizaýn (DFM) barlamak
60 60 gat,
√ IPC 3-nji standart
ISO ISO 9001, ISO 14001, 5S we 6Q standartlaryny durmuşa geçirmek

Hil gözegçiligi

√ IQC (Gelýän hil gözegçiligi)
√ IPQC (ln-prosessiň hiline gözegçilik) / FAl synagy
Ref Ojak peçinden / AOl-dan soň wizual barlag
Ref Ojak peçinden öň wizual barlag
√ QA tötänleýin barlag
√ OQC (çykýan hil gözegçiligi)
√ techokary tehnologiýaly PCB Assambleýa hyzmaty
(SMT / DIP setir)
√ Professional komponentleri gözlemek
Nov Innowasiýa programmirleme we funksiýa synagy

PCB ýygnamak hyzmaty

√ SMT & PTH gurnama
√ 1-2 gün çalt öwrümli pcb ýygnamak prototipi
Technical Tehniki goldaw we maslahat üçin çalt jogap
Comp Komponentleriň birmeňzeşligini we maglumatlaryň bitewiligini üpjün etmek üçin BOM derňewi
Ho Hole Board Assambleýasynyň üsti bilen
√ Garyşyk tehnologiýa (SMT / Thru-deşik)
√ leeke ýa-da iki taraplaýyn ýerleşdirme
√ pinokary pin hasaplaýjy press Rigid, Flexible PCB we Rigid flex PCB Assambleýasyna laýyk gelýär

KAPEL Tejribe we güýç

2009 2009-njy ýyldan bäri PCB öndürmek
15 15 ýyllyk iş tejribesi bolan güýçli gözleg we barlag topary
60 60 gatly tagta düzülen
100 100+ meýdançada hyzmat edilýän halatlar
Complete Kompaniýanyň doly ulgamy (öz FPC / Rigid-Flex PCB zawody, PCB zawody, SMT zawody)
Department Doly bölüm gurluşy
.
Quality Gaty we gowulandyrylan hil gözegçilik ulgamy

CAPEL-iň berk hil dolandyryş ulgamy

Kompaniýa tarapyndan öndürilen her önüm, hilini üpjün etmek üçin berk synagdan geçmeli

CAPEL PCB Assambleýasynyň prototip görnüşi

Material taýýarlyk → Solder pastasy çap etmek → SPI → IPQC → faceerüsti dag tehnologiýasy → Yzygiderli lehimleme
↓
Gorag we gaplama W Kebşirleýişden soň ← Tolkun lehimlemesi ← rentgen ← AOI ← Ilkinji artide synagy