Birnäçe PCB üçin laýyk materiallary saýlaň

Bu blog ýazgymyzda, köp PCB üçin iň oňat materiallary saýlamak üçin esasy pikirleri we görkezmeleri ara alyp maslahatlaşarys.

Köp gatly zynjyr tagtalary taslanylanda we öndürilende, göz öňünde tutulmaly iň möhüm faktorlaryň biri dogry materiallary saýlamakdyr.Köp gatly zynjyr tagtasy üçin substrat we mis folga ýaly dogry materiallary saýlamak, soňky önümiň işleýşine we ygtybarlylygyna ep-esli derejede täsir edip biler.

Substratyň roluna düşüniň

Esasy material köp wezipeli zynjyr tagtalarynyň esasyny düzýär.Zynjyr tagtasynyň içinde mehaniki goldawy, elektrik izolýasiýasyny we ýylylygyň ýaýramagyny üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar.Şonuň üçin dogry substraty saýlamak, elektron tagtasynyň umumy ygtybarlylygyny we işleýşini üpjün etmek üçin möhümdir.

Köp gatly zynjyr üçin substrat saýlanyňyzda, göz öňünde tutmaly birnäçe faktor bar.Iň köp ulanylýan substratlara FR-4, polimid we keramiki materiallar girýär.Her bir materialyň dürli zynjyr talaplaryna laýyk özboluşly aýratynlyklary we peýdalary bar.

1. FR-4:FR-4 ajaýyp elektrik izolýasiýa aýratynlyklary we mehaniki güýji bilen giňden ulanylýan substratdyr.Epoksi rezin bilen berkidilen süýümli aýnadan inçe gatlakdan durýar.FR-4 tygşytly, aňsat we köp programmalar üçin amatly.Şeýle-de bolsa, has ýokary dielektrik hemişelik we ýitgi tangenti sebäpli, ýokary ýygylykly zynjyr dizaýny üçin amatly bolup bilmez.

2. Polimid:Polimid çeýeligi, ýokary temperatura garşylygy we ajaýyp himiki garşylygy talap edýän programmalar üçin amatlydyr.Gaty iş şertlerine çydap bilýän termoplastik materialdyr.Polimid zynjyr tagtalary, ýeňil we ykjam dizaýnlaryň möhüm bolan howa giňişliginde, awtoulag we lukmançylyk pudaklarynda köplenç ulanylýar.

3. Keramiki materiallar:Highokary ýylylyk geçirijiligini we ajaýyp elektrik izolýasiýasyny talap edýän ýörite programmalar üçin alýumin nitrit ýa-da alýumin oksidi ýaly keramiki materiallar ilkinji seçimdir.Bu materiallar ajaýyp ýylylyk aýratynlyklaryna eýedir we ýokary güýçli işlemäge ukyplydyr.

Mis bilen örtmek opsiýalaryna baha beriň

Mis örtükli folga köp gatly zynjyr tagtalarynda geçiriji gatlak hökmünde çykyş edýär.Dürli komponentleriň we zynjyrlaryň arasynda elektrik ýollaryny we baglanyşyklary üpjün edýär.Mis örtükli folga saýlanylanda göz öňünde tutulmaly iki esasy faktor bar: folga galyňlygy we ýelim görnüşi.

1.Folga galyňlygy:Mis bilen örtülen folga dürli galyňlykda bolýar, adatça 1 unsiýadan 6 unsiýa çenli.Galyňlyk zynjyr tagtasynyň häzirki göterijilik ukybyny kesgitleýär.Galyň folga has ýokary tok ýüklerini dolandyryp biler, ýöne has inçe yz giňliklerine we aralyklara ýetmek bilen çäklendirilip bilner.Şonuň üçin zynjyryň häzirki talaplaryna baha bermek we häzirki talaplara ýeterlik derejede folga galyňlygyny saýlamak möhümdir.

2.Heselim görnüşi:Akril ýa-da epoksi ýelimli mis örtükli folga.Akril ýelimleýji folga has ekologiýa taýdan arassa, gaýtadan işlemek aňsat we tygşytly.Epoksi ýelimleýji folga, beýleki tarapdan has gowy ýylylyk durnuklylygyny, himiki garşylygy we ýelimi hödürleýär.Heselim görnüşini saýlamak programmanyň aýratyn talaplaryna baglydyr.

Material saýlamak prosesini optimizirläň

Birnäçe zynjyr tagtasy üçin material saýlamak prosesini optimizirlemek üçin aşakdaky görkezmeler göz öňünde tutulmalydyr:

1. Arza talaplaryny kesgitläň:Işleýiş gurşawyna, temperatura diapazonlaryna, mehaniki streslere we programma üçin mahsus beýleki şertlere düşünmek möhümdir.Bu maglumatlar zerur şertlere çydap bilýän materiallary saýlamaga ýol görkezer.

2.Üpjün edijiler bilen işlemek:Tejribeli materiallar bilen üpjün ediji ýa-da PCB öndürijisi bilen maslahatlaşmak, iň laýyk materiallary saýlamak barada gymmatly düşünje berip biler.Tejribelerine we zynjyr tagtasynyň materiallarynda soňky gazananlary bilmeklerine esaslanyp maslahat berip bilerler.

3. Bahasyna we elýeterliligine baha beriň:Öndürijilik we ygtybarlylyk möhüm bolsa-da, saýlanan materiallaryň bahasyny we elýeterliligini göz öňünde tutmak hem möhümdir.Saýlanan materiallaryň tygşytlydygyny we zerur mukdarda aňsat bolmagyny üpjün ediň.

Gysgaça

Birnäçe PCB üçin amatly materiallary saýlamak, soňky önümiň işleýşini, ygtybarlylygyny we öndürijiligini üpjün etmekde möhüm ädimdir.Substrat we mis örtüginiň roluna düşünmek, aýratyn talaplara esaslanýan wariantlara baha bermek we saýlama prosesini optimizirlemek dizaýnerlere we öndürijilere iň gowy netijeleri gazanmaga kömek eder.Inersenerler bu görkezmeleri göz öňünde tutup, birnäçe zynjyr tagtalary üçin dogry materiallary ynamly saýlap bilerler, netijede önümiň üstünlikli we uzak dowam etmegine sebäp bolar.